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                半导体硅片进口替代∴空间巨大

                半导体硅片进口替代空间巨大

                  半导体硅片进口替代空间巨大  根据国际半导体产业协会(SEMI)统计数据,2018至2020年,全球半导体【硅片出货面积分别为12,541百万平方英寸、11,677百万平方√英寸以及12,258百万平方英寸,全球半导体硅片出货面积稳定在高位水平。  2021年一季度全◤球硅晶圆出货面积3337百万平方英寸,环比增长4%,同比增长14%,晶圆出货面积验证行业高景气得以延续。  2014年起,随着中国各▆…

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                2021年全球PCB产■值将成长6.2%

                2021年全球PCB产值将成长6.2%

                  2020年全球PCB产业虽受到新冠疫情的干〗扰,但受惠于5G应用与远距商机,包括NB、通讯设备、游戏机、平板计算机等产品受到宅经济带动而成长,全球PCB产值2020年预估成□ 长约9.4%,达到697亿美元规模。  5G  日前工信部发布△数据显示,2021年上半年新建基站19万站,按照全年60万站的建设目标,全年基站◎建设完成进度仅约31%。    7月9日,中国电信、中国联通共同发布《2021年5G…

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                台积电¤每片晶圆营收破万元

                台积电每片晶圆营收破万元

                  根据市场调研机构IC Insights发布的*新数据显示,在7nm工艺需求强々劲,以及5nm工艺量产的推动下,2020年台积电每片晶圆营收达到1634美元(约合人民█币10568元),单颗芯片营收居全球半导体产业之首,创下历史新高!  与之相比,格罗方德(Global Foundries)每片晶圆的均价只有984美元,而台积电要比其高出66%。至于联≡华电子、中芯国际这样缺少14nm以下尖端…

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                中芯国际路线之争:先进工艺、封装№都要发展

                中芯国际路线之争:先进工艺、封装都要发展

                  联席CEO梁孟松自从2017年入职之后,一直在大力推动中芯国际↓的先进工艺发展,梁孟松表示,自2017年11月担任中芯国际联席CEO至今已有三年多,几乎从未休假,在其带领♀的2000多位工程师的尽心竭力的努力下,完成了中芯国际从28nm到7nm工艺的五个★世代的技术开发。  据梁孟松透露,目前中芯国际的“28nm、14nm、12nm及N+1等技术均已进入规模量产,7nm技术的开∮发也已经完成,明年四月…

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                晶圆处理的流程详解≡

                晶圆处理的流程详解

                  截断晶体从单晶炉里出来之后,第一步就是截掉头尾。  直径滚磨在晶体生长过程中,整个晶体长度中是有偏差的,晶圆制造过程中有各种各样的晶◥圆固定器和自动设备,需要严格的直径控制以减少晶圆翘曲和破碎。直径滚磨是在一个无⊙中心的滚磨机上进行的机械操作。  晶体定向、电导率和电阻率检查要确保晶体是否达到定向和电阻率的规格要求。晶体定〒向是由X射线衍射或者平行光衍射来确定的,晶体的一端被腐蚀或抛光来去除损伤层,…

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                小编分享:半导体@ 领域的新跳板

                小编分享:半导体领域的新跳板

                ELT科技小编分享近段时♀间,我们国内的半导体领域上频繁地传来了好消息◆。例如知名媒体的数据统计,就近万家的企业都进行了转型,宣布进入到了半导体↘领域。再说中科院将举全院上下的力量要去攻克光刻机等相关的半导体领域。从而我们〇可以看到,对于半导体领域我▲们国内的重视程度显而易见。比较值得一说的是,接下来▃小编给你们看看有一个好消息。国内半导体企业干了一件“大事”在说起这个“大事”之前,我们▲不得不说一下国内光刻机…

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                芯片产业的跑步扩张 导致々人才需求的供不应求

                芯片产业的跑步扩张 导致人才需求的供不应求

                  根据中国〓半导体行业协会集成电路设计分会『发布的《2018年中国设计业总体发展情◇况报告》,2018年全国共有约1698家集成电路设计企业,比2017年的1380家多了318家,数量增︼长了23%。另外根据芯片产业第三方市场研究机构芯谋研究院预测,2020年底,中国大陆的芯片设计企业将突破3000家。    数据来源:中国半导体行业协会集成电路设计分会  除了设∩计行业,集成电路相关企业整体数量增加迅速…

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                为突破美国晶╱片封锁 中◢国科学院领头半导体研发ζ

                为突破美国晶片封锁 中国科学院领头半导体研发

                  面临美国对中国高科技产业的打压,中科院将把美国“卡脖子”清单,变成“科研任务清单”。实际上,这一步中科院早→已在做,只不过,在美国近年对中国科技钳制加大的力度下,中科院近来调整了科研布局,意在突∏破美国封杀。分析Ψ师认为,美国对华为的全面封杀,大大刺激中国晶片国产化加速发展,中国官方在↙政策面的扶植力道持续增强,这预示着半导体将是中国未来国家级科技战略体系重要的一环,从长期来讲∑,意义深远。  中国科学…

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                晶圆贴膜机的工作原理及操作规「范

                晶圆贴膜机的工作原理及操作规范

                  晶圆贴膜机是专门用于电子/通讯/半导体等行业晶圆贴保护膜及◣防暴膜,可确保无气泡无擦痕贴膜。  手动接触式晶圆贴膜机, 根据不同↓要求,可贴 8-12”晶圆WAFER进行贴膜ω生产,同时表面都经过防静电处理,可保证其在生产中的安全性。  晶圆贴∞膜机工作原理介绍  工作原理:料带上的自粘性零件在驱动装置的牵引到吸料装置下面的剥料板上, 自粘☉性领引下, 通过一系列张紧导向装置被送件剥离后,再自◆动机械…

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