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                WLP晶ζ圆级封装的优缺点

                WLP晶圆级封装的优缺点

                  有人又将其称为圆片级-芯片尺寸♂封装(WLP-CSP),以晶圆圆片为加工对象,在晶圆上封装芯片。晶圆封∏装中*关键的工艺为晶圆键合,既是通过化学或物理的Ψ方法将两片晶圆结合在一起,以达到密封效果。如下图为一↙种典型的晶圆级封装结构示意图。晶圆上的器件通过晶圆键合一次完成封装,故而可以有效减小封装过程中对器件造成的损坏∑。  1 晶圆封「装的优点  1)封装加工效率高,它以圆片形式的批量生产工艺进行制造,一…

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                日月光推出新一代高密度先进封╲装设计的支↓持技术

                日月光推出新一代高密度先进封╲装设计的支持技术

                  新的高密度先进封装(HDAP)支持解决方案源于∞日月光参与的西门子半导体封装联盟 (Siemens OSAT Alliance),该联盟旨在推动下一代IC设计更☉快地采用新的高密度先进封装技术,包括2.5D、3D IC 和扇出型晶圆级封装(FOWLP)。  日月光是◆半导体封装和测试制造服务的领先供应商,作为 OSAT 联盟的一员,日月光的*新成果※包括对封装设计套件(ADK)的开发,该套件可…

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                SiC模块封装需卐求

                SiC模块封装需求

                  SiC模块封装需求  当我们去考虑如何更好的封装SiC产品的时候,是基于其差别与∑ 传统Si产品的固有特性的。其主要包含两个方面即是更快、更热,以及衍生的设计★上的变化我认为有一下几点:  更快是指SiC的开关速度更快,dv/dt、dt/dt更大。会导致系统△杂散电感、分布电容对系统的影响更加显著,对称〖设计将变得非常重要。  更热意味着芯片可以工作到更高的结温,但是更高的结温对封装要求也更高,硅凝胶如…

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                SiC芯ζ 片模块封装介绍

                SiC芯片模块封装介绍

                  封装是芯片到应用的重要一环,在大功率的电力电子应用中,多芯片并联封装到一起是○满足更高功率的重要手段。当面对上百千瓦甚至兆瓦级别的功率开关的【时候,TO-247这种封装就不太适用了。那么我们就有了各种各样的封装形式。以应对不同的应用需求,来满※足成本,性能指标。下面的图片列举了目前常用的封装,各种封装都有特别适用的应用场景,比如PCBA集成的适合于▆Easy,Flow,Econo等封装。汽车级的应用,…

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                汽车车载摄像头感光芯片底部填充胶来了

                汽车车载摄像头感光芯片底部填充胶来了

                  车载摄像头是①ADAS系统的主要视觉传感器,借由镜头采集图像后,有摄像头内的感光组№件电路及控制组件对图像进行处理并转化为电脑能处理的数字信号,从而实现感知车辆周边的路况情况,实现前向碰◎撞预警,车道偏移报警和行人检测等ADAS功能。  CRCBOND UV胶水应用  车载摄像头主要由CMOS镜头(包括lens和光︾感芯片等),芯片,其他物料(内存,sim卡,外壳)组成,分为单目摄像头、后视摄像头、立…

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                电子灌封(灌胶)工艺技术

                电子灌封(灌胶)工艺技术

                  一、什么是灌封? 灌封(灌胶)就是将々聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元◤件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料,从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的□目的。  二、灌封的主要作用?  灌封的主要作用是: 1)强化电子器←件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力; 2)提高内部元件与线路间的绝缘性,有利→于器件小型化、轻…

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                芯片IC的↓封装与测试流程

                芯片IC的封装与测试流程

                  IC Package (IC的封装形式)指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的〖封装体。  IC Package种类很多,可以按以下标准』分类:  按封装材料划分为:  金属封装、陶瓷封装、塑料封装  金属封装主要用于军工或航天技术,无商业化◥产品;  陶瓷封装优于金属封装,也用于军事产品,占少量■商业化市场;  塑料封装用于消费电子,因为其∮成本低,工艺简单,可靠…

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                三ㄨ大晶圆厂跨足封装领域角逐3D封装

                三大晶圆厂跨足封装领域角逐3D封装

                  近几年来,一些晶圆大厂的发展重心正在从过去追求更先进纳米制程,转向封装技术的创♂新。诸如三星、台积电、英◥特尔等芯片制造厂商纷纷跨足封装领域,3D封装技术无疑开始成为巨头角逐的重要战场。  封装技术伴随集成电路发明应运而生,主要功能是完成▂电源分配、信号分配、散热和保护。伴随着芯片技术的发展,封装技术〗也在不断革新。  此前芯片都〒是在2D层面展开的,业内研究重点都放在如何实现单位面积上元@ 器件数量的增加…

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                中芯国际:半导体芯片供应链会重♀整

                中芯国际:半导体芯片供应链会重整

                  1月16日,中芯国际副董事长蒋尚义在第二届中国芯◆创年会上表示:半导体应用市场从主要芯片掌握在少数供应商转变为主要芯片不再掌握在少数厂︻商。芯片供应链重整,不同的应用需要不同的芯片,芯片的需求〇成多元化。  中芯国际是中√国*大半导体代工企业,其竞争对手包括台积电、格罗方德、联电和▃三星。  2020年11月16日,中芯国际发布了2020年Q3季度财报。财报显示,前三季度营业收入208亿元,同比增长30…

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