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                晶圆和芯片●的定〓义和区别

                晶圆和芯片的定义和区别

                  这两年科技报道*频繁的词汇就是“芯片”,可谓是人人皆知。  你可能无法想象,一枚小小的芯片身上通常有包含了数以亿计的“晶体管”。在同样的芯片面积上集成的晶体管数量越多,该芯片的性能就▓越强大。随着芯片制成逐渐向14nm、7nm、5nm推进,相应的芯片产品也越来越先进。  那么又有多少人知道,芯片并不是直接打造出来的,而是要在“晶圆”上切割出来的。阿斯麦生产的光刻机就是在晶圆上进行“光刻”来制造芯…

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                半导体晶圆“wafer”“chip”“die”的定义和区别

                半导体晶圆“wafer”“chip”“die”的定义和区别

                  可能你偶尔会听见硬件工程师,或者芯片设计工程师讲述一些半导体专业名词,比如今天说的wafer、die、cell等。那么他们有什么区别呢?  一、半导体中名词“wafer”“chip”“die”中文名字和用途  ①wafer——晶圆  wafer 即为图片所示的晶圆,由纯硅(Si)构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等,晶片就是基于这个wafer上生产出来的。晶圆是指硅半导体集成电路…

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                UV胶固化产生气泡问题的除泡方法

                UV胶固化产生气泡问题的除泡方法

                  问:UV固化炉除了紫外线的能量有要求(1200~1500mj)外,温度有要求吗?UV胶的供应商说:UV胶的「固化温度没有要求,但是采用冷光源的UV固化炉温度在50度左右。我们以前过完炉子的产品可以直接拿,但是现在过出来的烫手,而且胶水有气泡,很大的气泡,像煮稀饭冒起来的样子。  答:把紫外光(能量)调低,多过几次,试试看。低能量,多过两次就没有气泡了。  问:但是,同支胶水,发生气泡有个规律,胶…

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                碳化硅封装材料的特性

                碳化硅封装材料的特性

                  碳化硅封装材料的特性从三个维度展开:  1.材料的性能,即物理性能:禁带宽度大、饱和电子飘移速度高、存在高速二维  电子气、击穿场强高。这些材料特性将会影响到后面器件的性能。  2.器件性能:耐高温、开关速度快、导通电阻低、耐高压。优于普通硅材料的特  性。反映在电子电气系统和器件产品中。  3.系统性能:体积小、重量轻、高能效、驱动力强。  回顾整个碳化硅的Ψ 发展历程,我们可以发现在21世纪,…

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                集成电路封装过程中⊙的风险评估

                集成电路封装过程中的风险评估

                  大体而言集成电路产业可分为三个阶段:电路设计,晶圆制造,封装测试。电路设计大体是一群电路系统毕业的学霸搞出来的(因为学霸,所以高薪),他们把设计好电路给晶圆制造厂(台积电、联电、中芯国际……),最后圆片从晶圆厂发货到封装测试厂(日月光、安靠、长电科技……)。简而言之的流程就这样啦,如果想知道更加详细的可以去咨询下度娘。  刚入行的时候,师傅就告诫说:千万别把圆片摔坏了,一片等于一辆宝马。现在知…

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                电子灌封胶的分类和其优点缺点

                电子灌封胶的分类和其优点缺点

                  上一篇文章我们做了三种主要三种灌封胶的优点缺点的分析,详细请看:  电子灌封胶的分类和其优点缺点  这次我们来详细了解各方面的性能和施胶会遇到的问题:  性能纵向对比  成本:有机硅树①脂>环氧树脂>聚氨酯;  注:在有机▆硅树脂中缩合型的成本接近了环氧树脂,而改性后的环氧树脂也接近了PU;  工艺性: 环氧树脂>有机硅树脂>聚氨酯;  注:PU因为其亲水性,必须有真空干燥才能得到比较好的固化物,…

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                环氧树脂灌封工艺

                环氧树脂灌封工艺

                  环氧树脂灌封工艺  环氧树脂灌封有常态和真空两种工艺。下图为手工真空灌封工艺流程。  1)要灌封的产品需要保持干燥、清洁。  2)混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。  3)按重量配比准确称量,配比混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全。  4)一般而言,20mm以下的模压可以模压后自然脱泡,因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深,所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压…

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                IC晶圆厂产能紧缺  芯片涨价已成□定局

                IC晶圆厂产能紧缺 芯片涨价已成定局

                  晶圆代工产能供不应求,包括台积电、联电、世界先进、力积电等第四季订单全满,明年上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空。然而车用芯片订单近期大幅释出并寻求晶圆代工厂支援,导致产能吃紧情况更为严↓重,后段封测厂同样出现订单塞车排队情况。普遍来看,芯片交期将再延长2~4周时间,部份芯片交期已长达40周以上,涨价已是箭在弦上。  IC设计厂已涨声四』起  虽然台积电表明不涨价,但联电及力积电已陆…

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                触摸屏的OCA/OCR光学树脂技术

                触摸屏的OCA/OCR光学树脂技术

                  什么是OCR光学树脂?  光学透明树脂(OCR Optical Clear Resin)是设计用于透明光▽学元件粘结的特种粘结剂,光学透明树脂可填充面板与透明保护层及液晶模组之间的空隙,以提≡高显示器的对比,与传统采用空气间隙的方法相比,此光学树脂可抑制外部光照与背光等导致的光散射情况。UV照射迅速反应成型的光学透明◥树脂具有与玻璃相近的折射率和透光率、耐黄变、柔软可承受多种不同基材的膨胀收缩率…

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