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                电︾子封装的缺陷和失效的形式分析

                电子封装的缺陷和失效的形式分析

                  电子封装的失效机理可以分为两类:过应力和磨损。过应力失效往往ㄨ是瞬时的、灾难性的;磨损失效是长期的累积损坏々,往往首先表示为性能退化,接着才是器件失效。失效的负载类◥型又可以分为机械、热、电气、辐射和化学负载等。影响封装缺陷和失效的因素是多种多样的, 材料成分和属性、封装设计、环境条件和工艺参数等都会有所影响。确定影响因素ㄨ和预防封装缺陷和失效的基本前提。影响因素可以通过试验或者模拟仿真的方法来确』…

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                半导体晶圆及封装材料 国产替代任重道远→

                半导体晶圆及封装材料 国产替代任重道远

                  在半导体材料领¤域,高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国家垄断。国内大部分产品√自给率较低,并且大部分是技术壁垒较低的封装材料。半导体制造每一个环♀节都离不开半导体材料,对半导体材料的需求将随着〇增加,上游半导体材料将确定性受益。  那么半导◥体材料未来国产替代的市场空间有多大?哪些公司的技术含量*高、预计■发展前景*好?  一、半导体材料是什么?  半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之▲间的材料,半导体…

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                台积电3nm芯片工厂年耗电量将ㄨ达70亿度

                台积电3nm芯片工厂年耗电量将达70亿度

                  台积电造的每一颗芯片需要经过数千道工序才能完工,而这其中需要利用大量的半导体设备,并一直维持恒温、高压等各种复杂环境,这一切都⊙需要电,造的芯片越多、制程越先进,用〗的电就越多。  数据显示,先进制程机台用电量占台积电公司能源使用50%以上,同时考虑先进制程机台数量逐年增加,台积电对于电能的消耗将〓进一步快速增长。  由于7nm以下@ 的先进工艺制程必须要使用EUV光刻机,而EUV光刻机的大量使用将会对…

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                晶圆级芯片封装面◢临的挑战

                晶圆级芯片封装面临的挑战

                  晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) 因其成本性能比和无衬底封装而具吸引力,但却受到芯片尺寸的限制。另一种ζ替代方案,扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 技术正在研发和应用,因为它〇允许通过“扇出”与外部衬垫互连来增加 I/O 密度。最终使其具有更小的外形尺寸和更低的功耗。异构集成的半导体封装技∏术,如系▂统级封装 (SIP) 和堆叠封装 (PoP) 基础结构,由于日益复杂的集成而面临着重大挑战。…

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                晶圆紧缺引发↙涨价潮▲:封测涨、芯片涨、材料涨

                晶圆紧缺引发涨价潮:封测涨、芯片涨、材料涨

                  继8寸晶圆产能紧缺涨价、半导体元器∑件上涨、覆铜板等原材料上涨◥后,由晶圆紧缺引发的“多米诺骨牌”开始逐步♀蔓延:晶圆涨、材料涨、PCB板涨、封测涨、芯片涨,不止国外IC涨,国产芯片也开始紧缺且暂时无解。  一片涨价缺货氛围下,我们汇↓总了近期的半导体产业链涨价信息,供大︼家参考。  半导体ω产业链涨价汇总  材料/PCB  覆铜板  11月覆铜板厂商开启了又一次“涨价函攻击”,涨幅大约在∞10%左右,主因…

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                常见芯片封装类型◥汇总

                常见芯片封装类型汇总

                  芯片封装,简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出╱来,然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用,相当于是』芯片的外壳,不仅能固定、密封芯片,还能增强其电热性能。所以,封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。  PQFP封装  特点:  PQFP封装∏适用于SMT表面∑ 安装技术在PCB上安装布线,适▽合高频使用,它具有操作★方便、可靠性高、…

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                底部填充∑胶的检测要求

                底部填充〖胶的检测要求

                  底部填充胶(Underfill)对SMT(电子电路表面组装技术)元件(如:BGA、CSP芯片等)装配的长期可靠性是必须的。选择合适的底ζ 部填充胶对芯片的跌落和热冲击的可靠性都起到了很大的保护作用。在芯片锡球阵列中,底部填充胶能有效的阻止焊锡点本身(即结构内的*薄弱点)因为应力而发生应力失效。此外,底部填充胶的第二个作用是防止潮湿々和其他形式的污染。  我这里所说的∞底部填充胶之测试技术主要是站在客户…

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                FCBGA封装工艺∴流程

                FCBGA封装工艺流程

                  FCBGA封装工艺流程  1.FCGBA基板制作  FCGBA基板制作是将多层陶瓷◆片高温共烧成多层陶瓷金属化基片,再在基片上制作多层■金属布线,然后进行电镀等。  2.封装工艺流程  圆片凸点的制备→圆片切割→芯片倒装及回流焊→底部填充→导热脂、密封焊料的分配→封盖→装配ω 焊料球→回流焊→打标→分离最终检查→测试→包封  倒装焊接:  特点:倒装焊技术克服了引线键合焊盘中心距极限的问题;  在芯片…

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                BGA封装工艺流程及除气泡问题

                BGA封装工艺流程及除气泡问题

                  1.PBGA基板的制↑备  在BT树脂/玻璃芯板的两面压极薄(12-18um厚)的铜箔,然后进行钻孔和通孔金属化,通孔一般位于基板的四周;再用常规的PWB工艺(压膜、曝光、显影、蚀刻等)在基板的两面制作♀图形(导带、电极以及安装焊球的焊区阵列);最后形成介质阻焊膜并制作图形,露出◤电极及焊区。    2.封装工艺流程  圆片减薄→圆片切削→芯片粘结→清洗→引线键合→清洗→模塑封装→装配焊料球→回流焊…

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