这两年科技报道*频繁的词汇就是“芯片”，可谓是人人皆知。 你可能无法想象，一枚小小的芯片身上通常有包含了数以亿计的“晶体管”。在同样的芯片面积上集成的晶体管数量越多，该芯片的性能就▓越强大。随着芯片制成逐渐向14nm、7nm、5nm推进，相应的芯片产品也越来越先进。 那么又有多少人知道，芯片并不是直接打造出来的，而是要在“晶圆”上切割出来的。阿斯麦生产的光刻机就是在晶圆上进行“光刻”来制造芯…
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可能你偶尔会听见硬件工程师，或者芯片设计工程师讲述一些半导体专业名词，比如今天说的wafer、die、cell等。那么他们有什么区别呢? 一、半导体中名词“wafer”“chip”“die”中文名字和用途 ①wafer——晶圆 wafer 即为图片所示的晶圆，由纯硅(Si)构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。晶圆是指硅半导体集成电路…
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问：UV固化炉除了紫外线的能量有要求(1200～1500mj)外，温度有要求吗?UV胶的供应商说：UV胶的「固化温度没有要求，但是采用冷光源的UV固化炉温度在50度左右。我们以前过完炉子的产品可以直接拿，但是现在过出来的烫手，而且胶水有气泡，很大的气泡，像煮稀饭冒起来的样子。 答：把紫外光(能量)调低，多过几次，试试看。低能量，多过两次就没有气泡了。 问：但是，同支胶水，发生气泡有个规律，胶…
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碳化硅封装材料的特性从三个维度展开： 1.材料的性能，即物理性能：禁带宽度大、饱和电子飘移速度高、存在高速二维 电子气、击穿场强高。这些材料特性将会影响到后面器件的性能。 2.器件性能：耐高温、开关速度快、导通电阻低、耐高压。优于普通硅材料的特 性。反映在电子电气系统和器件产品中。 3.系统性能：体积小、重量轻、高能效、驱动力强。 回顾整个碳化硅的Ψ 发展历程，我们可以发现在21世纪，…
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大体而言集成电路产业可分为三个阶段：电路设计，晶圆制造，封装测试。电路设计大体是一群电路系统毕业的学霸搞出来的(因为学霸，所以高薪)，他们把设计好电路给晶圆制造厂(台积电、联电、中芯国际……)，最后圆片从晶圆厂发货到封装测试厂(日月光、安靠、长电科技……)。简而言之的流程就这样啦，如果想知道更加详细的可以去咨询下度娘。 刚入行的时候，师傅就告诫说：千万别把圆片摔坏了，一片等于一辆宝马。现在知…
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上一篇文章我们做了三种主要三种灌封胶的优点缺点的分析，详细请看： 电子灌封胶的分类和其优点缺点 这次我们来详细了解各方面的性能和施胶会遇到的问题： 性能纵向对比 成本：有机硅树①脂>环氧树脂>聚氨酯; 注：在有机▆硅树脂中缩合型的成本接近了环氧树脂，而改性后的环氧树脂也接近了PU; 工艺性： 环氧树脂>有机硅树脂>聚氨酯; 注：PU因为其亲水性，必须有真空干燥才能得到比较好的固化物，…
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晶圆代工产能供不应求，包括台积电、联电、世界先进、力积电等第四季订单全满，明年上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空。然而车用芯片订单近期大幅释出并寻求晶圆代工厂支援，导致产能吃紧情况更为严↓重，后段封测厂同样出现订单塞车排队情况。普遍来看，芯片交期将再延长2～4周时间，部份芯片交期已长达40周以上，涨价已是箭在弦上。 IC设计厂已涨声四』起 虽然台积电表明不涨价，但联电及力积电已陆…
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什么是OCR光学树脂? 光学透明树脂(OCR Optical Clear Resin)是设计用于透明光▽学元件粘结的特种粘结剂，光学透明树脂可填充面板与透明保护层及液晶模组之间的空隙，以提≡高显示器的对比，与传统采用空气间隙的方法相比，此光学树脂可抑制外部光照与背光等导致的光散射情况。UV照射迅速反应成型的光学透明◥树脂具有与玻璃相近的折射率和透光率、耐黄变、柔软可承受多种不同基材的膨胀收缩率…
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