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                日月光推出新一代高密度先进封装设∩计的支持技术

                日月光推出新一代高密度先进封装设计的支持技术

                  新的高密度先▅进封装(HDAP)支持解决方案源于日月光参与的西门子半导体封装联盟 (Siemens OSAT Alliance),该联盟旨╱在推动下一代IC设计更快地采∞用新的高密度先进封装技术,包括2.5D、3D IC 和扇出型晶圆级封装(FOWLP)。  日月光是半导体封装和测试制造服务的领→先供应商,作为 OSAT 联盟的一员,日月光的*新成果包括对封装设计套件(ADK)的开发,该套件可…

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                SiC模块封装需求∏Ψ

                SiC模块封装需求

                  SiC模块封装需求  当我们去考虑如何更好的封︽装SiC产品的时候,是基于其差别与传统Si产品的固有∏特性的。其主要包含两个方面即是更快、更热,以及衍生的设计上的¤变化我认为有一下几点:  更快是指SiC的开关速度更快,dv/dt、dt/dt更大。会导致系统杂散电感、分布电容◣对系统的影响更加显著,对称设计将变得非常重要。  更热意↓味着芯片可以工作到更高的结温,但是更高的结温对封装要求也更高,硅凝胶如…

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                SiC芯片∮模块封装介绍

                SiC芯片模块封装介绍

                  封装是芯片到应用的重要∞一环,在大功率的电力电子应用中,多芯片并联封装到一起是满足更高功率的重要手卐段。当面对上百千瓦甚至兆瓦级别的功率开关的时候,TO-247这种封装就不太适用了。那么我们就有了各↑种各样的封装形式。以应对不同的应用需求,来满足成本,性能指标。下面⌒的图片列举了目前常用的封装,各种封装都有特别适用的应用场景,比如PCBA集成的适合于Easy,Flow,Econo等封装。汽车级的应用,…

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                汽车∑ 车载摄像头感光芯片底部填充胶来了

                汽车车载摄像头感光芯片底部填充胶来了

                  车载摄像头是ADAS系统的主要视觉传感器,借由镜头采集图像后,有摄像头内的感光组件电■路及控制组件对图像进行处理并转化为电脑能处理的数字①信号,从而实现感知车辆周边的路况情况,实现前向碰撞预警,车道偏移报♀警和行人检测等ADAS功能。  CRCBOND UV胶水应用  车载摄像头主要由CMOS镜头(包括lens和光感芯片等),芯片,其他物料(内存,sim卡,外壳)组成,分为单目摄像头、后视ぷ摄像头、立…

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                电子灌封(灌胶)工艺技术

                电子灌封(灌胶)工艺技术

                  一、什么是灌封? 灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶【、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性◤能优异的热固性高分子绝缘材料,从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保☆护的目的。  二、灌封的主要作用?  灌封的主要作用是: 1)强化电子器件的整体性,提高对〗外来冲击、震动的抵抗力; 2)提高内部元件与线路间的绝缘性,有利□ 于器件小型化、轻…

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                芯片IC的封装与测试流◆程

                芯片IC的封装与测试流程

                  IC Package (IC的封装形式)指芯片(Die)和不同类型的框◎架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。  IC Package种类很多,可以按以下标准分类:  按封装材料划分】为:  金属封装、陶瓷封装、塑料封装  金属封装主要用于军工或航天技术,无商业化产品;  陶瓷封装优」于金属封装,也用于军事产品,占少量商业化市场;  塑料封装用于消费电子,因为█其成本低,工艺简单,可靠…

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                三大▼晶圆厂跨足封装领域角逐3D封装

                三大晶圆厂跨足封装领域角逐3D封装

                  近几年来,一些晶≡圆大厂的发展重心正在从过去追求更先进纳米制程,转向封装技术的创新。诸如三星、台积电、英特尔等芯片制造厂商纷纷←跨足封装领域,3D封装技术无疑开始成为巨头角逐的重要战场。  封装技术伴随集成电路发明∑应运而生,主要功能是◣完成电源分配、信号分配、散热和保●护。伴随着芯片技术的发展,封装技术也在不断革新。  此前芯╳片都是在2D层面展开的,业内研究重点都放在如何实现单位面√积上元器件数量的增加…

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                中芯国际:半导体芯片♀供应链会重整

                中芯国际:半导体芯片供应链会重整

                  1月16日,中芯国际副董事长蒋尚义在第二届中国芯创年会上表示:半导体应用市场从主要芯片掌握在少数供应商转变为主要芯片不再掌☆握在少数▽厂商。芯片供应链重整∮,不同的应用需要不同的芯片,芯片的需求成多元化。  中芯国际是中国*大半导体代工企业,其竞争对手包⌒括台积电、格罗方德、联电和三星。  2020年11月16日,中芯国←际发布了2020年Q3季度财报。财报显示,前三季√度营业收入208亿元,同比增长30…

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                COB板上芯⊙片封装的定义和优势

                COB板上芯片封装的定义和优势

                  COB封装全称板上芯片封装(ChipsonBoard,COB),是为了解@决LED散热问题的一种技〒术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作☆业,具有高效的热管理方式。  COB封装即chipOnboard,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连◣基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴〓露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用↘胶把芯片和键合引线包封起来。人…

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