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                PCBA灌封胶材的特性介绍与选用要求

                PCBA灌封胶材的特性介绍与选用要求

                  在BGA器件与PCB基板间形成高质量的填充和灌封,材料的品质与性能至为重要。日前用于BGA/CSP等器件的底部填充胶,是以单组份环氧树脂为主体的液态热固胶粘剂;有时在树脂中添加增韧改性剂,是为了改良环氧树脂柔韧性不足的弱点。底部填充胶的热膨胀系数(CTE)﹑玻璃转♂化温度(Tg)以及模量╱系数(Modulus)等特性参数,需要与PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹→配。通常胶水的Tg点对CTE影响…

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                BGA及类似器件的点胶工ζ 艺及底部填充的作用

                BGA及类似器件的点胶工艺及底部填充的作用

                  电子产品的点胶工艺多种多样,比如摄像○镜头的密封固定(LensLocking),光学镀膜防反射和红々外线滤光片粘接(AR/IRFilterAttach),玻璃防护盖(GlassLid)密封固定,镜头框架(LensHolder)与基座或PCB基板粘接,影像芯片COB裸晶邦定(DieAttach),以及CCD/CMOS表面封装器件或其它组件的底部填充,见图3。相机模块的核心器件CCD(ChargeCo…

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                点胶或底部填充的♀空洞防范与分析

                点胶或底部填充的空洞防范与分析

                  点胶和底部填充的空洞问¤题,对BGA及类似器件可靠性的危害很大,尤其是对于尺寸较大的BGA和CSP或WLP器件。为消除空洞,我们∮须清楚它的来源,虽然产生空洞的原因较为复杂,而空洞的位置和形状给提供了很多线索,可以帮助我们使用有效的方№法去消除它。那么,产生空洞的原因主要有哪些,如何防范与检测呢?下面我将做简略的阐述。  产生空洞的因▲素与防范对策:  1.胶水中混入了卐空气、其他溶剂或水份,以及PCB…

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                LED封装※用改性环氧树脂

                LED封装用改性环氧树脂

                  环氧树脂具有较高的折射率↑和透光率,并且力学性能和粘接性能相当不错,所以▓市场上仍有一定产品在采用。通过引入有机硅功能团改性环氧树脂,可提高环氧树脂的高温使」用性能和抗冲击性能,降低产品的收缩率和热膨胀性,提高产品◤的应用范围。按反应机理,有机硅改性环氧树脂可分〓为物理共混和化学共聚两种方法。如果□纯粹依靠单纯的物理共混,由于有机硅与◥环氧树脂的溶解度系数相差较大,微观相结构容卐易呈分离态,改性▂效果不佳,一般…

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                全面解析系统级◣封装SiP如何推动新系↓统集成

                全面解析系统级封装SiP如何推动新系统集成∩

                  ASE研发中心副总经理洪@ 志斌博士在ICEP 2021在线研讨会上全面分析了系统级∏封装SiP如何促〖进新系统集成,特别是『嵌入式封装(嵌入式),倒装芯片封装(Flip Chip)和风扇。外包装(Fan Out)如何以更高的密度,更小的尺寸和更短的周期设计过⌒ 程实现在AIoT,5G,汽车电子,边缘计算︻和大数据中的应用。  洪博士说,在未来十年中,将会出现新☆的3C趋势,即收集,连接和计算,将使用传…

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                台积电等晶圆代〗工厂扩产 成熟制♂程产能2023年释放

                台积电√等晶圆代工厂扩产 成熟制程产能2023年释放

                  今年以来,晶圆代工产能极度短缺,为因应客户庞大的订单々需求,晶圆代工厂相继扩大投资扩产,成熟制程产能将于2022年起ぷ陆续开出,并于2023年达到高☉峰期,届时产能吃紧情况可望获得】缓解;但随着产能全数上线,未来产业可能面◥临的供过于求情况,仍是潜在隐忧。  台积电致力追逐摩尔定律,推进先进制程发◤展;不过,在全球成熟制程产能严重短缺下,为支▓援客户需求,台积电也罕见扩充成熟制程产能,将在南京厂扩产月产能2…

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                全球200mm晶圆厂产能将创纪◢录增长

                全球200mm晶圆厂产能将创纪录增长

                  美国加州时间2021年5月25日,SEMI发布的《200mm晶圆厂展望报★告》(200mm Fab Outlook Report)显示,全球□ 半导体制造商有望从2020年到2024年将200mm晶圆厂的产能提高17%,达到每月660万个晶圆ζ的历史新高。200mm晶圆厂设备支出在2012年至2019年徘徊在20亿至30亿●美元之间,2020年突破30亿美元大关后,预计将在2021年达到近40亿美元…

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                全球半导体芯片短缺情况持续全年 明年或好♀转

                全球半导体芯片短缺情况持续全年 明』年或好转

                  “半导体短缺将严重破坏供应↙链,并【在今年限制很多电子设备的生产。代工厂商▓正在提高晶圆价格,芯片企业也提高设备价格。”Gartner首席研究分「析师Kanishka Chauhan称。  Gartner预期,大部分类别中,设备短缺料将一直持续至明年二季≡,而基板产能限制更可能延续至明年第四季。  相比Gartner,业内对全球芯片短缺更为悲观。  新浪财经报道,英特尔公司(Intel Corp)新…

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                集成电路IC的类型与应】用领域

                集成电路IC的类型与应用领域

                  集成电路,缩写为IC;顾名思义,某些常用的电子组∞件(例如№电阻器,电容器,晶体管等)以及这些组件之间╳的连接通过半导体技术电路与特定功能集成在一起。  01 集成电路的分类  功能结构  根据其∩功能和结构可分为三类:  模拟集成电★路,数字集成电※路和数字/模拟混合集成电路。模拟集成电路:也称为线性电路,用于生成,放大和处理各种模拟信号(幅度随时间变化的◣信号,例如,来自半导体无线电的音频信号,来自VC…

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