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                8英寸碳化硅晶圆 第三代半导体↓工艺

                8英寸碳化硅晶圆 第三代半导体工艺

                  第三代半导体々也称为宽禁带半导体,不同于传统的半导体主要赖硅晶圆,它在材料层面上实现了更新。而与第一代、第二代半导体并非替代关系,而是形☉成互补,三者特性各异、用途不同。  具体来看,第一代半导体材料以硅(Si)和锗(Ge)为主,是CPU处理器等集成电路主要运用的材◥料;第二代半导体包括砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等,目前手机所使用的关键通信芯片都采用这类材︼料制作。  第三代半导体材料主要是…

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                IC半导体封装工艺介▓绍

                IC半导体封装工艺介绍

                  封装的工序比∩较复杂,大概有十几道工序,有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄,适应◢封装需要;划片就是通过金属刀片,让晶圆能够★一粒一粒地分割出来;装片就是通过导电胶,让芯片跟引线框固定起来;键合就ζ是通过芯片的pad与框架之间实现电路导通;塑封就是把产品包装起来。希望您在阅读本文后有所♂收获,欢迎在评论区发表见解和想ζ 法。ELT封装除泡机  IC Package (IC的封装形式)Packag…

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                晶圆代工再创↙纪录首次超过1000亿美元【大关

                晶圆代工再创纪录首次超过1000亿美元大关

                  在IC领域,存在着三种经营模式,IDM、Fabless和Foundry模式,曾经最具市场号召力和受关注程度的IDM模式,随着「半导体芯片垂直化,集约化的加剧,成本和运营压力额不断攀升,全球范围内几乎很少坚持IDM道㊣ 路的经营模式了。  反而是,专注▆于单项领域的设计,或代加工模式,在近年来得到了飞速发展,其中Foundry模式,因其更低创新╲压力,和稳定可靠的订单加持,更是成为了众多IC大厂转型的重要…

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                半导体12英寸再生晶圆项目量产∞项目启动

                半导体12英寸再生晶圆项目量产项目启动

                  在全球缺芯的大背景下,半导体成为当◆前最热门的版块之一,硅片价格不断攀升、供应缺口持续增大,再※生晶圆乘风而起,势不可挡,引起行业高度重视。9月17日下午3点28分,安徽富乐德长江半导体12英寸再生晶圆项目量产仪式在铜陵市义安经开区隆重举行。铜卐陵市人民政府市长孔涛,市委常委、常务副市长何田,市人民政府秘书长古劲松,中共义安区委书Ψ 记汪发进,义安区区长姚贵平、国际半导体产业协会中国区总裁居龙,中国电子…

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                底部填充胶空洞产生的△原因及除泡方法

                底部填充胶空洞产生的原因及除泡方法

                  底部填充胶空洞产生的原因  ◥流动〖型空洞  流动型空洞(其中还存在着几种类型),都是在underfill底部填充胶流经芯片和封装下方时产生,两种或更多种类的流动波阵面交会时包裹的气泡会形成流动型空洞。  流动型【空洞产生的原因  ①与底部填充胶施胶图案有关。在一块BGA板或芯片的多个侧面进行施胶可以提高underfill底填胶流动的速○度,但是这也增大了产生空洞的几率。  ②温度会影响到底部填充胶…

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                车载显示全贴〖合: 选择OCA还是OCR

                车载显示全贴合: 选择OCA还是OCR

                  随着智能汽车的发展以及消费者对汽车品质需求的提升,车载显示屏的画面※需要变得越来越高清,兼具高级感与科技感。从车载显示屏的生产工艺来看,光学全贴合技术正在变得越来越复杂、生产要求也将变得更为严格。  全贴合技■术是目前高端产品贴合的主流趋势。全贴合即盖板与触控模组、触控模组与屏幕(LCD等)之间以①无缝隙的方式完全粘贴在一起。全贴合具有隔绝屏幕灰尘,水汽,减薄屏幕,同时提升产品机械强度等优势,更重要…

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                3DIC先进封装设计分析№全流程EDA平台发布

                3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台发布

                  随着芯片制造工艺不断接近物理极限,芯片的布局设计——异构集成◎的3DIC先进封装(以下简称“3DIC”)已经成为延续摩尔定律的*佳途径之一。3DIC将不同︾工艺制程、不同性质的芯片〗以三维堆叠的方式整合在一个封装体内,提供性能、功耗、面积和成本的优势,能够为5G移动、HPC、AI、汽车々电子等先进应用提供更高水平的集成、更高性能的计算和更多的内存访问。然而,3DIC作为一个新的领域,之前并没有成熟的设…

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                长电科技发力先□进封装 打♀造核心竞争力

                长电科技发力先进封装◤ 打造核心竞争力

                  摩尔定律降速,先进封←装为其“续命”  “当价格不变时,集成电路上可容纳的元〇器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍”——自英特尔№创始人之一的戈登·摩尔(Gordon Moore)提出“摩尔定律”,已过去半个多世纪。在此期间,半导体行业整体上也一直遵循着摩尔定律的轨迹↓↓。  虽然被译为“定律”,但摩尔定律▲本身并非自然规律或客观真理。他来自于戈登·摩尔的经验之谈,是对人类社』…

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                5G基带芯片越◥来越便宜,而4G芯片开始涨价

                5G基带芯片越◥来越便宜,而4G芯片开始涨价

                  消息人士表示,4G 基带芯片价格上涨∮的原因是产量下降。目前全球主要的半导体厂商都将重点放在 5G 芯片的制造上,随着≡规模效应,这类芯片的价格逐渐降低。目前我国〓已建成全球最大的 5G 通信网络,但是世界其它地区的 5G 建设还相对较缓慢,因此 4G 手机依◥旧有着大量的需求。    Digitimes 表示,4G 手机能够为海外经销商带来更大的利润空间,因此 4G 芯片的需求依旧十分大,供…

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