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                点胶ξ或底部填充的空洞防范与分析

                点胶或底部填充的空洞防范与分析

                  点胶和底部填充的空洞问题,对BGA及类似器件可靠性的危害很大,尤其是对于尺寸较大的BGA和CSP或WLP器件。为♀消除空洞,我们须清楚它的来源,虽然产生空洞的原因较为复杂,而空洞的位置和形状给提供了很多线索,可以帮助我们使用有效Ψ的方法去消除它。那么,产生空洞↘的原因主要有哪些,如何防范与检测呢?下面我将做简↙略的阐述。  产生空洞的因素与防范对㊣策:  1.胶水中混入了空气、其他溶》剂或水份,以及PCB…

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                LED封装用改性环氧树←脂

                LED封装用改性环氧树脂

                  环氧树脂具有较高的折射率和透◣光率,并且力学性能和粘接性能相当不错,所以市场上仍有一◤定产品在采用。通过引入有机硅功能团改性环氧╱树脂,可提高环氧树脂的高温使用性能和抗冲击性能,降低产品的收缩率和热膨胀性,提高产品的♂应用范围。按反应∞机理,有机硅改性环氧树脂可分为物理共混和化学共聚两种方法。如果纯粹』依靠单纯的物理共混,由于有机硅与环氧◆树脂的溶解度系数相差较大,微观相〓结构容易呈分离态,改性↑效果不佳,一般…

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                全面」解析系统级封装SiP如何推动新系统集∏成

                全面解析系统级封装SiP如何推动新︾系统集成

                  ASE研发中心副总经理洪志斌㊣ 博士在ICEP 2021在线研讨会上全面分析了系∑ 统级封装SiP如何促进新系统集█成,特别是嵌●入式封装(嵌入式),倒装芯╲片封装(Flip Chip)和风扇。外包装(Fan Out)如何以更高的△密度,更小的尺寸和更短的周期设计过程实现在AIoT,5G,汽车电子,边缘〓计算和大数据中的应用。  洪博士说,在未来十年中,将会出现新的3C趋势,即收集,连ξ 接和计算,将使用传…

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                台积电等晶圆代工◇厂扩产 成熟制程产能∴2023年释放

                台积电等晶圆代工厂扩产 成熟制程产能2023年释放

                  今年以来,晶圆代工产能极度短缺,为因应客户庞大的▓订单需求,晶圆代工厂相继扩大投资扩产,成熟制程产能√将于2022年起陆续开出,并于2023年达到Ψ 高峰期,届时产能吃紧情况可望获得缓解;但随着产能全※数上线,未来产业可能面临的供过于求情况▅,仍是潜在隐忧。  台积电致力追逐摩尔定律,推进先■进制程发展;不过,在全球成熟制程产能严重短缺下,为支援客户需求∞,台积电也〗罕见扩充成熟制程产能,将在南京厂扩产月产能2…

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                全球200mm晶圆厂产㊣能将创纪录增长

                全球200mm晶圆厂产能将创纪录增长

                  美国加州时间2021年5月25日,SEMI发布的《200mm晶圆厂展望报告》(200mm Fab Outlook Report)显示,全球半导体制造商有望从2020年到2024年将200mm晶圆厂的产能提高17%,达到每月660万个晶圆的历史新高。200mm晶圆厂︽设备支出在2012年至2019年徘徊在20亿至30亿美元之间,2020年突破30亿美元大关后,预计将在2021年达到近40亿美元…

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                全球半导体芯片短缺情况持续◣全年 明年¤或好转

                全球半导体芯片短缺情况持续全年 明年或好转

                  “半导体短缺将严重破坏供应链,并在今年限制很多电子设备的生产。代工厂商正在提高晶圆价格,芯片企业也提高设备ω价格。”Gartner首席研究分析ㄨ师Kanishka Chauhan称。  Gartner预期,大部分类别中,设备短缺料将一№直持续至明年二季,而基板产能限制更可能延续至明年第四季。  相比Gartner,业内对全球芯片短缺更为悲观。  新浪财经报道,英特→尔公司(Intel Corp)新…

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                集成电路IC的类型与应用领域

                集成电路IC的类型与应用领域

                  集成电路,缩写为IC;顾名思义,某些常用的电子组件(例如电阻器,电容器,晶体管等)以及这些组件之间的连接⌒通过半导体技术电路与特定功能集成在一起。  01 集成电路的分『类  功能结构  根♀据其功能和结构可分为三类:  模拟集成电♀路,数字集成电路和◥数字/模拟混合集成电路。模拟集成电路:也称为⊙线性电路,用于生成,放大和处理各种模拟信号(幅度随时间变化的信号,例如,来自半导体无线电的音频信号,来自VC…

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                晶ㄨ圆和芯片的定▽义和区别

                晶圆和芯片的定义和区别

                  这两年科技报道♀*频繁的词汇就是“芯片”,可◣谓是人人皆知。  你可能无法想象,一枚小小的芯片身上通常有包含了数以亿计ぷ的“晶体管”。在同样的芯片面积上集成的晶体管数量越多,该芯片的性能就越强大。随着芯片制成逐渐向14nm、7nm、5nm推进,相应的芯片产品也越来越先进。  那么又有多少人知道,芯片并不是直接打造出来的,而是要在“晶圆”上切⌒ 割出来的。阿斯麦生产的光刻机就是在晶圆上进行“光刻”来制造芯…

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                半导◆体晶圆■“wafer”“chip”“die”的定义和区别

                半导体晶圆“wafer”“chip”“die”的定义和区别

                  可能你偶尔会听见硬件工程师,或者芯片设计工程师讲述一些半导体专业名词,比如今天♂说的wafer、die、cell等。那么他们有什么区别呢?  一、半导体中名词“wafer”“chip”“die”中文名字和用途  ①wafer——晶圆  wafer 即为图片所示的晶圆,由纯硅(Si)构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等,晶片就是基于这个wafer上生产出来↓的。晶圆是指硅半导体集成电路…

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