晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶▆圆。 日本Adamant并木精密宝石会社与滋贺大学联合宣布，已经于4月19日成功实现量产化钻石晶圆，今后专用于量子计算╲机的存储介质。该单个55mm晶圆就可以存储相当于10亿张蓝光碟容量，即25个艾字节，预定2023年…
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OCA光学胶气泡等常见问题及解决方法1、漏光（产品出货〓到客户贴合时产生的问题）解决办法：①客户本身设计尺寸为下限加上生产尺寸偏下限，导致模具尺寸设计偏ξ 小，应提前和客户沟︾通，了解客户产品实际尺寸。②公司内部和客户测量尺寸有偏差，可拿10个产品到客户那边去测量◇尺寸，再拿回公司测量尺寸，对比两边尺寸相差多少，做成统一的▓尺寸标准。③控制加工◤环境，储存环境和运输环境温度，可控制缩胶等问题。2、折痕、压痕、胶…
查看详情 许多产品工艺在除气泡的时〖候需要用到←负压除泡烤箱，而市面上基本都是正压的除泡机，只有友硕ELT除泡烤箱 支持正负压、参数设置，温度设置，真空度设∞置，可真空和压力并存。 友硕ELT除泡机特点：ELT智能化全自动除ζ 泡机，采用真空+压力+高温物理除泡工艺，无尘洁净真空环境，含氧量』自动控制，快速升温，快速降温，挥发气体过○滤更环保，10寸工业型电脑，烘烤废气内循环收集，气︽冷式安全设计，高洁⌒ 净选配，真…
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据TrendForce研究，2021年第四季前十大晶圆代工业者产值合计达295.5亿美元，季增8.3%，已连续十季创新高，不过成长幅度较第三◣季略收敛。 TrendForce指出，主要有两大因素交ㄨ互影响，其一是整体产能增幅有限，目前电视、笔电部分零组件缺货々情况已趋缓，但仍有♂部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周边料况供货紧张，使晶圆代工产能持续满载;其二是平№均销售单价上涨，第四季ぷ以台积电…
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芯思想研究院日前发布2021年中国本土封测代工公司前十强排名，2021年中国本土封测公司前十强入围↑门槛为8亿元。 2021年中国本土封测代工公司前十强出现两个新面孔-紫光宏茂和新汇成;分别来自于存储■封装和驱动IC封装领域。 2021年中国本土封测代工公司前十强合计营收为686亿元，较2020年成长31%。前十强中，只有沛顿出现下滑。 增幅前三分别□是宁波甬矽(167%)、华润安盛(1…
查看详情 接上篇：70种IC芯片封装类型汇▲总，值得收藏（上） 35、P-(plastic) 表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。 36、PAC(pad array carrier) 凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。 37、PCLP(printed circuit board leadless package) 印刷①电路板无引线封装。日本富▂士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采…
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芯片的封装类型太多了，这里总结了70多种常见的芯片∴封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装〖型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用⌒ 模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸↘点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做…
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01 什么是底部填充胶? 底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅♂速流过BGA芯片底部芯片↑底部，其毛细流动的最小空间是10um。底部填充胶※简单来说就是底部填充之义,常规定义∩是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充】，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆」盖80%以上)填满，从而达到加固的目的◤，增强BGA 封装模式的…
查看详情 衡量集成电路塑料封装体的质量指标有很事，本文仪对封装过程小，塑封体的表面和内部产生气泡的原因进行㊣ 分析，气泡的产生不仅使塑封体强度降低，而且耐湿性、电绝缘性能大大降低，对集成电路安全使用的可靠性将产生很大的影◣响。情况严重●的将导致集成电路制造失败，对于电器的使用留下安全隐患。 塑封体气孔或气泡问题的分析 塑封体的表面或内部存在的气泡或气孔是—种质量缺陷。产生这种缺陷的问题有：①塑封料没『有保管好…
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