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                IC半导体封装工艺介绍

                IC半导体封装工艺介绍

                  封装的工序比√较复杂,大概有十几道♀工序,有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄,适应封装需要;划片就是◥通过金属刀片,让晶圆能够一粒一粒地分割出来;装片就是通过导电胶,让芯片跟引线框固定起来;键合就是通过芯片的pad与框架之间实现电路导通;塑封就是把产品包装起来。希望您在阅读本文后有所收获,欢迎在评论区发表见解和想法。ELT封装除泡机  IC Package (IC的封装形式)Packag…

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                晶圆代工再创纪录】首次超过1000亿美元大关

                晶圆代工再创纪录首次超过1000亿美元大关

                  在IC领域,存在着三种经营模式,IDM、Fabless和Foundry模式,曾经最具市场号召力和受关注程度的IDM模式,随着半∩导体芯片垂直化,集约化的加剧,成本和运营压力额不断攀升,全球范围内几乎很少坚持IDM道路的经营模式了。  反而是,专注于单项领域的设计,或代加工模式,在近年来得到了飞速发展,其中Foundry模式,因其更低创新压力,和稳定可靠的订单加持,更是成为了众多IC大厂转型的重要…

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                半导体12英寸再生晶圆项目量产项目启动

                半导体12英寸再生晶圆项目量产项目启动

                  在全球缺芯的大背景下,半导体成为当前最热门的版块之一,硅片价格不断攀升、供应缺口持续增大,再生晶圆乘风而起,势不可挡,引起行业高度重视。9月17日下午3点28分,安徽富乐德长江半导体12英寸再生晶圆项目量产仪式在铜陵市义安经开区隆重举行。铜陵市人民政府市长孔涛,市委常委、常务〒副市长何田,市人民政府秘书长古劲松,中共义安区委书记汪发进,义安区区长姚贵平、国际半导体产业协会中国区总裁居龙,中国电子…

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                底部填充胶空洞产生的原因及除泡方法

                底部填充胶空洞产生的原因及除泡方法

                  底部填充胶空洞产生的原因  ◥流动型空洞  流动型空洞(其中还存在着几种类型),都是在underfill底部填充胶流经芯片和封装下方时产生,两种或更多种类的流动波阵面交会时包裹的气泡会形成流动型空洞。  流动型空洞产生的原因  ①与底部填充胶施胶图案有关。在一块BGA板或芯片的多个侧面进行施胶可以提高underfill底填胶流动的速度,但是这也增大了产生空洞的几率。  ②温度会影响到底部填充胶…

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                车载显示全╱贴合: 选择OCA还是OCR

                车载显示全贴合: 选择OCA还是OCR

                  随着智能汽车的发展以及消费者对汽车品质需求的提升,车载显示屏的画面需要变得越来越高清,兼具高级感与科技感。从车载显示屏的生产工艺来看,光学全贴合技术正在变得越来越复杂、生产要求也将变得更为严格。  全贴合技术是目前高端产品贴合的主流趋势。全贴合即盖板与Ψ触控模组、触控模组与屏幕(LCD等)之间以无缝隙的方式完全粘贴在一起。全贴合具有隔绝屏幕灰尘,水汽,减薄屏幕,同时提升产品机械强度等优势,更重要…

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                3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台发布

                3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台发布

                  随着芯片制造工艺不断接近物理极限,芯片的布局设计——异构集成的3DIC先进封装(以下简称“3DIC”)已经成为延续摩尔定律的*佳途径之一。3DIC将不同工艺制程、不同性质的芯片以三维堆叠的方式整合在一个封装体内,提供性能、功耗、面积和成本的优势,能够为5G移动、HPC、AI、汽车电子等先进应用提供更高水平的集成、更高性能的计算和更多的内存访问。然而,3DIC作为一个新的领域,之前并没有成熟的设…

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                长电科※技发力先进封装 打造卐核心竞争力

                长电科技发力先进封装 打造核心竞争力

                  摩尔定律降↑速,先进封装为其“续命”  “当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍”——自英特尔创始人之一的戈登·摩尔(Gordon Moore)提出“摩尔定律”,已过去半∑ 个多世纪。在此期间,半导体行业整体上也一直遵循着摩尔定律的轨迹。  虽然被译为“定律”,但摩尔定律本身并非自然规律或客观真理。他来自于戈登·摩尔的经验之谈,是对人类社…

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                5G基带芯片越来越便宜,而4G芯片开始涨价

                5G基带芯片越来越便宜,而4G芯片开始涨价

                  消息人士表示,4G 基带芯片价格上涨的原因是产量下降。目前全球主要的半导体∴厂商都将重点放在 5G 芯片的制造上,随着规模效应,这类芯片的价格逐渐降低。目前我国已建成全球最大的 5G 通信网络,但是世界其它地区的 5G 建设还相对较缓慢,因此 4G 手机依旧有着大量的需求。    Digitimes 表示,4G 手机能够为海外经销商带来更大的利润空间,因此 4G 芯片的需求依旧十分大,供…

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                底部填充胶underfill的系统性介绍☆

                底部填充胶underfill的系统性介绍

                  UNDERFILL,中文名有很〗多:底部填充胶、底填胶、下填料、底部填充剂、底填剂、底填料、底充胶等等。其实从这个英文词来是Under和Fill两个词的组合,原本应该是一个动词,这是应用在这个领域逐步演变成了一个名词。其实用了几个◎在线的工具,翻译出来的结果都略有差异:*原始的翻译是Underfill [‘?nd?fil] n. 未充满;填充不足。而上述】的中文名基本上只能在网络释义或专业释…

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