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                日本成功实现量产化钻石晶圆2023年投产

                日本成功实现量产化钻石晶圆2023年投产

                  晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后』掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶▓圆片,也就是晶圆。  日本Adamant并木精密宝石会社与滋贺大学联合宣布,已经于4月19日成功实现量产化钻石晶※圆,今后专用于量↘子计算机的存储介质。该单个55mm晶圆就可以存储相当于10亿张蓝光碟容量,即25个艾字节,预定2023年…

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                OCA光学胶气泡等常见问题及解决方【法

                OCA光学胶气㊣泡等常见问题及解决方法

                OCA光学胶气泡等常见问题及解决方法1、漏光(产品出货到客户贴合时产生的问←题)解决办法:①客户本身设计尺寸为下限加上生产尺寸偏下限,导致模具尺寸设计偏↑小,应提前和客户沟通,了解客户产品实际尺寸。②公司内部和客户测量尺寸有偏差,可拿10个产品到客户那边去测量尺寸,再拿回公司测量尺寸,对比两边尺寸相差多少,做成统☆一的尺寸标准。③控制加工环境,储存环境和运输环境温度,可控◣制缩胶等问题。2、折痕、压痕、胶…

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                负压真空脱泡机↑的特点及应用案例

                负压真空脱泡机的特点及应用案例

                  许多产品工艺在除气泡的时候↘需要用到负压除】泡烤箱,而市面上基本都是正压的除泡机,只有友硕ELT除泡烤箱 支持『正负压、参数设置,温度设置,真空度设置,可真空和压力并存。  友硕ELT除泡机特点:ELT智能化全自●动除泡机,采用真空+压力+高温物理除泡工艺,无尘洁净真空环境,含ξ氧量自动控制,快速升温,快速降温,挥发气体过滤更环保,10寸工业型电脑,烘烤废气内循环收集,气冷式安全设计,高洁净选配,真…

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                十大晶圆代工厂产值连续『十季创下新高

                十大晶圆代工厂产值连续十季创下新高

                  据TrendForce研究,2021年第四季前十大晶圆代工业者产值合计达295.5亿美元,季增8.3%,已连续十季创新高,不过成长幅度较第三▓季略收敛。  TrendForce指出,主要有两大因素交互影响,其一是整体产能增幅有限,目前电视、笔电部分零组件缺货情况已趋缓√,但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周边料况供货紧张,使晶圆代工产能持续满载;其二是平均销售单价上涨,第四季以台积电…

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                2021年中国本土封装测试代工企业十╱强排名

                2021年中国本土封装测试代工企业十强排名

                  芯思想研究院日前发布2021年中国本〗土封测代工公司前十强排名,2021年中国本土封测公司前十强入围门槛为8亿元。 2021年中国本土封测代工公司前十强出现两个新面孔-紫光宏△茂和新汇成;分别来自于存储封装和驱动IC封装领域。 2021年中国本土封测代工公司前十强合计营收为686亿元,较2020年成长31%。前十强中,只有沛顿出现下滑。 增幅前三︽分别是宁波甬矽(167%)、华润安盛(1…

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                70种IC芯片◥封装类型汇总,值得收藏(下)

                70种IC芯片∏封装类型汇总,值得收藏(下)

                接上篇:70种IC芯片封装类型汇总,值得收藏(上)  35、P-(plastic)  表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。  36、PAC(pad array carrier)  凸点陈◥列载体,BGA 的别称(见BGA)。  37、PCLP(printed circuit board leadless package)  印刷电路板无引线封◤装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采…

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                70种IC芯片封装类型汇总,值得收藏(上)

                70种IC芯片封装类型汇总,值得收藏(上)

                  芯片的封装类型太多了,这里总结了70多种常见的№芯片封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。  1、BGA(ball grid array)  球形触点陈㊣列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正◢面装配LSI芯片,然后↑用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚╳可超过200,是多引脚LSI 用的一种封〖装。  封装本体也可做…

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                微电♂子材料用底部填充胶常见问题及解答

                微电子材料用底部填充胶◥常见问题及解答

                  01 什么是底部填充胶?  底部填充胶的应用原理是利用毛细★作『用使得胶水迅速流过BGA芯片底部芯片底部,其毛细流动的最小空间是10um。底部填充胶简单来说就〓是底部填充之义,常规定义是ㄨ一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充♀,利用加热的固化形式,将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的ぷ,增强BGA 封装模式的…

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                集成电路封装制品中气孔气泡问●题的分析

                集成电路封装制品中气孔气泡问题的分析

                  衡量集成电路塑料封装体的质量指标有很事,本文仪¤对封装过程小,塑封体的表⌒ 面和内部产生气泡的原因进行分析,气泡的产生不仅使塑☆封体强度降低,而且■耐湿性、电绝缘性能大大降低,对集成电路安全使用的可靠性将产生很大的影ω响。情况严重的将导致集成电路制造〗失败,对于电器的使用留下安全隐患。  塑封体气孔或气泡问题的分析  塑封体的表面或内部存在的♂气泡或气孔是—种质量缺陷。产生这种缺陷的问题有:①塑封料没→有保管好…

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