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                台湾真空压力除气泡机 消泡机设备
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                如何挑选OCA干胶?区分OCA光学胶的好坏♂妙招

                如何挑选OCA干胶?区分OCA光学胶的好坏妙招

                  模切光学胶不仅需要一个好的模切环境,更需要的是扎实的模⊙切技术。大家都知Ψ道,模切OCA光学胶刀深了容易溢胶,刀浅了不能一次切∞断容易带胶。这样切出来的光学胶都①是不能使用的不良品。当然还▓有重刀现象。那么做出来的OCA干胶就会有质量好的和质量坏的。  OCA干胶质♀量好坏的区别  质量好的oca干胶能达到以下的效果的:  1·减少眩光,减少LCD发出光的损失,增加LCD的亮度和提供高的透射率○,减少能耗;…

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                ELT除泡烤箱灌↓注封胶的二合一应用▅

                ELT除泡烤箱灌注封胶的二合一应用

                  灌注封胶的应用_二合一灌封(底部填胶+元件上部封胶)  SIP的产品, 其电路的连结是以锡¤球与基板结合(Joint)方式製作, 若要更好的保护各个元件, 则做完Joint后须再施作灌注封胶. 以此方式製作产品, 会有两个步骤需要进行除泡处理, 一个是元件☆底部填胶, 另一个』是元件上部灌注封胶. 此两个步骤都可以使用ELT的真空①压力除泡设备来进行除泡, 尤其是底部填胶方面的除泡※效果, ELT真空压…

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                国产IGBT加速推进 多个IGBT项目上马

                国产IGBT加速推进 多个IGBT项目上马

                  比亚迪IGBT项目开工  今年4月份,总投资10亿元人民︾币的长沙比亚迪半导体新能源汽车核心电子技术研发及产业化项目28日在♂长沙开工。该项目主要围绕新能源汽车电∏子核心技术研发及产业化应用,通过购置高精度光刻机、氧化扩散※炉、金属溅镀ぷ机、减薄机、自动传薄片显微镜等核心生◤产设备,建设年产25万片8英寸新能源汽车电子芯片生产线,解决新能源汽车电子核心功】率器件“卡脖子”问题,实现核心部△件的国产化。  此项…

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                底⊙部填充胶的常见问题?原因№和解决方法

                底部『填充胶的常见问题?原因和解决方法

                  1、出现【部分胶水不干的现象  问题原因:这个问题主要集中在一些维修板上,偶尔在一些正常板上也会出现。出□现这个情况主要是由于助焊剂和胶水不能很好的相◇容造成,可以发现在正常板中如↑果在BGA四周有很多小电阻或其他小元件的话,出现胶水不干的情况的几□ 率比较大,这是因为小电阻或元件上卐的锡膏在回流焊固化过程中,由于元件的密集,比较多的※助焊剂残留下来,所以这部分是经常出现胶水不干的。而维修板上因◥为在维修过程中…

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                底部填充胶(Underfill)中气泡¤的去除方法①

                底部填充胶(Underfill)中气泡的去除方法

                  在许多底部填充胶(underfill)的应用中,包括从柔性基板上的芯片到大GA封装,底部填充胶(underfill)中出现气泡和气隙是很♀普遍的问题。这种在底部填充胶(underfill)部位出现气泡的后果与其封装设计和使用模式相关,典型的气泡会导致○可靠性的下降,本文将探讨减少气泡问题的多种策略。  气泡的起因  气泡产生有一些㊣潜在的根源,通过测试来〗了解气泡及其产生根源有助于进一步来减少气泡。产…

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                手机◥电路板BGA底部填充胶underfill选择问题

                手机电路板BGA底部填充胶underfill选择问题

                  这是一位网友提出的问■题:「早期时候很多的手机电路板都会使用BGA底部填充胶(underfill),最近发现大部分的手机电路板已经没有在使用填充胶了,填充胶使用究竟有没有必要,填与不填跟产品品质关係又如何关係?如何界定?  其实填充胶(underfill)最早的时候是设计给覆晶晶片(Flip Chip)使用以增强其信赖度用的,后来BGA开始流行,很多的CPU也开→始使用起BGA封装,但碍于当时…

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                电子灌封胶如何充分脱泡并顺利固化

                电子灌封胶如何充分脱泡并顺利固化

                  双组分】电子灌封胶的使用范围较广,被应用在汽车、电√子等领域。电子灌封胶如何『脱泡?  01双组分电子灌封胶有什么特性?  优质的灌封胶,能够发挥优良的物理与化学性能,不会轻易导电更不会被●腐蚀。适合在高低温环境█中工作,抵抗老化延长使用时间。这种胶粘剂不会释放有毒物质,对环境几□乎没有污染。专注电子灌封胶研究,还可提供定制化电子灌封胶应用解决方案,用途广泛,能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、…

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                OCA光学∮胶脱泡三大要素及脱泡参数

                OCA光学胶脱泡三大要素及脱泡参数

                  TP与LCM贴合中间的OCA光学胶会残留一定程度的空气质量,所以OCA光学胶贴合后必须要用脱泡机脱泡。  OCA光学胶脱泡三大要素:  1温度:  增加胶的ぷ粘度,加速胶的流动性,增加滋润度。  2压力:  加速胶的流动,施压去除』气泡,增加滋润度。  3时间:  使胶持续流动,催化溶⌒ 入现象去除气泡  一:TP和LCM个体表面是不会▅完全平整,毫无公差,再加上TP上油墨段差,所以在油墨边缘,TP V…

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                触摸屏除泡机设备工作原▽理

                触摸屏除泡机设备工作原理

                  除泡机设备采用PLC进行动作顺序控〗制,温度、气压和操作时间等操作形式采用∑智能化程序控制,具有结构合理,自动化程△度高,运行可靠安全,操作方便,生产率高等优点。主要适用在液晶模组生产线上,在偏光片︽与LCD玻璃,ITO膜与玻璃间工序完成后,触摸屏贴合有气泡时,除去液晶板中内存气泡的制成设备。  触摸屏除々泡机设备主要是将需要去除气泡的产品消泡处理,把气泡从空气中分离出来,真空除泡则是通过利用排除◥空气(…

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