晶圆代工产能供不应求 随各项外在环境变化与产业趋势更迭，各晶圆代工厂产能自今年首季起即处于九成以上至满载水准，下半年甚至因美中贸易战、科技战加剧，导致部分晶圆代工板块位移。法人预期在产能供不应∏求愈演愈烈下，有助台积电(2330)、联电、世界先进等未来营运表现。 IC封装产能满载 第五代行动↙通讯(5G)、网通、笔电及平板需求持续畅旺，不仅晶圆代工厂接单强劲，下游封∑测端同步受惠，日月光投控旗…
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随着电㊣ 子行业的不断发展，产品的不断升级，为了节省板子的空间，许多板子在设计的时候的线都↓已经非常小了，以前的湿膜已经不能满足现在的图形转移工艺了，现在一般小线都用干膜来生产，那么我们在贴膜过程∞中有哪些问题呢，下面小编来介绍一下。 PCB线路板贴干膜常见问题及解决方法汇总 01干膜与铜箔表面之间出现气泡 不良问题：选择平整的铜箔，是保证无气泡的关键。 解决方法：增大PCB贴膜压力，板材传递…
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台积电开创了多个先进封装技术 对先进封装技术的审时把握是如今台积⌒电独领风骚的重要一环，也是台积电甩开三星、英特尔的主要差异点。自2011年台积电引∩入CoWoS作为用于异构集成的硅接口的高端先进封装平台以来，从InFO(及其多个版本的InFO- os、InFO- aip)到SoIC，再到3D多栈(MUST)系统集成★技术和3D MUST-in-MUST (3D- mim扇出封装)等一▓系列创新…
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芯片底部填充胶工艺讨论 1.1 施胶方式 由于线路板的设计不同，倒装芯片的周围会有其他的元器件，因ζ 此产生了多种施胶方式。如果芯片尺寸大、焊点间距小，施胶过程还会有二次施胶或三次施胶以保证填充完全。通常底部填充胶的施胶过程主要有两种：单边填充和L 形填充。也有一些其他方式填充，例如：半L 形填充、U 形填充等(见图3) 1.2 流动性 组装过程的流水线作业对底部填充胶施胶后流满芯片底…
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芯片底部填充胶主要用于CSP/BGA 等倒装芯片的补强，提高电子产品的机械性能和可靠性。根据芯片组装的要求，讨论了底部填充胶在使用中的工艺要求以及缺陷分析方ω法。 倒装焊连接技术是目前半导体封装的主流技术。倒装芯片连接引线短，焊点直接与印刷线路板或其它基板焊接，引线电感小，信号间窜扰小，信号传输延时短，电性能好，是互连中延时最短、寄生效应最小的一种互连方法。这些优点使得倒装芯片在便携式设备…
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据说下一代的某手机老大，显示卐屏用的是四曲面。就是显示屏四个边都是曲面的。 虽然这个看起来很酷炫，但是对于OCA供应商来说，如█果是胶膜OCA贴合是有难度的，所以据说LOCA液态光学胶也被提上了评估议程，LOCA就是Liquid OCA，还有其他的名字，比如SONY就叫他们的产品为SVR，那么液态光学胶和胶膜的固体≡光学胶在工艺上有哪些区别呢? 首先说明一下，各家的▓工艺水平等情况不一样，况且…
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线路板板面≡有气泡其实是板面结合力【不良的问题，再引申也就是板面的表面质量问题，这包含两方面的内容： 1.板面清洁度」的问题; 2.表面微◥观粗糙度(或表面能)的问题。 所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因。 镀层之间的结合力不良或过◆低，在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力，机械应力和热应力等等，最终造成镀层间不同程〒度分离现象。现就可能在生产加工过程中造…
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OCA光学胶是重要触摸屏的原材料之一。是将光学亚克力胶做成无基材，然后在上下底层，再各贴◆合一层离型薄膜，是一种无基体材料的双面贴合胶带。简而言之，OCA就是具有光学透明的一层特种无基材的↘双面胶!显示器上的光学薄膜的粘贴,触摸屏ITO膜的粘贴. 它有着清澈度好、高透光性(全光穿透〇率gt99%)、高黏著力、高耐候、耐水性、耐高温、抗紫外线，长时间使用不会产生黄▲化 ( 黄变 )、剥离及变质的问题…
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