模切光学胶不仅需要一个好的模切环境，更需要的是扎实的模⊙切技术。大家都知Ψ道，模切OCA光学胶刀深了容易溢胶，刀浅了不能一次切∞断容易带胶。这样切出来的光学胶都①是不能使用的不良品。当然还▓有重刀现象。那么做出来的OCA干胶就会有质量好的和质量坏的。 OCA干胶质♀量好坏的区别 质量好的oca干胶能达到以下的效果的： 1·减少眩光，减少LCD发出光的损失，增加LCD的亮度和提供高的透射率○，减少能耗;…
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灌注封胶的应用_二合一灌封(底部填胶+元件上部封胶) SIP的产品, 其电路的连结是以锡¤球与基板结合(Joint)方式製作, 若要更好的保护各个元件, 则做完Joint后须再施作灌注封胶. 以此方式製作产品, 会有两个步骤需要进行除泡处理, 一个是元件☆底部填胶, 另一个』是元件上部灌注封胶. 此两个步骤都可以使用ELT的真空①压力除泡设备来进行除泡, 尤其是底部填胶方面的除泡※效果, ELT真空压…
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比亚迪IGBT项目开工 今年4月份，总投资10亿元人民︾币的长沙比亚迪半导体新能源汽车核心电子技术研发及产业化项目28日在♂长沙开工。该项目主要围绕新能源汽车电∏子核心技术研发及产业化应用，通过购置高精度光刻机、氧化扩散※炉、金属溅镀ぷ机、减薄机、自动传薄片显微镜等核心生◤产设备，建设年产25万片8英寸新能源汽车电子芯片生产线，解决新能源汽车电子核心功】率器件“卡脖子”问题，实现核心部△件的国产化。 此项…
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1、出现【部分胶水不干的现象 问题原因：这个问题主要集中在一些维修板上，偶尔在一些正常板上也会出现。出□现这个情况主要是由于助焊剂和胶水不能很好的相◇容造成，可以发现在正常板中如↑果在BGA四周有很多小电阻或其他小元件的话，出现胶水不干的情况的几□ 率比较大，这是因为小电阻或元件上卐的锡膏在回流焊固化过程中，由于元件的密集，比较多的※助焊剂残留下来，所以这部分是经常出现胶水不干的。而维修板上因◥为在维修过程中…
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在许多底部填充胶(underfill)的应用中，包括从柔性基板上的芯片到大GA封装，底部填充胶(underfill)中出现气泡和气隙是很♀普遍的问题。这种在底部填充胶(underfill)部位出现气泡的后果与其封装设计和使用模式相关，典型的气泡会导致○可靠性的下降，本文将探讨减少气泡问题的多种策略。 气泡的起因 气泡产生有一些㊣潜在的根源，通过测试来〗了解气泡及其产生根源有助于进一步来减少气泡。产…
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这是一位网友提出的问■题：「早期时候很多的手机电路板都会使用BGA底部填充胶(underfill)，最近发现大部分的手机电路板已经没有在使用填充胶了，填充胶使用究竟有没有必要，填与不填跟产品品质关係又如何关係?如何界定? 其实填充胶(underfill)最早的时候是设计给覆晶晶片(Flip Chip)使用以增强其信赖度用的，后来BGA开始流行，很多的CPU也开→始使用起BGA封装，但碍于当时…
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双组分】电子灌封胶的使用范围较广，被应用在汽车、电√子等领域。电子灌封胶如何『脱泡？ 01双组分电子灌封胶有什么特性? 优质的灌封胶，能够发挥优良的物理与化学性能，不会轻易导电更不会被●腐蚀。适合在高低温环境█中工作，抵抗老化延长使用时间。这种胶粘剂不会释放有毒物质，对环境几□乎没有污染。专注电子灌封胶研究，还可提供定制化电子灌封胶应用解决方案，用途广泛，能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、…
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TP与LCM贴合中间的OCA光学胶会残留一定程度的空气质量，所以OCA光学胶贴合后必须要用脱泡机脱泡。 OCA光学胶脱泡三大要素： 1温度： 增加胶的ぷ粘度，加速胶的流动性，增加滋润度。 2压力： 加速胶的流动，施压去除』气泡，增加滋润度。 3时间： 使胶持续流动，催化溶⌒ 入现象去除气泡 一：TP和LCM个体表面是不会▅完全平整，毫无公差，再加上TP上油墨段差，所以在油墨边缘，TP V…
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除泡机设备采用PLC进行动作顺序控〗制，温度、气压和操作时间等操作形式采用∑智能化程序控制，具有结构合理，自动化程△度高，运行可靠安全，操作方便，生产率高等优点。主要适用在液晶模组生产线上，在偏光片︽与LCD玻璃，ITO膜与玻璃间工序完成后，触摸屏贴合有气泡时，除去液晶板中内存气泡的制成设备。 触摸屏除々泡机设备主要是将需要去除气泡的产品消泡处理，把气泡从空气中分离出来，真空除泡则是通过利用排除◥空气(…
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