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                先进半导体封装技术助力□汽车电子发展

                先进半导体封装技术助力汽车电子发展

                  以往,汽车的动①力、材质、外形往往是汽车发展的主要方向,也是车厂和用户*为看重的要素。如今,随着汽车电子化程度的提升以及汽车智能化,网络化◣浪潮的来临,车内半导体数量猛增, 预计到2025年,汽车电子成本会占到整车成本的一半左右。半导体芯片↓已成为推动汽车产业创◣新的重要力量之一。  同时,用户体验成为了人们关注的重点。例如,作为用户交互*重要载体,车内屏幕的进化从来都没有停下来『过,传统的仪表盘↘、…

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                传统集成电路IC封装的生产过程及七道工序

                传统集成电路IC封装的生产过程及七道工序

                  传统半导体封装▼的七道工序  晶圆切割首先将晶片用薄膜固定在支架环上,这是为了确保晶片在切割时被固定住,然后把晶〗元根据已有的单元格式被切割成一个一个很微小的颗粒,切割时需要用去离子水冷却切割所产生的温♂度,而本◥身是防静电的。  晶圆粘贴晶圆粘贴的目的将切割好的晶元颗粒用银膏粘贴在引线框架的晶元庙ぷ上,用粘合剂将已切下来的芯片贴装到引线框架的中间燥盘上。通常是】环氧(或聚酰↘亚胺)用作为填充物以增加粘∩合剂…

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                SiC芯片功》率模块封装技术的新挑战

                SiC芯片功率模块封装技术的新挑战

                  化合物半导体市场SiC功率模块封装技术的新挑战  New challenge  01 引线键合和复杂◣的内部互连结构带来的问题  引线■键合和复杂的内部互连结构带来较大的寄生电容和寄生电感。SiC 功率芯片的开关速度可以更快,因而︻电压和电流随时间的变化率(dv/dt 和di/dt)就更大,这会对驱动电压的波形带来过冲和震荡,会引起开关损耗的增加,严重时甚至会引起功率器件的误开关,因此 SiC …

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                常用电子封装基板的分类△及特点

                常用电子封装基板的分类及特点

                  第一代半导体以硅 (Si)、锗 (Ge) 材料为代●表,主要应用在数据运算领域,奠定了微电子产业基础。第二代半¤导体以砷化镓 (GaAs)、磷化铟 (InP) 为代表,主要应用ξ于通信领域,用于制作高性能微波、毫米波及发光器件,奠定了信息产业基础。随∏着技术发展和应用需要的不断延伸,二者的局限性逐渐体现出来,难以满足高频、高温、高功率、高能效、耐恶劣环境以及轻便小型化等使▓用需求。  以碳化硅 …

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                2021年中国台湾IC设计产值将首度突≡破兆元

                2021年中国台湾IC设计产值将首度突破兆元

                  工研院业科〓技国际策略发展所于4日指出,中国台湾IC产业2021年产值将首》度突破4兆元,达新台币4.1兆元,较2020全年成长25.9%,大幅高于全球市场平均。同时,IC设计业2021年产值将首度突破兆元,达1.20兆元,成长40.7%    工研院表示,2020年全球受卐到新冠肺炎疫情影响,全球经济从实体经济转换为在线经济与零接触活动,无论╳是在线购物、在线咨询、在线会议、在线ζ课程等,延续到202…

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                IGBT模块结构及封装失效原⌒因

                IGBT模块结构及封装失效原因

                  1、IGBT模块结构  IGBT模块主要由若干混联的IGBT芯片构成,芯片之间通过铝导线实现电气连接。标准的IGBT封装中,单个IGBT还会并有续Ψ 流二极管,接着在芯片上方灌以大量的硅凝胶,最后用塑料壳封』装,IGBT单元堆叠结构如图1-1所示。  从上之下它依次由芯片,DBC(Directed Bonding Copper)以及⊙金属散热板(通常选用铜)三部分组成。DBC由三∑层材料构成,上下两…

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                芯片底部填充胶的工艺要求→及缺陷分析

                芯片底部填充胶的工艺要求及缺陷分析

                  芯片㊣ 底部填充胶主要用于CSP/BGA 等倒装芯片的补强,提高电子产品的机械性能和可靠性。根据芯片组装的○要求,讨论了底部填充胶在使用中的工艺要求以及缺陷分析╲方法。  倒装焊连接技︽术是目前半导体封装的主流技术。倒装芯片连接引〓线短,焊点直接与印刷线路板或其它基板焊接,引线电感小,信¤号间窜扰小,信号传输卐延时短,电性能好,是互连中延时*短、寄生效应*小的一种互连方法◣。这些☆优点使得倒装芯片在便携式设备…

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                8英寸碳化硅ω晶圆 第三代半导体工艺

                8英寸碳化硅晶圆 第三代半导体工艺

                  第三代半导体也称为宽禁带半导体,不同于传统的半导体主要Ψ 赖硅晶圆,它在材料层面上实现了更新。而与第一代、第二代半导体并非▅替代关系,而是形成⊙互补,三者特性各异、用途不同。  具体来看,第一代半导体材料以硅↑(Si)和锗(Ge)为主,是CPU处理器等集∞成电路主要运用的材料;第二代半导体包括砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等,目前手机所使用的关键通信芯片都采用这ζ 类材料制作。  第三代半导体材料主要是…

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                IC半导体封装工◤艺介绍

                IC半导体封装工艺介绍

                  封装的工序比较复○杂,大概有十几道工序,有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄,适应封装︽需要;划片就是通过金属刀片,让晶圆能够一粒一粒地分割出来;装片就是通过导电胶,让芯片跟引线框固定起来;键合就是通过芯片的pad与框架之间实现电路导通;塑封就◣是把产品包装起来。希望您在阅读本文后有所收获,欢迎在评论区发表见解和想法。ELT封装除泡机  IC Package (IC的封装形式)Packag…

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