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                传统光刻方法在先进封装中的局√限性

                传统光刻方法在先进封装中的局限性

                  从 2D 扩展到异构集成和 3D 封装对于提高半导体器々件性能变得越来越重∞要【。近年来,先进封装技术的复杂性和可变性都在增加,以支持更广泛的设备和应用。在本文中,我们研究了传统光刻方【法在先进封装中的局限性,并评估了一种用于后端光刻的新型无掩模曝光。  后端光刻的⌒ 新挑战  随着异构集成越来越多地用于半导体开发和创新,后端光刻技术的要求也在不断增长,如图 1 所示。封装内更多的再分布层 (RDL)…

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                Mini LED背光模组应▼用中的点胶工艺及除气泡问题

                Mini LED背光模组应用中的点胶工艺及除气泡问题

                  从现在看来当前在〗Mini LED行业里主流方案还是因为受限于成本和效率★原因,大多数采用的POB的方案,还有可靠性的原】因,包括现∞有产线的原因,大家方案选择过多还是在POB上,刚才TCL的王总◎讲过,随着市场认知提升,还有消♀费者对品质要求进一步的提高,这样分区调光技】术反向也会催生对于背光硬件上的∩要求要提升,在小型化、轻薄化就一定会有更多Ψ要求。未来趋势我猜测一定是往COB的方向,芯片◤数量比较小,尺…

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                群启科技高█阶IC基板封◣装项目落地江苏昆山

                群启科技高阶IC基板封装项目落地江苏昆山

                  7月22日,总投资4.9亿美元的群启科技ㄨ高阶IC基板项目签约落地江苏省昆山高新区。市委书记周伟,市领导□ 孙道寻、曹晔出席活动并见证〇签约。  副市长曹晔在签约仪式上致辞。他说,长期以来,两岸ω合作是昆山外向型经济的最大特色。2021年以来,昆山新增●台资项目241个,体现出台资持续加码、集聚昆山的良好态势。群启科技高阶IC基板项目签约落地,既是ξ社会各界对昆山产业生态、营商环境的充◆分认可,更♀坚定了昆山矢…

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                我国用芯片封装技术反◥击美国制裁

                我国用芯片封装技术反击美国制裁

                  中国大陆半导体行业在专利方面落后于美国,在制造方面落后于韩国『和台湾,但中国希望通过采用革命性的新芯片设计技术来超越竞争对手。  用于5G智能手机和一些工作站↘的先进芯片将晶体管尺寸缩小到3纳米至5纳米,从而将数十亿个晶体管挤压到一个指甲盖㊣大小的芯片上。  据报道,中国大陆最大》的芯片制造商中芯国际现在可以生产14纳米芯片,其全球市场份额为5%,落后于台湾和韩国竞争对手←,但正在迅速扩张。  美国科技…

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                Underfill底填胶的3种制程及除泡工⊙艺

                Underfill底填胶的3种制程及除泡工艺

                  Underfill底填胶的3种制程  Underfill的工艺普遍采用的是毛细管底部填充(Capillary Underfill,CUF)制程[6],通俗的说就是在芯片内部导电球(Bump)和基板接触〒完成后,Underfill是用虹吸的方式,从管芯的一侧流动到另一侧,一直到铺满整个☆管芯的底部。这个技术相对比较成熟,也应用了很多年,但是也有它本身的一些缺点:  随着管〓芯尺寸的逐步增大,铺满底…

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                半导体真空压膜↘机2022年全球行业分析报告

                半导体真空压膜机2022年全球行业分析报告

                  2021年全球自动真空压膜机市场销▲售额达到了 亿美元,预计2028年将达到 亿美元,年复合增长率(CAGR)为 %(2022-2028)。地区层面来看,中国市场在过去几年变化较快,2021年市场规模为 百万美元,约占全球的 %,预计2028年将达到 百万美元,届时】全球占比将达到 %。友硕ELT晶圆级真空压膜机  消费层面来说,目前 地区是全球*大ξ 的消费市场,2021年占有 %的市场份额…

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                日本硅晶圆大厂龙头涨价30%

                日本硅晶圆大厂龙头涨价30%

                  日本◇大型半导体材料企业纷纷开始涨价。日本硅晶圆大厂胜高(SUMCO)到2024年将把基板材料的硅晶圆价格提高30%,昭和电工已将电路形成等︼使用的高纯度气体的价格提高20%。  据报道,SUMCO计划在2022年至2024年间将晶片制造商的长期合约价格提高约30%。该公司董事长兼首席执行官Mayuki Hashimoto表示:“我们无法满足∩需求。”该公司还决定投资总额3500亿日元(26亿美…

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                英特尔押注先进制程研发与重拾晶圆∞代工业务

                英特尔押注先进制程研发与重拾晶圆代工业务

                  随着晶圆芯片的需求越来越大,许多厂商开始发力晶圆代工业务,比如韩国▂三星→,台积电,英特尔等。  英特尔(Intel)投注资源在先进制程研发与重拾晶圆代工业务是相辅相成的策略,虽然其IDM 2.0战略本质仍聚焦在∏制造技术推进,但晶圆代工业务可运用Ψ与客户合作开发,缩短技术研发时程并分摊高昂的投资成本。而为吸引客户采用英特尔晶圆代工服务(Intel Foundry Service,IFS),完…

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                日本成功实现量产︽化钻石晶圆2023年投产

                日本成功实现量产化钻石晶圆2023年投产

                  晶圆是指∏制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶◣硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶↓圆。  日本Adamant并木精密宝石会社与滋贺大学联合宣布,已经于4月19日成功实现量产化钻石晶ω圆,今后专用于量子计算机的存储介质。该单个55mm晶圆就可以◢存储相当于10亿张蓝光∞碟容量,即25个艾字节,预定2023年…

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