内容标题4

  • <tr id='4IZKF7'><strong id='4IZKF7'></strong><small id='4IZKF7'></small><button id='4IZKF7'></button><li id='4IZKF7'><noscript id='4IZKF7'><big id='4IZKF7'></big><dt id='4IZKF7'></dt></noscript></li></tr><ol id='4IZKF7'><option id='4IZKF7'><table id='4IZKF7'><blockquote id='4IZKF7'><tbody id='4IZKF7'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='4IZKF7'></u><kbd id='4IZKF7'><kbd id='4IZKF7'></kbd></kbd>

    <code id='4IZKF7'><strong id='4IZKF7'></strong></code>

    <fieldset id='4IZKF7'></fieldset>
          <span id='4IZKF7'></span>

              <ins id='4IZKF7'></ins>
              <acronym id='4IZKF7'><em id='4IZKF7'></em><td id='4IZKF7'><div id='4IZKF7'></div></td></acronym><address id='4IZKF7'><big id='4IZKF7'><big id='4IZKF7'></big><legend id='4IZKF7'></legend></big></address>

              <i id='4IZKF7'><div id='4IZKF7'><ins id='4IZKF7'></ins></div></i>
              <i id='4IZKF7'></i>
            1. <dl id='4IZKF7'></dl>
              1. <blockquote id='4IZKF7'><q id='4IZKF7'><noscript id='4IZKF7'></noscript><dt id='4IZKF7'></dt></q></blockquote><noframes id='4IZKF7'><i id='4IZKF7'></i>
                台湾真空压力除ζ泡机 脱泡机设备
                咨询热线:15850350764
                公司新闻 行业新闻 常见问题
                环氧树脂灌封ζ 工艺

                环氧树脂灌封工艺

                  环氧树脂灌封工艺  环氧树脂灌封有常态和真空两种工艺。下图为手工真空灌封工艺流程。  1)要灌︾封的产品需要保持干燥、清洁。  2)混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。  3)按重量↘配比准确称量,配比混合后需充分搅拌均匀」,以避免固化不完全。  4)一般而言,20mm以下的模压可以模压后自然脱泡,因为温度高造成固化㊣ 速度加快或模压深度较▆深,所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模←压…

                查看详情

                IC晶圆厂△产能紧缺  芯片〓涨价已成定局

                IC晶圆厂产能紧缺 芯片涨价已成定局

                  晶圆代工产能供不应求,包括台∞积电、联电、世界先进、力积电等第四季订单全【满,明年上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空。然而车用』芯片订单近期大幅释出并寻求晶圆代工厂支援,导致产能吃紧情况更为严重,后段封测厂同样出现订单塞车排队情况。普遍来看,芯片交期将卐再延长2~4周时间,部份芯片交期已长达40周以上,涨价已是箭在弦上。  IC设计厂已涨声四起  虽然台※积电表明不涨价,但联电及力积电已陆…

                查看详情

                台积电■每片晶圆营收破万元

                台积电每片晶圆营收破万元

                  根据市场调研机构IC Insights发布的*新数据显示,在7nm工艺需求强劲,以及5nm工艺量产的推动下,2020年台积电每片晶圆营收达到1634美元(约〓合人民币10568元),单颗芯片营收居全球半导体产业之首,创下历史新高!  与之相比,格罗方德(Global Foundries)每片晶圆的均价只有984美元,而台积电要比其高出66%。至于联○华电子、中芯国际这样缺少14nm以下尖端…

                查看详情

                触摸屏的OCA/OCR光学树〗脂技术

                触摸屏的OCA/OCR光学树脂技术

                  什么是OCR光学树脂?  光学透明树脂(OCR Optical Clear Resin)是设计用于透明光学元件粘结的特种粘结剂,光々学透明树脂可填充面板与透明保护层及液晶模组之间的空隙,以提高显示器的对比,与传统采用空气间隙的方法相比,此光学树脂可抑制外部光照与背光等导致的光散射情况■。UV照射迅速反应成型的光学透明树脂具有与玻璃相近的折射率和透光率、耐黄变、柔软可承受多种不同基ㄨ材的膨胀收缩率…

                查看详情

                WLP晶圆级封装的优缺点

                WLP晶圆级封装的优缺点

                  有人又将〇其称为圆片级-芯片尺寸封装(WLP-CSP),以晶圆圆片为加工对象,在晶圆上封装芯片。晶圆封装中*关键的工艺为晶圆键合,既是通过化学或物理的方法将两↓片晶圆结合在一起,以达到密封效果。如下图为一种典型的晶圆级封装结构示意图。晶圆上的器件通过晶圆键合一次完成封装,故而可以有效减小封装过程中♀对器件造成的损坏。  1 晶圆封装的优点  1)封装加工◥效率高,它以圆片形式的批量生产工艺进行制造,一…

                查看详情

                日月光推∮出新一代高密度先进封装设计ㄨ的支持技术

                日月光推出新一代高密度先进封装设计的支持技术

                  新的高密度先进封装(HDAP)支持解决∮方案源于日月光参与的西门子半导体封装联盟 (Siemens OSAT Alliance),该联盟旨在推动下一代IC设计更快地采用新的高密度先◥进封装技术,包括2.5D、3D IC 和扇出型晶圆级封装(FOWLP)。  日月光是半导体封装和测试制造服务的领先供应商,作为 OSAT 联盟的一员,日月光的*新成果包括对封装设计套件(ADK)的开发,该套件可…

                查看详情

                晶@ 圆需求火爆 晶圆厂设备投资将创记录

                晶圆需求火爆 晶圆厂设备投资将创记录

                  5G基础设施∏建设及5G智能手机的大量推出,对各类芯片的需求明显增加,半导体也是去年为数不多的保持增长的领域。  芯片需求增加,也就意味着芯片厂商需要增加芯片的供应量,芯片制造商需要加大投资≡扩大产能,以生产更多的芯片,满足市场的需求,这也就增加了对各类设备的需求。  应用材料公司的CEO加里·迪克森(Gary Dickerson)日前就预计,晶圆厂商今年在制造设备方面的投资,将创下记录◥。  应用…

                查看详情

                SiC模块封装需求

                SiC模块封装需求

                  SiC模块封装需求  当我们去考虑如何更╳好的封装SiC产品的时候,是基于其差别与传统Si产品的固有特性的◥。其主要包含两个方面即是更快、更热,以及衍生的设计上的变化我认为有一下几点:  更快是指SiC的开关速度更快,dv/dt、dt/dt更大。会导致系统杂散电◆感、分布电容对系统的影响更加显著,对称设计将变得非常重要。  更热意味着芯片可以工作到更高的结温,但是更高的结温对封装要求也更高,硅凝胶如…

                查看详情

                SiC芯片模块封⌒装介绍

                SiC芯片模块封装介绍

                  封装是芯片到应用的重要一环,在大功率的电力电子应用中,多芯片并联封装到一起是满足更高功率的重要手段。当面对上百千瓦甚至兆瓦级别的功率开关的时候,TO-247这种封▂装就不太适用了。那么我们就有了各种↑各样的封装形式。以应对不同的应用需求,来满足成本,性能指标。下面的々图片列举了目前常用的封装,各种封装都有特别适用的应用场景,比如PCBA集成的适合于Easy,Flow,Econo等封装。汽车级的应用,…

                查看详情

                共20 页 页次:9/20 页首页上一页45678910111213下一页尾页 转到
                联系我们
                CONTACT US
                生产基地:台湾新竹县新埔镇褒忠路152巷5之1号
                手机:15850350764 联系人:王经理
                邮箱:sales@yosoar.com
                版权所有:昆山友硕新材料有限公司  ? 2021 备案号:苏ICP备13044175号-18 网站地图 XML