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                晶◤圆紧缺引发涨价潮:封测涨、芯片涨、材料涨

                晶圆紧缺引发∏涨价潮:封测涨、芯片涨、材料涨

                  继8寸晶圆产能紧缺涨价↓、半□导体元器件上涨、覆铜板等原材料上涨后,由晶圆紧缺引发的“多米诺骨①牌”开始逐步蔓延:晶圆涨、材料涨、PCB板涨、封测涨、芯片涨,不止国外IC涨,国产芯片也开始紧缺且暂时无解。  一片涨价缺货【氛围下,我们汇总了近期的半导体产业链涨价信息,供大家参→考。  半导体产业链涨价汇总  材料/PCB  覆铜板  11月覆铜板厂商开启了又一次“涨价↓函攻击”,涨幅大约在10%左右,主因…

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                晶圆处理的流程详〖解

                晶圆处理的流程详解

                  截断晶体从单晶炉里出来之后,第一步就是截掉头尾。  直径滚磨在晶体生长过程⌒ 中,整个晶体长度中是有偏差的,晶圆制造过程中有各种各样的晶圆固定器和自⊙动设备,需要严格的直径控制以减少晶▼圆翘曲和破碎。直径滚磨是在一个无中心的滚磨机上进行的机械操作。  晶体定向、电导率和电阻率检ㄨ查要确保晶体是否达到定向和电阻率的规格要求。晶体定向是由X射线衍♂射或者平行光衍射来确定的,晶体的一端被腐蚀或抛光来去除损伤层,…

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                小编分享:半导体◥领域的新跳板

                小编分享:半导体领域的新跳板

                ELT科技ぷ小编分享近段时间,我们国内的半导体领域上频繁地传来了好消息。例如知名媒体的数据】统计,就近万家的企业都进行了∩转型,宣布进入到了半导体领域。再说中科院将举全院上下的力量要去攻克光刻机等相关的半导@ 体领域。从而我们可以看到,对于半导体领域我们国内的重视程度显而■易见。比较值得一说的是,接下来小编给你▽们看看有一个好消息。国内半导体企业干了一件“大事”在说起这个“大事”之前,我们︻不得不说一下国内光刻机…

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                常□ 见芯片封装类型汇总

                常见芯片封装类型汇总

                  芯片封装,简单△点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引●出来,然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用,相当于是芯片▲的外壳,不仅能固定、密封芯片,还能增强其电热性能。所以,封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。  PQFP封装  特点:  PQFP封装适用于SMT表面安◥装技术在PCB上安装布线,适合高频使用,它具有操作方便▓、可靠性高、…

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                芯片产业的跑◥步扩张 导致人才需求的供不应≡求

                芯片产业的跑步扩张 导致人才需求的供不应求

                  根据中国半导体行业㊣协会集成电路设计分会发布的《2018年中国设计业总体发展情况报告》,2018年全国共有约1698家集成电路设◢计企业,比2017年的1380家多了318家,数量增长了23%。另外根据芯片产业第三方市场研究机构芯╳谋研究院预测,2020年底,中国大陆的芯片设计企业将突破3000家。    数据来源:中国半导体行业协会集成电路设计分会  除了设计行业,集成电路相关企业整体数量增加迅速…

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                底部填♂充胶的检测要求

                底部填充胶的检测要求

                  底部填充胶(Underfill)对SMT(电子电路表面组装技术)元件(如:BGA、CSP芯片等)装配的长期可靠性是必须的。选择合适的底部填充胶对芯片的跌落和热冲击的可靠性都起到〓了很大的保护作用。在芯片锡球阵列中,底部填充胶能有∑效的阻止焊锡点本身(即结构内的*薄弱点)因为应力而发生应力失效。此外,底部填充胶的第二个作用是防止潮湿和其他形式的污染。  我这里←所说的底部填充胶之测试技术主要是站在客户…

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                FCBGA封装工艺☆流程

                FCBGA封装工艺流程

                  FCBGA封装工艺流程  1.FCGBA基板制作  FCGBA基板制作是将多层陶瓷片@高温共烧成多层陶瓷金属化〒基片,再在基片上制作多层金属布线,然后进行电镀等。  2.封装工艺流程  圆片凸点的制备→圆片切割→芯片倒装及回流焊→底部填充→导热脂、密封焊◥料的分配→封盖→装配焊料球→回流焊→打标→分离最※终检查→测试→包封  倒装焊接:  特点:倒装焊技术克服了引线键合焊盘中心距极限的问题;  在芯片…

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                BGA封↘装工艺流程及除气泡问题

                BGA封装工艺流程及除气泡问题

                  1.PBGA基板的制备》  在BT树脂/玻璃芯板的两面压极薄Ψ (12-18um厚)的铜箔,然后进行钻孔和通孔金属化,通孔一般位于基板的四周;再用常规▃的PWB工艺(压膜、曝光、显影、蚀刻等)在基板的两面制作图形(导带、电极以及安装焊球的焊区阵列);最后形成介ξ质阻焊膜并制作图形,露出电极及〓焊区。    2.封装工艺流程  圆片减薄→圆片切削→芯片粘结→清洗→引线键合→清洗→模塑封装→装配焊料球→回流焊…

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                半导体封ζ 测设备行业发展概况

                半导体封测设备行业发展概况

                  (1)半导体封测行业的基本情况  半导体行业主要包含电路设『计、晶圆制造◇和封装测试三个部分。封装测试是 半导体产业链的最后一个环节。半导体封装测试是指将通过测︽试的晶圆按照产品 型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体封测主要「流程包括贴膜、打磨、 去膜再贴∩膜、切割、晶圆测试、芯片粘贴、烘焙、键合、检测、压膜、电镀、引 脚切割、成型、成品测试等。半导体封装测试行业产业链的上游是封装▅测试材…

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