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                全球200mm晶□圆厂产能将创纪录增长

                全球200mm晶圆厂产能将创纪录增长

                  美国加州ㄨ时间2021年5月25日,SEMI发布的《200mm晶圆厂展望∮报告》(200mm Fab Outlook Report)显示,全球半导体制造商有望从2020年到2024年将200mm晶圆厂的产能提高17%,达到每月660万个晶圆的历№史新高。200mm晶圆厂设备支出在2012年至2019年徘徊在20亿至30亿美元之间,2020年突破30亿美↓元大关后,预计将在2021年达到近40亿美元…

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                全球半导体芯▲片短缺情况持续全年 明年或好转』

                全球半导体芯片短缺情况持续全年 明年或好转

                  “半导体短缺将严重破坏供⌒ 应链,并在今年限制很多电子设备的生∏产。代工厂商正在提高晶圆价格,芯片企︻业也提高设备价格。”Gartner首席研究▽分析师Kanishka Chauhan称。  Gartner预期,大部分类别中,设备短缺料将一直持续至明年二季,而基板产能限制更≡可能延续至明年第四季。  相比Gartner,业内对全球芯片短〓缺更为悲观。  新浪财经报道,英特尔公司(Intel Corp)新…

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                集成电路IC的类▲型与应用领域

                集成电路IC的类型与应用领域

                  集成电路,缩写为IC;顾名思义,某些常用的电子组▂件(例如↑电阻器,电容器,晶体管等)以及这些组件之间的连接通过半导体技术电路与特定功能集成在一起。  01 集成电路的分々类  功能结构  根据其功能和结构可分为三类:  模拟集成电路,数字集成电@ 路和数字/模拟混合集成电☆路。模拟集成电路:也称为线性电路,用于生成,放大和处理◆各种模拟信号(幅度随时间变化的信号,例如,来自半导体无线电的音频信号,来自VC…

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                晶圆和芯片的Ψ定义和区别

                晶圆︼和芯片的定义和区别

                  这两年科技报道*频√繁的词汇就是“芯片”,可谓是人人皆知。  你可能无法想象,一枚小小的芯片身上通常◢有包含了数以亿计★的“晶体管”。在同样的芯片面积上集成的晶体管数量越多,该芯片的性能就越强大。随着芯片制成∞逐渐向14nm、7nm、5nm推进,相应的芯片产品也越来越先进。  那么又有多少人知道,芯片并不是直接打造出来的,而是要在“晶圆”上切割☉出来的。阿斯麦生产的光刻机就是在晶圆上进行“光刻”来制造芯…

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                半导体晶圆↘“wafer”“chip”“die”的定义和区别

                半导体晶圆“wafer”“chip”“die”的定义和区别

                  可能你偶尔会听见硬件工程师,或者芯片设计工程师讲述一些半导体专业「名词,比如今天说的wafer、die、cell等。那么他们有什么区别呢?  一、半导体中◣名词“wafer”“chip”“die”中文名字和用途  ①wafer——晶圆  wafer 即为图片所示的晶圆,由纯硅(Si)构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等,晶片就ζ是基于这个wafer上生产出来的。晶圆是指硅半导体集成电路…

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                UV胶固化产生气泡问题的除泡∞方法

                UV胶固化产生气泡问题的除泡方法

                  问:UV固化炉除了紫外线的能量有要求(1200~1500mj)外,温度有要求』吗?UV胶的供应商说:UV胶的固化温度没有要求,但是采用※冷光源的UV固化炉温度在50度左右。我们以前过完炉子的产品可以直接拿,但是现在过出来的烫手,而且胶水」有气泡,很大的气泡,像煮稀饭冒起来的样子。  答:把紫外光(能量)调低,多过几次,试试看。低能量,多过㊣ 两次就没有气泡了。  问:但是,同支胶水,发生气泡有个规律,胶…

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                碳化△硅封装材料的特性

                碳化硅封装材料的特性

                  碳化硅封装材料的特性从三个维度展开:  1.材料的性能,即物理性〓能:禁带宽【度大、饱和电子飘移速度高、存在高速二维  电子气、击穿场强高。这些材料特性将会影响到【后面器件的性能。  2.器件性能:耐高温、开关速度快、导通∴电阻低、耐高压。优于普通硅材料的特  性。反映在电子电气系统和器件产品中。  3.系统性能:体积小、重量轻、高能效、驱动力强。  回顾整个碳化硅的发展历程,我们可以发现在21世纪,…

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                集成卐电路封装过程中的风险评估

                集成卐电路封装过程中的风险评估

                  大体而言集成电路产业可分为三个阶段:电路设计,晶圆制造,封装测试。电路设计大体是一群电路系统毕业的学霸搞出▅来的(因为学霸,所以高薪),他们把设计好电路给晶圆制造厂(台积电、联电、中芯国际……),最后圆片从晶圆厂发货⊙到封装测试厂(日月光、安靠、长电科技……)。简而言之的流程就这样啦,如果想知道更加详细〖的可以去咨询下度娘。  刚入行的时候,师傅就告诫说:千万别ω 把圆片摔坏了,一片等于一辆宝◎马。现在知…

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                电子灌封胶的分类和其优点︾缺点

                电子灌封胶的分类和其优点缺点

                  上一篇文章我们做了三种主要三○种灌封胶的优点缺点的分析,详细请看:  电子灌封胶的分类和其优点缺点  这次我们来详细了解各方面的性能和施胶会遇到的问〗题:  性能纵向对比  成本:有机硅树脂>环氧树脂>聚氨酯;  注:在有机硅树脂中缩合¤型的成本接近了环氧树脂,而改性▆后的环氧树脂也接近了PU;  工艺性: 环氧树脂>有机硅树脂>聚氨酯;  注:PU因为其亲■水性,必须有真空干燥才能得到比较好的固化物,…

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