内容标题38

  • <tr id='T503r5'><strong id='T503r5'></strong><small id='T503r5'></small><button id='T503r5'></button><li id='T503r5'><noscript id='T503r5'><big id='T503r5'></big><dt id='T503r5'></dt></noscript></li></tr><ol id='T503r5'><option id='T503r5'><table id='T503r5'><blockquote id='T503r5'><tbody id='T503r5'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='T503r5'></u><kbd id='T503r5'><kbd id='T503r5'></kbd></kbd>

    <code id='T503r5'><strong id='T503r5'></strong></code>

    <fieldset id='T503r5'></fieldset>
          <span id='T503r5'></span>

              <ins id='T503r5'></ins>
              <acronym id='T503r5'><em id='T503r5'></em><td id='T503r5'><div id='T503r5'></div></td></acronym><address id='T503r5'><big id='T503r5'><big id='T503r5'></big><legend id='T503r5'></legend></big></address>

              <i id='T503r5'><div id='T503r5'><ins id='T503r5'></ins></div></i>
              <i id='T503r5'></i>
            1. <dl id='T503r5'></dl>
              1. <blockquote id='T503r5'><q id='T503r5'><noscript id='T503r5'></noscript><dt id='T503r5'></dt></q></blockquote><noframes id='T503r5'><i id='T503r5'></i>
                台湾▓真空压力除气泡机 消泡机设备
                咨询热线:15850350764
                公司新闻 行业新闻 常见问题
                三大晶圆厂跨∮足封装领域角逐3D封装

                三大晶圆厂跨足封装领域角逐3D封装

                  近几年来,一些晶圆大厂的发展重心正在从过去追求更先进纳米制程,转向封装◥技术的创新。诸如三星、台积电、英特尔等芯片制造厂商纷纷跨足封装领域,3D封装技术无疑开始成为巨头角逐的重要战场。  封装技术伴随集成电路发明应运而生,主要功能是◣完成电源分配ぷ、信号分配、散╳热和保护。伴随着芯片技术的发展,封装技术也在不断革新。  此前芯片都是在』2D层面展开的,业内研究重点都放在如何实现单位面积上元器件数@ 量的增加…

                查看详情

                中芯国▽际路线之争:先进工艺、封装都要∏发展

                中芯国际路线之争:先进工艺、封装都要发展

                  联席CEO梁孟松自从2017年入︻职之后,一直在大力推动中芯国际的先进工艺发展,梁孟松表示,自2017年11月担任中芯国际联席CEO至今已有三年多,几乎从未休假△,在其带领的2000多位工程师的尽心竭力的努ω 力下,完成了中芯国际▂从28nm到7nm工艺的五个世代的技术开发。  据梁孟松透露,目前中芯国际ぷ的“28nm、14nm、12nm及N+1等技术均已进入规模量产,7nm技术的开发也々已经完成,明年四月…

                查看详情

                中芯国际:半导体◥芯片供应链会重整

                中芯国际:半导体芯片供应链会重整

                  1月16日,中芯国际副董事长蒋尚义在第二届中国芯创年会上表示:半导体应用市场从主要芯片掌握在少数供◥应商转变为主要芯片不再掌握在少数厂商。芯片供应链重整,不同的应用需要不同的芯片,芯片的需求成多元化。  中芯国际是中国*大半导体代工企业,其竞争对手包括台积电、格罗方德、联电和三星。  2020年11月16日,中芯国际发布了2020年Q3季度财报。财报显示,前三季度营业收入208亿元,同比增长30…

                查看详情

                COB板上芯片封◢装的定义和优势

                COB板上芯片封装的定义和优势

                  COB封装全称板上芯片封装(ChipsonBoard,COB),是为了解决LED散热问题ξ的一种技术。相比直插式和SMD其特点¤是节约空间、简♂化封装作业,具有高效的热管理方式。  COB封装即chipOnboard,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中『,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键↘合引线包封起来。人…

                查看详情

                电子封装的缺陷和失效的形式分析

                电子封装的缺陷和失效的形式分析

                  电子封装的失效机理可≡以分为两类:过应力「和磨损。过应力失效往往是瞬时的、灾难性的;磨损失效是长期的累积损坏,往往首先表示为性能退化,接着才是器件失效。失效的负载类型又可以分为机械、热、电气、辐射和化学负载●等。影响封装缺陷和失效的因素是多种多样的, 材料成分和属性╲、封装设计、环境条件和工艺参数等都会有所影响。确定影响因素和预防封装缺陷和⊙失效的基本前∞提。影响因素可以通过试验或者模拟仿真的方法来确…

                查看详情

                半导体晶圆☆及封装材料 国产※替代任重道远

                半导体晶圆及封装材料 国产替代任重道远

                  在半导体材料领域,高端产品市场主要被欧美日韩台等少数↘国家垄断。国内大∏部分产品自给率较低,并且大部分是技术壁垒较低的封装材料。半导体≡制造每一个环节都离不开半导体材料,对半导体材料的需求将随着Ψ 增加,上游半导体材料将确定性受益。  那么半导体材料未来国产替代的市场空间有多大?哪些公司的★技术含量*高、预计发展前景*好?  一、半导体材料是什么?  半导体材料是指电导率介于●金属与绝缘体之〓间的材料,半导体…

                查看详情

                台积电3nm芯片ζ 工厂年耗电量将达70亿度

                台积电3nm芯片工厂年耗电量将达70亿度

                  台积电造的每一颗〓芯片需要经过数千道工序【才能完工,而这其中需要利用大量的半导体设备,并一直ξ 维持恒温、高压等各种复杂环境,这一切都需要电,造的芯片越多、制程越先▓进,用的电就越多。  数据显示,先进制程机台用电量占台积电公司能源使用50%以上,同时考虑先进制程机台数量逐年增加,台积电对于电能的消耗将进一步快速增长。  由于7nm以下的先进工艺制程必须要使用EUV光刻机,而EUV光刻机的大量使用将会对…

                查看详情

                国内当前芯片封装有机》基板的产业概况

                国内当前芯片封装有机基板的产业概况

                  本文主要介绍国内当前芯片封装(包括SiP及先进封装HDAP)有机基板的产业概况可供读者参考。  在SiP及先进封装中最常用到的基板包含3类:有机基板、陶瓷基板、硅基板。  有机基板由于具有介电常数低、质量╱密度低、加工工艺简单→、生产效率高和成本低等优点♂,是目前市场占有率很高的基板。有机基板是在传统印制电路→板(PCB)的制造原理和工艺的基础上发展○而来的。其尺寸更小、电气结构复杂,其制造难度远高于普…

                查看详情

                晶圆级芯片封装面〗临的挑战

                晶圆级芯片封装面临的挑战

                  晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) 因其成本¤性能比和无衬底封装而具吸引力,但却受到芯片尺寸的限制。另一种替代方案,扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 技术正在研发和应用,因为■它允许通过“扇出”与外部衬垫互连来增加 I/O 密度。最终使其具有更小的外形尺寸和更低的功耗。异构集成的半导体封装技术,如系统级封装 (SIP) 和堆叠封装 (PoP) 基础结构,由于日益复杂的集成而面临着』重大挑战。…

                查看详情

                共17 页 页次:8/17 页首页上一页3456789101112下一页尾页 转到
                联系我们
                CONTACT US
                生产基地:台湾新竹县新埔镇褒忠路152巷5之1号
                手机:15850350764 联系人:王经理
                邮箱:sales@yosoar.com
                版权所有:昆山友硕新材料有限〇公司  ? 2021 备案号:苏ICP备13044175号-18 网站地图 XML