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                封测产业作为国产●替代先锋,取得了№长足的进步

                封测产业作为国产替代先锋,取得了№长足的进步

                  封测产业作为国产替代先锋,取得了长足的进步  1.集成电路制造工艺  集成电路制造流程包括集成电路的设计、芯片制造、集成电路封装及测试』 四个部分,集成电路从设计到封装测试需要经过几十道复杂的工序。  2.封测是必不可少的环节  封装是集成电路产业链里必不可少的环节,具体是将通过测试的晶圆加▓工 得到独立芯片过程,使电路免受周围环境影响,主要功能包括▽保护芯片、增强 散热、实现电气及物↘理连接、功…

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                应用材料公司推出〓先进逻辑芯片布线工◥艺技术

                应用材料公司推出先进逻辑芯片布线工艺技术

                  2021 年 6 月 16 日,加利福◣尼亚州圣克拉拉——应用材料公司推出了一种全新的先进逻辑芯片布线工艺技术,可微缩到3纳米及以下技术节↑点。    应用材料公司全新的Endura? Copper Barrier Seed IMS?解决方案在高真空条件下将七种不同工艺技术集成到了一个∩系统中,从而使芯片性能和功耗得到∞改善。  虽然晶体管尺寸缩小能够使其性能提升,但这对互连布线中的影响却恰恰相反…

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                PCBA灌封胶材的特性☆介绍与选用要求

                PCBA灌封胶材的特性介绍与选用要求

                  在BGA器件与PCB基板间形成高◆质量的填充和灌封,材料的品质与性能至为重要。日前用于BGA/CSP等器件的底↙部填充胶,是以单组份环氧树脂为主体的液态热⌒固胶粘剂;有时在树脂中添加增韧改性剂,是为了改良环氧树脂柔韧性不足的弱点。底部填充胶的热膨胀√系数(CTE)﹑玻璃转化温度(Tg)以㊣ 及模量系数(Modulus)等特性参数,需要与PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常胶水★的Tg点对CTE影响…

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                BGA及类似器件的∞点胶工艺及底部填充的作用

                BGA及类似器件的点胶工艺及底部填充的作用

                  电子产品的点胶工艺〓多种多样,比如摄像镜头的密封固定(LensLocking),光学镀膜防反射和红外线滤光片粘接(AR/IRFilterAttach),玻璃☉防护盖(GlassLid)密封固定,镜头框架(LensHolder)与基座或PCB基板粘接,影像芯片COB裸晶邦定(DieAttach),以及CCD/CMOS表面封装器件或其它组件的底部填充,见图3。相机模块的核心器件CCD(ChargeCo…

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                点胶∴或底部填充的空洞防范与分析

                点胶或底部填充的空洞防范与分析

                  点胶和底部填充的空洞问题,对BGA及类似器件可靠性的危害很大▓,尤其是对于尺寸较大的BGA和CSP或WLP器件。为消除空洞,我们须清楚它「的来源,虽然产生空洞的原因※较为复杂№,而空洞的位置和形状给提供了很多线索,可以帮助我们使用有效的方法去消除它。那么,产生空洞的原因☆主要有哪些,如何防范与检测呢?下面我将做简略的阐述。  产生空ζ洞的因素与防范对策:  1.胶水中混入了空气、其他溶〖剂或水份,以及PCB…

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                LED封装用改性环氧树ω 脂

                LED封装用改性环氧树脂

                  环氧树脂具有较高的折射率和透光率,并且力学性能和粘接性能相当不错,所以市场上仍有一定产品在』采用。通过引入有机硅功能团改性环氧○树脂,可提高环氧树脂的高温使用性能和抗冲击性能,降低产品的收缩︾率和热膨胀性,提高产品的应用范围。按反应机理,有机硅改性环氧」树脂可分为物理共混和化学共聚两种方法。如果纯粹依靠单纯的物理共混,由于有机硅与环氧树脂的溶解度系数相▆差较大,微观相结构容易呈分离态,改性效果不佳,一般…

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                全面解析系统级№封装SiP如何推动新系统集成

                全面解析系统级№封装SiP如何推动新系统集成

                  ASE研发中心副总经理洪志斌博士在ICEP 2021在线研讨会上全【面分析了系统级封装SiP如何促进新系统集成,特别是嵌入式封装(嵌入式),倒装芯片封装(Flip Chip)和风扇。外包装(Fan Out)如何以更¤高的密度,更小的尺寸和更短的周期设计过程实现在AIoT,5G,汽车电子,边缘计算和大数据中的应用。  洪博士说,在卐未来十年中,将会出现新的3C趋势,即收集,连接和计算,将使用传…

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                台◥积电等晶圆代工厂扩产 成熟制程⊙产能2023年释放

                台积电等晶圆代工厂扩产 成熟制程产能2023年释放

                  今年以来,晶圆代工产能极度短缺,为因应客户庞大的订单需求,晶圆代工厂相继扩大投资扩产,成熟制程产ㄨ能将于2022年起陆续开出,并于2023年达到高峰期,届时产能】吃紧情况可望获得缓解;但随着产能全数上线,未来产业可能面临的供过于求情况,仍是潜在隐忧。  台积电致力追逐摩尔定律↓↓,推进先进制程发展;不过,在全球成熟制程产能严重短缺下,为支援客户需〗求,台积电也罕见扩充成熟制程产能,将在南京厂扩产月产能2…

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                全球200mm晶圆厂产能将¤创纪录增长

                全球200mm晶圆厂产能将¤创纪录增长

                  美国加州时间2021年5月25日,SEMI发布的《200mm晶圆厂展■望报告》(200mm Fab Outlook Report)显示,全球半导体制造商有望▂从2020年到2024年将200mm晶圆厂的产能提高17%,达到每月660万个ㄨ晶圆的历史新高。200mm晶圆厂设备♂支出在2012年至2019年徘徊在20亿至30亿美≡元之间,2020年突破30亿美元大关后,预计将在2021年达到近40亿美元…

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