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                触摸屏的OCA/OCR光学树脂♂技术

                触摸屏的OCA/OCR光学树脂技术

                  什么是OCR光学树脂?  光学透明树脂(OCR Optical Clear Resin)是设计用于透明光学元Ψ件粘结的特种粘结剂,光学透明树脂◥可填充面板与透明保护层及液晶模组之间的空隙,以提高显示器的对比,与传统采用空气间隙的方法相比⊙,此光学树脂可【抑制外部光照与背光等导致的光散射情况。UV照射迅速反应成型的光学透明树脂具有与玻璃相近的折射率和透光←率、耐黄变、柔软可承受多种不同基材的膨胀收缩率…

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                WLP晶圆级封装的优缺点▆

                WLP晶圆级封装的优缺点

                  有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装(WLP-CSP),以晶圆圆片为↓加工对象,在晶圆上封装芯片。晶圆封装中*关键的工艺为晶圆键合,既是通过化学或物理的方法将两片晶圆结合在一起,以达到密封效果。如下图为一种典型的晶圆级封装结构示意图。晶圆上的◆器件通过晶圆键合一次完成封装,故而可以有效减小封装过程中对器件造成的损※坏。  1 晶圆封装的优■点  1)封装︾加工效率高,它以圆片形式的批量生产工艺进行制造,一…

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                日月光推出新一♂代高密度先进封装设计的支持技◤术

                日月光推出新一代高密度先进封装设计的支≡持技术

                  新的高密度先进封装(HDAP)支持→解决方案源于日月光参与的西门子半导体△封装联盟 (Siemens OSAT Alliance),该联盟旨在推动下一代IC设计更快地采用新的高密度先进封装技术,包括2.5D、3D IC 和扇@出型晶圆级封装(FOWLP)。  日月光是半导体封装和测试制造服务的←领先供应商,作为 OSAT 联盟的一员,日月光的*新成果包括对封装设计套件(ADK)的开发,该套件可…

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                晶圆需求火↓爆 晶圆厂设备投资将○创记录

                晶圆需求火@ 爆 晶圆厂设备投资将创记录

                  5G基础设□施建设及5G智能手机的大√量推出,对各类芯片的需求明显增加,半导体也是去年为数不多的保持增长的领域。  芯片需※求增加,也就意味着芯★片厂商需要增加芯片的供应量,芯片制造商需要加大投资扩大产能,以生产更多的№芯片,满■足市场的需求,这也就增加了对各类设备的需求。  应用材料公司的CEO加里·迪克森(Gary Dickerson)日前就预计①,晶圆厂商今年在制造设备方面的投资,将创下记录。  应用…

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                SiC模块封装♂需求

                SiC模块封装需求

                  SiC模块封装需求  当我们去考虑如何更好的封装SiC产品的◎时候,是基于其差别与传统Si产品的固有特性的。其主要包含两个方面即是更∮快、更热,以及衍生的@设计上的变化我认为有一下几点:  更快是指SiC的开关速度更快,dv/dt、dt/dt更大。会导致系统杂散电感、分布电容对系统的影响更加显々著,对称设计将变得非常重要。  更热意味着芯片可以工作到更高的结温,但是更高的结温对◥封装要求也更高,硅凝胶如…

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                SiC芯片模块封装介♀绍

                SiC芯片模块封装介绍

                  封装是芯片到应↑用的重要一环,在大功率的电力电子应用中,多芯片并联封装到一起是满足更高功率的重要手段。当面对上百千瓦甚至兆瓦级别的功率开♂关的时候,TO-247这种封装就不太适用了。那么我们就有了各种各样的封装形式。以应№对不同的应用需求,来满足成本,性能指标。下面的图片列举了目前常用的封装,各种封装都有特别适用的◆应用场景,比如PCBA集成▲的适合于Easy,Flow,Econo等封装。汽车级的应用,…

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                汽车车载摄像头感光芯片』底部填充胶来了

                汽车车载摄像头感光芯片底部填充胶来了

                  车载摄像头是ADAS系统的主√要视觉传感器,借由镜头采集图▓像后,有摄像头内的感光组件电路及控制组件对图像进行处理并转化为电脑能处理的∮数字信号,从而●实现感知车辆周边的路况情况,实现前向碰撞预警,车道偏移报警和行人检测等ADAS功能。  CRCBOND UV胶水应用  车载摄像头主要由々CMOS镜头(包括lens和〓光感芯片等),芯片,其他物料(内存,sim卡,外壳)组成,分为单目摄像头、后视摄像头、立…

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                电子灌封(灌胶)工艺技术

                电子灌封(灌胶)工艺技术

                  一、什么是灌封? 灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备▂或手工方式灌入装有电子▂元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分〒子绝缘材料,从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。  二、灌封@ 的主要作用?  灌封的主要作用∩是: 1)强化电※子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力◆; 2)提高内部元件与线路间的绝缘性,有利于器件小型化、轻…

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                芯片IC的封装与测试流∑程

                芯片IC的封装与测ζ试流程

                  IC Package (IC的封装形式)指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形√的封装体。  IC Package种类很多,可以按以下标准分类:  按封装材料划分为:  金属封装、陶瓷封装、塑料封装  金属封装主要用于军工或航天技术,无商业化产品;  陶瓷封装优于金属封装,也用于军事产品,占少々量商业化市场;  塑料封装用于消费电子,因为其成本低,工艺简单,可靠…

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