封测产业作为国产替代先锋，取得了长足的进步 1.集成电路制造工艺 集成电路制造流程包括集成电路的设计、芯片制造、集成电路封装及测试』 四个部分，集成电路从设计到封装测试需要经过几十道复杂的工序。 2.封测是必不可少的环节 封装是集成电路产业链里必不可少的环节，具体是将通过测试的晶圆加▓工 得到独立芯片过程，使电路免受周围环境影响，主要功能包括▽保护芯片、增强 散热、实现电气及物↘理连接、功…
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2021 年 6 月 16 日，加利福◣尼亚州圣克拉拉——应用材料公司推出了一种全新的先进逻辑芯片布线工艺技术，可微缩到3纳米及以下技术节↑点。 应用材料公司全新的Endura? Copper Barrier Seed IMS?解决方案在高真空条件下将七种不同工艺技术集成到了一个∩系统中，从而使芯片性能和功耗得到∞改善。 虽然晶体管尺寸缩小能够使其性能提升，但这对互连布线中的影响却恰恰相反…
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在BGA器件与PCB基板间形成高◆质量的填充和灌封，材料的品质与性能至为重要。日前用于BGA/CSP等器件的底↙部填充胶，是以单组份环氧树脂为主体的液态热⌒固胶粘剂;有时在树脂中添加增韧改性剂，是为了改良环氧树脂柔韧性不足的弱点。底部填充胶的热膨胀√系数(CTE)﹑玻璃转化温度(Tg)以㊣ 及模量系数(Modulus)等特性参数，需要与PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常胶水★的Tg点对CTE影响…
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电子产品的点胶工艺〓多种多样，比如摄像镜头的密封固定(LensLocking)，光学镀膜防反射和红外线滤光片粘接(AR/IRFilterAttach)，玻璃☉防护盖(GlassLid)密封固定，镜头框架(LensHolder)与基座或PCB基板粘接，影像芯片COB裸晶邦定(DieAttach)，以及CCD/CMOS表面封装器件或其它组件的底部填充，见图3。相机模块的核心器件CCD(ChargeCo…
查看详情 点胶和底部填充的空洞问题，对BGA及类似器件可靠性的危害很大▓，尤其是对于尺寸较大的BGA和CSP或WLP器件。为消除空洞，我们须清楚它「的来源，虽然产生空洞的原因※较为复杂№，而空洞的位置和形状给提供了很多线索，可以帮助我们使用有效的方法去消除它。那么，产生空洞的原因☆主要有哪些，如何防范与检测呢?下面我将做简略的阐述。 产生空ζ洞的因素与防范对策： 1.胶水中混入了空气、其他溶〖剂或水份，以及PCB…
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环氧树脂具有较高的折射率和透光率，并且力学性能和粘接性能相当不错，所以市场上仍有一定产品在』采用。通过引入有机硅功能团改性环氧○树脂，可提高环氧树脂的高温使用性能和抗冲击性能，降低产品的收缩︾率和热膨胀性，提高产品的应用范围。按反应机理，有机硅改性环氧」树脂可分为物理共混和化学共聚两种方法。如果纯粹依靠单纯的物理共混，由于有机硅与环氧树脂的溶解度系数相▆差较大，微观相结构容易呈分离态，改性效果不佳，一般…
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ASE研发中心副总经理洪志斌博士在ICEP 2021在线研讨会上全【面分析了系统级封装SiP如何促进新系统集成，特别是嵌入式封装(嵌入式)，倒装芯片封装(Flip Chip)和风扇。外包装(Fan Out)如何以更¤高的密度，更小的尺寸和更短的周期设计过程实现在AIoT，5G，汽车电子，边缘计算和大数据中的应用。 洪博士说，在卐未来十年中，将会出现新的3C趋势，即收集，连接和计算，将使用传…
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美国加州时间2021年5月25日，SEMI发布的《200mm晶圆厂展■望报告》(200mm Fab Outlook Report)显示，全球半导体制造商有望▂从2020年到2024年将200mm晶圆厂的产能提高17%，达到每月660万个ㄨ晶圆的历史新高。200mm晶圆厂设备♂支出在2012年至2019年徘徊在20亿至30亿美≡元之间，2020年突破30亿美元大关后，预计将在2021年达到近40亿美元…
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