半导体硅片进口替代空间巨大 根据国际半导体产业协会(SEMI)统计数据，2018至2020年，全球半导体硅片出货面积分别为12,541百万平方№英寸、11,677百万平方英寸▃以及12,258百万平方英寸，全球半导体硅片出货面积稳定在高位水平。 2021年一季度全▲球硅晶圆出货面积3337百万平方英寸，环比增长4%，同比增长14%，晶圆出货面积验证行业高景气得以延续。 2014年起，随着』中国各…
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电子灌封胶是一种用于灌封电子▓元件、电源、电子产品上的防护性胶水，使用后能为电子器件提供最佳∮的内应力需求，保证元器件间不会相互影响，避免元器件直接暴露在空气中，防止元器件受到环境侵蚀，提高元器件的〓使用寿命，达到防水、防尘，导热的作用。 电子灌封胶通常有三种材质分别是：环氧树脂、有机◥硅和聚氨酯，用在不同的元器件上所适用的电子灌封胶也会不同，那么如何挑选所需︼要选用的灌封材料呢? 可以↑从以下几点考…
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2020年全球PCB产业虽受到新冠疫情的干扰，但受惠于5G应用与远距商机，包括NB、通讯设备、游戏机、平板计算机等产品受到宅经济带动而成长，全球PCB产值2020年预估成长约9.4%，达到697亿美元规模。 5G 日前工信部发布数据╱显示，2021年上半年◆新建基站19万站，按照全年60万站的建设目标，全年基站建设完成进度仅约31%。 7月9日，中国电信、中国联通共同发布《2021年5G…
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最近，关于√台积电的先进封装有很多讨论，让〓我们透过他们的财报和*新的技术峰会来对这家晶圆代工巨头的封装进行深入的介绍。 资料显示，在●张忠谋于2011年重返公司∏之后，就下定决定要做先进封装。而1994年加入公司的余振华就々是台积电这个“秘密”项目的带头人。CoWoS技术则是台积电在这个领域的小试牛刀。他们这个技术首先在Xilinx的FPGA上做☉了实现，而基于↓此衍生的InFO封装则在苹果处理器上大放…
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在智能手机、TWS耳机、智能手表等热门小型化消费电子市▓场带动下，SiP(System In a Package系统级封装)迎来了更大的发展机会。根据Yole预计，2025年系统级封装市场规模将达∩到188亿美元，复合年增长率为6%。 目前，智能手机◢占据SiP下游产品应用的70%，是*主要的应用场景。而近年来，随着SiP模块成本的降低、效率ζ的提升、以及制造流程趋于成熟，采用这种封装方式的应用…
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随着汽车智能化的高速发展，车载触控显示产业链积极』布局，汽车座舱从“智能驾舱”到“智能客舱”升级，更多的去围∞绕“人”和车的交互●展开设计。车载显示呈现大屏化、多屏化、多形态化等发展趋势，触控正在重新定义汽车人机交互体验。 而更具有交互性和「娱乐性的车载触控显示，要实现触控功能，就离不开贴合的支持。 面对㊣ 环境下中的高温低温、振动、强光等等，其对工艺▆要求更高，故此对贴合胶水的选择也更为苛刻。全贴合技…
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传统而言，摩尔定律建构于制程微缩技术，随着各家晶圆制∞造厂(IDM、Foundry)不断向前推进更微缩、更高阶制程的结果，单位芯片面积上的晶体管数量，每二年理应呈现倍增结果;由1965到2021年，共长达66年来推算，电晶体今日的数量应该可以增长达86亿颗，此与苹果(Apple)*新智慧型手机iPhone 12的应用处理器(Application Processor ：AP)—A14，电晶体…
查看详情 为什么要进行封装? 封装的意义重大，获得一颗IC芯片要经过从设计到制造漫长的流程，然而一颗芯片相当小且薄Ψ ，如◤果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外△壳，将不易以人工安置在电路板上。而这个时候封装技术就派上用场了。封装有着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热←性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的…
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友硕ELT科技祝贺比亚迪半导体将冲刺创业板。友硕ELT除泡机作□ 为比亚迪半导体的合作伙伴对比亚迪半导体即将上市标识热烈的祝贺。 6月30日，比亚迪股份有限公司在深圳证券交易所公告，拟分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至深圳证券交易所创业板上市。深圳证券交易所依据相关规定对比亚迪半导体报送的首次公开发◥行股票并在创业板上市的申请报告及相关申请文件进■行了核对，认为文件齐备，决定予以受理。 比亚…
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