这两年科技报道*频繁的词汇就是“芯片”，可谓是≡人人皆知。 你可能无法想象，一枚小小的芯片身上通常有包含了数以亿计的←“晶体管”。在〇同样的芯片面积上集成的晶体管数量越多，该芯片的性能就越强大。随着芯片制成逐渐向14nm、7nm、5nm推进，相应的芯片产品也越№来越先进。 那么又有多少人知道，芯片并不是直接打造出来的，而是要在“晶圆”上切割出↓来的。阿斯麦生产的光刻机就▲是在晶圆上进行“光刻”来制造芯…
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可能你偶尔会听见硬件工程师，或者芯片『设计工程师讲述一些半导体专业名词，比如今天说的wafer、die、cell等。那么他们有什么区别∮呢? 一、半导体中名词“wafer”“chip”“die”中文名字和用途 ①wafer——晶圆 wafer 即为图片所≡示的晶圆，由纯硅(Si)构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不〓等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。晶圆是指硅半◥导体集成电路…
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问：UV固化炉除了紫外↑线的能量有要求(1200～1500mj)外，温度有要求吗?UV胶的供应商说：UV胶的〒固化温度没有要求，但是采用冷光源的UV固化炉温度在50度左右。我们以前过完炉子的产品＠ 可以直接拿，但是现在过出来的烫手，而且胶水有气∏泡，很大的气泡，像煮稀饭冒起来的样子。 答：把紫外光(能量)调低，多过几次，试试看。低能量，多过两次就没有◆气泡了。 问：但是，同支胶水，发生气泡有个规律，胶…
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碳化硅封装材料的特性从三个维度展开： 1.材料的性能，即物▲理性能：禁带宽度大、饱和电子飘移速度高、存在高速二维▃ 电子气、击↓穿场强高。这些材料特性将会影响到后面器件的性能。 2.器件性能：耐高温、开关速度快、导通电阻々低、耐高压。优于普通硅材料的特 性。反映在电子电气系统和器件产品中。 3.系统性能：体积小、重量轻、高能效、驱动力强。 回顾整个碳化硅的发展历程，我们可以发现在21世纪，…
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大体而言集◥成电路产业可分为三个阶段：电路设计，晶圆制造，封装测试。电路设计大体是一群电路系统毕业的学霸搞出来的(因为学霸，所以高薪)，他们把设︼计好电路给晶圆制造厂(台积电、联电、中芯国际……)，最后圆片从⌒晶圆厂发货到封装测试厂(日月光、安靠、长电科技……)。简而言之的流程就这样啦，如果想知道更加详细的可以去咨询下度娘。 刚入行的时候∩，师傅就告诫说：千万别把圆片摔坏了，一片等于一◢辆宝马。现在知…
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上一篇文章我们做ζ了三种主要三种灌封胶的优点缺点的分析，详细请看： 电子灌封胶的分类和其优点缺点 这次我→们来详细了解各方面的性能和施胶会遇到的问题： 性能纵向ζ 对比 成本：有机硅树脂>环氧树脂>聚氨酯; 注：在有机硅树脂中缩合型的成本接近了环Ψ氧树脂，而改性后的环氧树脂也接近了PU; 工艺性： 环氧树脂>有机硅树脂>聚氨酯; 注：PU因为其亲水↙性，必须有真空干燥才能得到比较【好的固化物，…
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晶圆代工产能供不应求，包括台积电、联电、世界先进、力积电等卐第四季订单全满，明年上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空。然而车用芯∑ 片订单近期大幅释出并寻求晶圆代工厂支援，导致产能吃紧情况更为严重，后段封测厂同样出现订单塞车排队情况。普遍来看，芯片交期将再延长2～4周时间，部份芯片交期已长达▼40周以上，涨价已是箭在弦上。 IC设计厂已涨声四起 虽然台积电表〖明不涨价，但联电及力积电已陆…
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根据市场调研机构IC Insights发布的*新数据显示，在7nm工艺○需求强劲，以及5nm工艺量产的推动下，2020年台积电每片晶圆营收达到1634美元(约合人民币10568元)，单颗芯片√营收居全球半导体产业之首，创下历史新高! 与之相比，格罗方德(Global Foundries)每片晶圆的均价只有984美元，而台积电要比其高◤出66%。至于联华电子、中芯国际这样缺少14nm以下尖端…
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