这两年科技报道*频繁的词汇就是“芯片”,可谓是≡人人皆知。 你可能无法想象,一枚小小的芯片身上通常有包含了数以亿计的←“晶体管”。在〇同样的芯片面积上集成的晶体管数量越多,该芯片的性能就越强大。随着芯片制成逐渐向14nm、7nm、5nm推进,相应的芯片产品也越№来越先进。 那么又有多少人知道,芯片并不是直接打造出来的,而是要在“晶圆”上切割出↓来的。阿斯麦生产的光刻机就▲是在晶圆上进行“光刻”来制造芯…
查看详情可能你偶尔会听见硬件工程师,或者芯片『设计工程师讲述一些半导体专业名词,比如今天说的wafer、die、cell等。那么他们有什么区别∮呢? 一、半导体中名词“wafer”“chip”“die”中文名字和用途 ①wafer——晶圆 wafer 即为图片所≡示的晶圆,由纯硅(Si)构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不〓等,晶片就是基于这个wafer上生产出来的。晶圆是指硅半◥导体集成电路…
查看详情问:UV固化炉除了紫外↑线的能量有要求(1200~1500mj)外,温度有要求吗?UV胶的供应商说:UV胶的〒固化温度没有要求,但是采用冷光源的UV固化炉温度在50度左右。我们以前过完炉子的产品@ 可以直接拿,但是现在过出来的烫手,而且胶水有气∏泡,很大的气泡,像煮稀饭冒起来的样子。 答:把紫外光(能量)调低,多过几次,试试看。低能量,多过两次就没有◆气泡了。 问:但是,同支胶水,发生气泡有个规律,胶…
查看详情碳化硅封装材料的特性从三个维度展开: 1.材料的性能,即物▲理性能:禁带宽度大、饱和电子飘移速度高、存在高速二维▃ 电子气、击↓穿场强高。这些材料特性将会影响到后面器件的性能。 2.器件性能:耐高温、开关速度快、导通电阻々低、耐高压。优于普通硅材料的特 性。反映在电子电气系统和器件产品中。 3.系统性能:体积小、重量轻、高能效、驱动力强。 回顾整个碳化硅的发展历程,我们可以发现在21世纪,…
查看详情大体而言集◥成电路产业可分为三个阶段:电路设计,晶圆制造,封装测试。电路设计大体是一群电路系统毕业的学霸搞出来的(因为学霸,所以高薪),他们把设︼计好电路给晶圆制造厂(台积电、联电、中芯国际……),最后圆片从⌒晶圆厂发货到封装测试厂(日月光、安靠、长电科技……)。简而言之的流程就这样啦,如果想知道更加详细的可以去咨询下度娘。 刚入行的时候∩,师傅就告诫说:千万别把圆片摔坏了,一片等于一◢辆宝马。现在知…
查看详情上一篇文章我们做ζ了三种主要三种灌封胶的优点缺点的分析,详细请看: 电子灌封胶的分类和其优点缺点 这次我→们来详细了解各方面的性能和施胶会遇到的问题: 性能纵向ζ 对比 成本:有机硅树脂>环氧树脂>聚氨酯; 注:在有机硅树脂中缩合型的成本接近了环Ψ氧树脂,而改性后的环氧树脂也接近了PU; 工艺性: 环氧树脂>有机硅树脂>聚氨酯; 注:PU因为其亲水↙性,必须有真空干燥才能得到比较【好的固化物,…
查看详情晶圆代工产能供不应求,包括台积电、联电、世界先进、力积电等卐第四季订单全满,明年上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空。然而车用芯∑ 片订单近期大幅释出并寻求晶圆代工厂支援,导致产能吃紧情况更为严重,后段封测厂同样出现订单塞车排队情况。普遍来看,芯片交期将再延长2~4周时间,部份芯片交期已长达▼40周以上,涨价已是箭在弦上。 IC设计厂已涨声四起 虽然台积电表〖明不涨价,但联电及力积电已陆…
查看详情根据市场调研机构IC Insights发布的*新数据显示,在7nm工艺○需求强劲,以及5nm工艺量产的推动下,2020年台积电每片晶圆营收达到1634美元(约合人民币10568元),单颗芯片√营收居全球半导体产业之首,创下历史新高! 与之相比,格罗方德(Global Foundries)每片晶圆的均价只有984美元,而台积电要比其高◤出66%。至于联华电子、中芯国际这样缺少14nm以下尖端…
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