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                晶圆和芯◥片的定义和区别★

                晶圆和芯片的定义和区别

                  这两年科技报道*频繁的词汇就是“芯片”,可谓是≡人人皆知。  你可能无法想象,一枚小小的芯片身上通常有包含了数以亿计的←“晶体管”。在〇同样的芯片面积上集成的晶体管数量越多,该芯片的性能就越强大。随着芯片制成逐渐向14nm、7nm、5nm推进,相应的芯片产品也越№来越先进。  那么又有多少人知道,芯片并不是直接打造出来的,而是要在“晶圆”上切割出↓来的。阿斯麦生产的光刻机就▲是在晶圆上进行“光刻”来制造芯…

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                半导体晶圆“wafer”“chip”“die”的定义和区别

                半导体晶圆“wafer”“chip”“die”的定义和区别

                  可能你偶尔会听见硬件工程师,或者芯片『设计工程师讲述一些半导体专业名词,比如今天说的wafer、die、cell等。那么他们有什么区别∮呢?  一、半导体中名词“wafer”“chip”“die”中文名字和用途  ①wafer——晶圆  wafer 即为图片所≡示的晶圆,由纯硅(Si)构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不〓等,晶片就是基于这个wafer上生产出来的。晶圆是指硅半◥导体集成电路…

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                UV胶固化⊙产生气泡问题的除泡方法

                UV胶固化产生气泡问题的除泡方法

                  问:UV固化炉除了紫外↑线的能量有要求(1200~1500mj)外,温度有要求吗?UV胶的供应商说:UV胶的〒固化温度没有要求,但是采用冷光源的UV固化炉温度在50度左右。我们以前过完炉子的产品@ 可以直接拿,但是现在过出来的烫手,而且胶水有气∏泡,很大的气泡,像煮稀饭冒起来的样子。  答:把紫外光(能量)调低,多过几次,试试看。低能量,多过两次就没有◆气泡了。  问:但是,同支胶水,发生气泡有个规律,胶…

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                碳化硅封︻装材料的特性

                碳化硅封装材料的特性

                  碳化硅封装材料的特性从三个维度展开:  1.材料的性能,即物▲理性能:禁带宽度大、饱和电子飘移速度高、存在高速二维▃  电子气、击↓穿场强高。这些材料特性将会影响到后面器件的性能。  2.器件性能:耐高温、开关速度快、导通电阻々低、耐高压。优于普通硅材料的特  性。反映在电子电气系统和器件产品中。  3.系统性能:体积小、重量轻、高能效、驱动力强。  回顾整个碳化硅的发展历程,我们可以发现在21世纪,…

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                集成电路封装过程中的☉风险评估

                集成电路封装过程中的风险评估

                  大体而言集◥成电路产业可分为三个阶段:电路设计,晶圆制造,封装测试。电路设计大体是一群电路系统毕业的学霸搞出来的(因为学霸,所以高薪),他们把设︼计好电路给晶圆制造厂(台积电、联电、中芯国际……),最后圆片从⌒晶圆厂发货到封装测试厂(日月光、安靠、长电科技……)。简而言之的流程就这样啦,如果想知道更加详细的可以去咨询下度娘。  刚入行的时候∩,师傅就告诫说:千万别把圆片摔坏了,一片等于一◢辆宝马。现在知…

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                电子灌封胶的分类和其优点缺★点

                电子灌封胶的分类和其优点缺点

                  上一篇文章我们做ζ了三种主要三种灌封胶的优点缺点的分析,详细请看:  电子灌封胶的分类和其优点缺点  这次我→们来详细了解各方面的性能和施胶会遇到的问题:  性能纵向ζ 对比  成本:有机硅树脂>环氧树脂>聚氨酯;  注:在有机硅树脂中缩合型的成本接近了环Ψ氧树脂,而改性后的环氧树脂也接近了PU;  工艺性: 环氧树脂>有机硅树脂>聚氨酯;  注:PU因为其亲水↙性,必须有真空干燥才能得到比较【好的固化物,…

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                环氧树脂灌封「工艺

                环氧树脂灌封工艺

                  环氧树脂灌封工艺  环氧树脂灌封有常态和真空两种工艺。下图为手工真㊣ 空灌封工艺流程。  1)要灌封的产品需要保持干燥、清洁。  2)混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器▆内充分搅拌均匀。  3)按重量配比准确称量,配比混合后需充分搅拌均匀,以避免固ω化不完全。  4)一般而言,20mm以下的模压可以模压后自然脱泡,因∞为温度高造成固化速度加快或模压深度较深,所以□ 可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压…

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                IC晶圆厂产能※紧缺  芯片涨价已成◆定局

                IC晶圆厂产能紧缺 芯片涨价已成定局

                  晶圆代工产能供不应求,包括台积电、联电、世界先进、力积电等卐第四季订单全满,明年上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空。然而车用芯∑ 片订单近期大幅释出并寻求晶圆代工厂支援,导致产能吃紧情况更为严重,后段封测厂同样出现订单塞车排队情况。普遍来看,芯片交期将再延长2~4周时间,部份芯片交期已长达▼40周以上,涨价已是箭在弦上。  IC设计厂已涨声四起  虽然台积电表〖明不涨价,但联电及力积电已陆…

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                台积电每片晶圆】营收破万元

                台积电每片晶圆营收破万元

                  根据市场调研机构IC Insights发布的*新数据显示,在7nm工艺○需求强劲,以及5nm工艺量产的推动下,2020年台积电每片晶圆营收达到1634美元(约合人民币10568元),单颗芯片√营收居全球半导体产业之首,创下历史新高!  与之相比,格罗方德(Global Foundries)每片晶圆的均价只有984美元,而台积电要比其高◤出66%。至于联华电子、中芯国际这样缺少14nm以下尖端…

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