内容标题36

  • <tr id='OtzZ8s'><strong id='OtzZ8s'></strong><small id='OtzZ8s'></small><button id='OtzZ8s'></button><li id='OtzZ8s'><noscript id='OtzZ8s'><big id='OtzZ8s'></big><dt id='OtzZ8s'></dt></noscript></li></tr><ol id='OtzZ8s'><option id='OtzZ8s'><table id='OtzZ8s'><blockquote id='OtzZ8s'><tbody id='OtzZ8s'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='OtzZ8s'></u><kbd id='OtzZ8s'><kbd id='OtzZ8s'></kbd></kbd>

    <code id='OtzZ8s'><strong id='OtzZ8s'></strong></code>

    <fieldset id='OtzZ8s'></fieldset>
          <span id='OtzZ8s'></span>

              <ins id='OtzZ8s'></ins>
              <acronym id='OtzZ8s'><em id='OtzZ8s'></em><td id='OtzZ8s'><div id='OtzZ8s'></div></td></acronym><address id='OtzZ8s'><big id='OtzZ8s'><big id='OtzZ8s'></big><legend id='OtzZ8s'></legend></big></address>

              <i id='OtzZ8s'><div id='OtzZ8s'><ins id='OtzZ8s'></ins></div></i>
              <i id='OtzZ8s'></i>
            1. <dl id='OtzZ8s'></dl>
              1. <blockquote id='OtzZ8s'><q id='OtzZ8s'><noscript id='OtzZ8s'></noscript><dt id='OtzZ8s'></dt></q></blockquote><noframes id='OtzZ8s'><i id='OtzZ8s'></i>
                台湾真空压力除泡机 脱泡机设备
                咨询热线:15850350764
                公司新闻 行业新闻 常见问题
                半导体12英寸再生晶圆项目量产项目启动

                半导体12英寸再生晶圆项目量产项目启动

                  在全球缺①芯的大背景下,半导体成为当前最热门的版块之一,硅片价格不断攀升、供应缺口持续增大→,再生晶圆乘风而起,势不可挡,引起行业高度重视。9月17日下午3点28分,安徽富乐德长江半导体12英寸再生晶圆项目量产※仪式在铜陵市义安经开区隆重举行。铜陵市人民政府市长孔涛,市委常委、常务副市↙长何田,市人民政府秘书长古劲松,中共义安区委书【记汪发进,义安区区长姚贵平、国际半导体产业协会中国区总裁居龙,中国电子…

                查看详情

                底部〓填充胶」空洞产生的原因及除泡方法

                底部填充胶空洞产生的原因及除泡方法

                  底部填充胶空洞产生的原因  ◥流动型空洞  流动型空洞(其中还存在着几种类型),都是在underfill底部填充胶流经芯片和封装下方时产生,两种或更多种类的流动波阵面交会时包裹的气泡会形成流动型空洞。  流动型空洞产生的原因  ①与底部填充胶施①胶图案有关。在一块BGA板或芯片的多个侧面进行施胶可以提高underfill底填胶流动的速度,但是这也增大了产生空洞的几率。  ②温度会影响到底部填充胶…

                查看详情

                车载↑显示全贴合: 选择OCA还是OCR

                车载显示全贴合: 选择OCA还是OCR

                  随着智能汽车的发展以及消费者对汽车品质需求的提升,车载显示屏的画面需要变得越来越高清,兼具高级感与科技感。从车载显示屏的生产工艺来看,光学全贴合技术正在变得越来越复杂、生产要求也将变得更为严格。  全贴合技术是目前高端产品贴合的主流趋势。全贴合即盖板与触控模组、触控模组与屏幕(LCD等)之间以无缝隙的方式完全粘贴在一起。全贴合具有隔绝屏幕灰尘,水汽,减薄屏幕,同时提升产品机械强度等优势,更重要…

                查看详情

                两岸PCB产值同创高 PCB封装超负荷运转

                两岸PCB产值同创高 PCB封装超负荷运转

                  受益于国际◣电子产业持续景气,台湾电路板协会(TPCA)今日(8)宣布,2021年Q2台湾两岸PCB产业产值将达1823亿元新台币(约65.13亿美元) ,上╳半年共计3557件。新台币120亿元(约126.21亿美元),创上半年同期新高,较去年同期2981亿元新台币大幅增长19.3%。预计2021年Q3产值将达到1950亿元新台币。 7738亿新台币。  台商在台基板产量增长22.9%,…

                查看详情

                3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台发布

                3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台发布

                  随着芯片制造工艺不断接近物理极限,芯片的布局设计——异构集成的3DIC先进封装(以下简称“3DIC”)已经成为延续摩尔定律的*佳途径之一。3DIC将不同工艺制程、不同性质的芯片以三维堆叠的方式整合在一个封装体内,提供性能、功耗、面积和成本的优势,能够为5G移动、HPC、AI、汽车电子等先进应用提供更高水平的集成、更高性能的计算和更多的内存访问。然而,3DIC作为一个新◎的领域,之前并没有成熟的设…

                查看详情

                长电科技发力先进封装 打造核心@竞争力

                长电科技发力先进封装 打造核心竞争力

                  摩尔定律降速,先进封装ξ 为其“续命”  “当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍”——自英特尔创始人之一的戈登·摩尔(Gordon Moore)提出“摩尔定律”,已过去半个多世纪。在此期间,半导体行业整体上也一直遵循着摩尔定律的轨↘迹。  虽然被译为“定律”,但摩尔定律本身并非自然规律或客观真理。他来自于戈登·摩尔的经验之谈,是对人类社…

                查看详情

                5G基带芯片越来越便宜,而4G芯片开始涨价

                5G基带芯片越来越便宜,而4G芯片开始涨价

                  消息人士表示,4G 基带芯片价格上涨的原因是产量下降。目♂前全球主要的半导体厂商都将重点放在 5G 芯片ζ 的制造上,随着规模效应,这类芯片的价格逐渐降低。目前我国已建成全球『最大的 5G 通信网络,但是世界其它地区的 5G 建设还相对较缓慢,因此 4G 手机依旧有着大量的需求。    Digitimes 表示,4G 手机能够为海外经销商带来更大的利润空间,因此 4G 芯片的需求依旧十分大,供…

                查看详情

                底部填充胶underfill的系统性介绍

                底部填充胶underfill的系统性介绍

                  UNDERFILL,中文名有很多:底部填充胶、底填胶、下填料、底部填充剂、底填剂、底填料、底充胶等等╲。其实从这个英文词来是Under和Fill两个词的组合,原本应该是一〒个动词,这是应用在这个领域逐步演变成了一个名词。其实用了几个在线的工具,翻译出来的结果都略有差异:*原始的翻译是Underfill [‘?nd?fil] n. 未充满;填充不足。而上述的中文名基本卐上只能在网络释义或专业释…

                查看详情

                半导体硅片进口替代空间巨大

                半导体硅片进口替代空间巨大

                  半导体硅片进口替代空间巨大  根据国际半导体产业协会(SEMI)统计数据,2018至2020年,全球半导体硅片出货面积分别为12,541百万平方英寸、11,677百万平方英寸以及12,258百万平方英寸,全球半导体硅片出货面积稳定Ψ 在高位水平。  2021年一季度全球硅晶圆出货面积3337百万平方英寸,环比增长4%,同比增长14%,晶圆出货面积验证行业高景气得以延续。  2014年起,随着中国↓各…

                查看详情

                共20 页 页次:5/20 页首页上一页12345678910下一页尾页 转到
                联系我们
                CONTACT US
                生产基地:台湾新竹县新埔镇褒忠路152巷5之1号
                手机:15850350764 联系人:王经理
                邮箱:sales@yosoar.com
                版权所有:昆山友硕新材料有限公司  ? 2021 备案号:苏ICP备13044175号-18 网站地图 XML