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                微电子材料用〗底部填充胶常见问题及解答

                微电子材料用底部填充胶常见问题及解答

                  01 什么是底部填充胶♀?  底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA芯片底部芯片底部,其毛细流动的最小空间是10um。底部填充胶简单来说就是ぷ底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA 底部」空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA 封装模式的…

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                集成电路■封装制品中气孔气泡问题的分析

                集成电路封装制品中气孔气泡问题的分析

                  衡量集成电路塑料封装体的质ω量指标有很事,本文仪对封装过程小,塑封体的表面和内部产生气泡的原因进行分析,气泡的产生不仅使塑封体强度降低,而且耐□ 湿性、电绝缘性能大大降低,对集成电路安全使用的可靠性将产生很大◣的影响。情况严重的将导致集成电路制造失败,对于电器的使用留●下安全隐患。  塑封体气孔或气泡问题的分析  塑封体的表面或内部存在的气泡或气孔是—种质¤量缺陷。产生这种缺陷的问题有:①塑封料没有保管好…

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                全球封装测试企业营收十强排行榜

                全球封装测试企业营收十强排行榜

                  1、日月光ASE  中国日月光是全球*大的外包半导体组装和测试制造服务供应商,占有30%的市场份额,其总部设在中国台湾高雄,由张颂仁▼兄弟于1984年创立。  日月光为全球90%以上的电子公司提供半导体≡组装和测试服务。封装服务包括扇出晶圆级封装(FO-WLP),晶圆级 芯片级封装(WL-CSP),倒装芯片,2.5D和3D封装,系统级封装(SiP)和铜引线键合等。  该公司的主要业务在中国台湾…

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                电子◥封装中的可靠性问题:封装缺陷、失效等

                电子封装中的可靠性问题:封装缺陷、失效等

                  封装的失效机理可以分为两类:过应力和磨损。过应力失效往往是瞬时的、灾难性的;磨损失效是长期的累积损坏,往往首先表示为性能退化,接着才是器件失效。失效的负载类型又可以分为机械、热、电气、辐射和化学负载等。  影响封装缺陷和失效的因素是多种多样的, 材料成分和属性、封装设计、环境条件和工艺参数等都会有所影响。确定影响因素和预防封装缺陷和失效的◣基本前提。影响因素可以通过试验或者模拟仿真的方法来确…

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                半导体先∑进封装类型解析

                半导体先进封装类型解析

                  在过去几年中,先进封装已成为半导体越来越普遍的主题。在这个由多个部分组成的系列中,SemiAnalysis将打破大趋势←。我们将深入研究实现先进封装的技术,例如高精度倒装芯片、热压键合 (TCB) 和各种类型的混合键合 (HB)。  首先让我们讨论一下对先进封装的需求。摩尔定律以迅猛的速度发展。  芯片上数据的输入和输出 (IO) 是计算的命脉。将内存置芯片上有助于通过减少通信开销来减少 I…

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                全球晶圆代工厂和封测厂各前十名出炉

                全球晶圆代工厂和封测厂各前十名出炉

                  台积电(TSMC):台积电(TSMC)在苹果 iPhone新机发表带动下,第三季营收达148.8亿美元,季增11.9%,稳居全球第*。观察各制程节点,7nm及5nm受到智能手机及高效能运算需求驱动,两者营收合计已超越台积电整体过半比重,且持续成长当中。  三星(Samsung):位居第二的三星(Samsung)第三季营收48.1亿美元,季增11%。受到主要手机客户》陆续发表新机刺激相关SoC…

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                先进半导体封装技术助力汽Ψ 车电子发展

                先进半导体封装技术助力汽车电子发展

                  以往,汽车的▃动力、材质、外形往往是汽车发展的主要方向,也是车厂和用户*为看重的要素。如今,随着汽车电子化程度的提升以及汽车智能化,网络化浪∞潮的来临,车内半导体数量猛增, 预计到2025年,汽车电子成本会占到整车成本的一半左右。半导ζ 体芯片已成为推动汽车产业创新的重要力量之一。  同时,用户体验成为了人们关注的重点。例如,作为用户交互*重要载体,车内屏幕的进化从来都没有◇停下来过,传统的仪表盘、…

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                全贴合气泡产生原因分析和解决方案

                全贴合气泡产生原因分析和解决方案

                  我们看到这种现象的气泡主要存在于视窗里面,这种气泡是可以通过高温高压消除的,但是这种气泡在∩消掉后时间久了气泡会反弹,而且会慢慢睁大  我们观察到了以上气泡现象,我们想消除▅一个东西必须知道这个东西发生的原理。所谓说知己知彼百战不殆。我们先来了解一下气泡产生的原╲理  脱①泡三大要素:时间、温度、压力。  温度加热:可以增加胶的粘度,加速胶的流动性,增加滋润→度  压力加压:可以加速胶的流动 ,增加滋润…

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                传统集成卐电路IC封装的生产过程及七道工序

                传统集成电路IC封装的生产过程及七道工序

                  传统半导↙体封装的七道工序  晶圆切割首先将晶片用薄膜固定在支架环上,这是为了确保晶片在切割时被固定住,然后把晶元根据已有的单元格式被切割成一个一个很微小的颗粒,切割时需要用去离子水冷却切割所产生的温度,而本身是防静电的。  晶圆粘贴晶圆粘贴的目的将切◤割好的晶元颗粒用银膏粘贴在引线框架的晶元庙上,用粘合剂将已切下↓来的芯片贴装到引线框架的中间燥盘上。通常是环氧(或聚酰亚胺)用作为填充物以①增加粘合剂…

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