内容标题38

  • <tr id='YPRDAi'><strong id='YPRDAi'></strong><small id='YPRDAi'></small><button id='YPRDAi'></button><li id='YPRDAi'><noscript id='YPRDAi'><big id='YPRDAi'></big><dt id='YPRDAi'></dt></noscript></li></tr><ol id='YPRDAi'><option id='YPRDAi'><table id='YPRDAi'><blockquote id='YPRDAi'><tbody id='YPRDAi'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='YPRDAi'></u><kbd id='YPRDAi'><kbd id='YPRDAi'></kbd></kbd>

    <code id='YPRDAi'><strong id='YPRDAi'></strong></code>

    <fieldset id='YPRDAi'></fieldset>
          <span id='YPRDAi'></span>

              <ins id='YPRDAi'></ins>
              <acronym id='YPRDAi'><em id='YPRDAi'></em><td id='YPRDAi'><div id='YPRDAi'></div></td></acronym><address id='YPRDAi'><big id='YPRDAi'><big id='YPRDAi'></big><legend id='YPRDAi'></legend></big></address>

              <i id='YPRDAi'><div id='YPRDAi'><ins id='YPRDAi'></ins></div></i>
              <i id='YPRDAi'></i>
            1. <dl id='YPRDAi'></dl>
              1. <blockquote id='YPRDAi'><q id='YPRDAi'><noscript id='YPRDAi'></noscript><dt id='YPRDAi'></dt></q></blockquote><noframes id='YPRDAi'><i id='YPRDAi'></i>
                台湾真空压力除气泡机 消泡机设备
                咨询热线:15850350764
                公司新闻 行业新闻 常见问题
                车载显示全贴合: 选择OCA还是OCR

                车载显示全贴合: 选择OCA还是OCR

                  随着智能汽车的发展以及消费者对汽车品质需求的提升,车载显示屏的画面需要变得越来越高清,兼具高级感与科技感。从车载显示屏的生产工艺来看,光学全贴合技术正在变得越来越复杂、生产要求也将变得更为严格。  全贴合技术是目前高端产品贴合的主流趋势。全贴合即盖板与触▅控模组◣、触控模组与屏幕(LCD等)之间以无缝隙的方式完全粘贴在一起。全贴合具有隔绝╲屏幕灰尘,水汽,减薄屏幕,同时提升产品机械强度等优↘势,更重要…

                查看详情

                两岸PCB产值→同创高 PCB封装』超负荷运转

                两岸PCB产值同创高 PCB封装超负荷运转

                  受益于国际电子产业持续景气,台湾电路板协会(TPCA)今日(8)宣布,2021年Q2台湾两岸PCB产业产值将达1823亿元新台币(约65.13亿美元) ,上半年共计︾3557件。新台币120亿元(约126.21亿美元),创上半年同期新高,较去年同期2981亿元新台币大幅增长19.3%。预计2021年Q3产值将达到1950亿元新台币。 7738亿新台币。  台商在台基板产量增长22.9%,…

                查看详情

                3DIC先进封装设计◤分析全流程EDA平台发布

                3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台发布

                  随着芯片制造工↘艺不断接近物理极限,芯片的布局设计↘——异构集成的3DIC先进封装(以下简称“3DIC”)已经成为延续摩尔定〓律的*佳途》径之一。3DIC将不№同工艺制程、不同性质的芯片以三维堆叠的方式整合在一个封装体内,提供性能、功耗、面积和成本的【优势,能够为5G移动、HPC、AI、汽车电子等先进应用提供更高水平的集成、更高性能的计算和更多的内存访问。然而,3DIC作为一个◇新的领域,之前并没有成熟↑的设…

                查看详情

                长电科技发〖力先进封装 打造核心竞争力

                长电科技发力先进封装 打造核心竞争力

                  摩尔定∑ 律降速,先进封装为其“续命”  “当价格不变时,集⊙成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍”——自英特尔创始人之①一的戈登·摩尔(Gordon Moore)提出“摩尔定律”,已过去半个多世纪。在此期间,半∏导体行业整体上也一直遵循着摩尔定律的轨迹。  虽然被译为“定律”,但摩尔定律本身并非自♀然规律或客观真理。他来自于戈登·摩尔的经验之谈,是对※人类社…

                查看详情

                5G基带芯片ぷ越来越便宜,而4G芯片〓开始涨价

                5G基带芯片越来越便宜,而4G芯片开始涨价

                  消息人士表¤示,4G 基带芯片【价格上涨的原因是产量下降。目前全球主要的半导体厂商都将重点放在 5G 芯片的制造上,随着规模效应,这类芯片的价格■逐渐降低。目前我国已建成全球最大的 5G 通信网络,但是世界其它地区的 5G 建设还相ω对较缓慢,因此 4G 手机依旧有着大量的需〖求。    Digitimes 表示,4G 手机能够为海外经销商带来更大的利润空间,因此 4G 芯片的需求依旧十分大,供…

                查看详情

                底部⊙填充胶underfill的系→统性介绍

                底部填充】胶underfill的系统性介绍

                  UNDERFILL,中文名有很多:底部▂填充胶、底填胶、下填料、底部填充剂、底填剂、底填料、底充胶等等。其实从这个英文词→来是Under和Fill两个词的组合,原本应该是一个◥动词,这是应用在这个领域逐步演变成了一个名词。其实用了几个在线的工具,翻译出来的结果都略○有差异:*原始的翻译是Underfill [‘?nd?fil] n. 未充满;填充不足。而上述的中文名基本上只能在网络释义或︾专业释…

                查看详情

                半导¤体硅片进口替代空间巨大

                半导体硅片进≡口替代空间巨大

                  半导体硅片进口替代空间巨大  根据国际半导体产业协会(SEMI)统计数据,2018至2020年,全球半导体硅片出货面积分别为12,541百万平方英◢寸◤、11,677百■万平方英寸以及12,258百万平方╳英寸,全球半导体硅片出货面积稳定在高位水平。  2021年一季度全球硅晶圆ω出货面积3337百万平方◣英寸,环比增长4%,同比增长14%,晶圆出货面积验证行业高景气得以延续。  2014年起,随着中国各…

                查看详情

                电子灌封胶的♂特点及选择注意事项

                电子灌封胶的特点及选择注意事项

                  电子灌封胶是一种用于灌封电子元件、电源、电子产品▓上的防护性胶水,使用后能为电子器件提供最佳的内应力需求,保证元器件间不会相互影响,避免元器件直接暴露在空气↑中,防止元器件受到环境侵蚀,提高元器件的使用寿命,达到防水、防尘,导热的作用。  电子灌封胶通常有三种∑材质分别是:环氧树脂、有机硅和聚氨酯,用在不同的元器件上所适用的电子灌封胶也◥会不同,那么如何挑选所需要选用的灌封材料呢?  可以从以下←几点考…

                查看详情

                2021年全球PCB产值●将成长6.2%

                2021年全球PCB产值将成长6.2%

                  2020年全球PCB产业虽受到新冠疫情的干扰,但受惠于5G应用与远距商机,包括NB、通讯设备、游戏机、平板计々算机等产品受到宅经济带动而成长,全球PCB产值2020年预估成长约9.4%,达到697亿美元规模。  5G  日前工信部发布数据显示,2021年上半年新建基☆站19万站,按照全年60万站的建设目标,全年基站建设完成进度仅约31%。    7月9日,中国电信、中国联通共◥同发布《2021年5G…

                查看详情

                共17 页 页次:3/17 页首页上一页12345678910下一页尾页 转到
                联系我们
                CONTACT US
                生产基地:台湾新竹县新埔镇褒忠路152巷5之1号
                手机:15850350764 联系人:王经理
                邮箱:sales@yosoar.com
                版权所有:昆山友硕新材料有限公司  ? 2021 备案号:苏ICP备13044175号-18 网站地图 XML