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                电子灌胶封胶过←程中产生的气泡怎么消除

                电子灌胶封胶过程中产生的气泡怎么消除

                  电子灌胶封胶过程中经常会出现气泡,让很多使用电子灌封胶的用户都很头疼,因为↓这样会造成胶体固化后有很多小坑不平的√现象,是一个相★当棘手的问题,那么出现气泡是什么原因?电子灌封胶产生的气泡如何消ㄨ除?  现象:很?的?泡  电子灌封胶产生气泡原因一:混合搅拌时带入的气△泡。搅拌时进◎入空气,在注入产品@以及整个固化过程中抽真空々时真空度不够,或者@ 时间不够,空气没有完全被抽♀掉。  传统的消除气泡的方法:1、建议…

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                PCB线路板在回流焊接后起泡♀的原因及除气№泡方法

                PCB线路板在回流焊接后起泡的原因及除气泡方法

                  一些电子公司的线路板来料中,经常发现焊前PCB线路板没有任何起泡现象,但是焊好后却发现有些PCB板的板面绿油起泡,这是什么原因导致的,PCB板如何除→气泡?       造成板面绿油起泡的原因主要有以下几个方面:       1、手浸锡操作时,线路板焊接面在锡液表面停留时间过长,一般时间在2-3秒左右,如果时间太长,…

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