随着晶圆〇芯片的需求越来越大，许多厂商开始发力晶圆代工业务，比如韩▲国三星，台积电，英特尔等。 英特尔(Intel)投注资源在先进制程研发与重拾晶圆代工业●务是相辅相成的策略，虽然其IDM 2.0战略本质仍聚焦在制造技术推进，但晶圆代工业务可运用与客户合作开发，缩短技术研发时程并分摊高昂＠的投资成本。而为吸引客户采用英特尔晶圆代〒工服务(Intel Foundry Service，IFS)，完…
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晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢◆拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成︼硅晶圆片，也就是晶◆圆。 日本Adamant并木精密宝石会社与滋贺大学联合宣布，已经于4月19日成功实现量产化钻石》晶圆，今后专用Ψ 于量子计算机的存储介质。该单个55mm晶圆就可以存储相当于10亿张蓝光碟容量，即25个艾字节，预定2023年…
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OCA光学胶气泡等常见问题及解决方法1、漏光（产品出货到客户贴合时产生∞的问题）解决办法：①客户本身设计尺寸为下限加上生产尺寸偏下限，导致模具尺寸设计偏小，应提前和客户沟通，了解客户产品实际尺寸。②公司内部和客户测量尺寸有偏差，可拿10个产品到客户Ψ那边去测量尺寸，再拿回公司测量尺寸，对比两边『尺寸相差多少，做︽成统一的尺寸标准。③控制加工环境，储存环境和运输环〓境温度，可控︼制缩胶等问题。2、折痕、压痕、胶…
查看详情 许多产品工艺在除气泡的时候需要用到负压除泡烤箱，而市面上基↑本都是正压的除泡机，只有友硕ELT除泡烤箱 支持正ζ负压、参数设置，温度设置，真空度设置，可真空和压力并存。 友硕ELT除泡→机特点：ELT智能化全自动除泡机，采用真空+压力+高温物理除泡工艺，无尘洁净真空环境卐，含氧量自动控制※，快速升温，快速降温，挥发气体过滤更环保，10寸工业型电脑，烘烤废气内循↙环收集，气冷式安全设计，高洁净选配，真…
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据TrendForce研究，2021年第四季前十大晶圆代工业者产值合计达295.5亿美元，季增8.3%，已连续㊣ 十季创新高，不过成长幅度较第三季略收敛。 TrendForce指出，主要有两大因素交互影响，其一是↓整体产能增幅有限，目前电视、笔电部分ω零组件缺货情况已趋缓，但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周边料况供货紧张，使晶圆代工产能持续满①载;其二是平均销售单价上涨，第四季以☉台积电…
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芯思想研究院日前发布2021年中国本土封测代∴工公司前十强排名，2021年中国本土封测公司前十强入围门槛为8亿元。 2021年中国〖本土封测代工公司前十强出现两个新面孔-紫光宏茂√和新汇成;分别来自于存储封装和驱动IC封装领域。 2021年中∑ 国本土封测代工公司前十强合计营收为686亿元，较2020年成长31%。前十强中，只有沛顿出现下滑。 增幅前三分别是宁波甬矽(167%)、华润安盛(1…
查看详情 接上篇：70种IC芯片封装】类型汇总，值得收藏（上） 35、P-(plastic) 表示塑料封装的〗记号。如PDIP 表示塑料DIP。 36、PAC(pad array carrier) 凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。 37、PCLP(printed circuit board leadless package) 印刷电路板无引线封装。日本富士ω 通公司对塑料QFN(塑料LCC)采…
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芯片的封ぷ装类型太多了，这里总结了70多种常见的芯片封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。 1、BGA(ball grid array) 球∩形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代◤替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行「密封。也称为凸点陈█列载体※(PAC)。引脚可超◣过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也▆可做…
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01 什么是底部填充胶? 底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA芯片底部芯片底部，其毛细流动的最小空间●是10um。底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶◆水(主要成份是环氧树脂)对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的♀固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖」一般覆盖80%以上)填满，从而◥达到加固的目的，增强BGA 封装模式的…
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