内容标题36

  • <tr id='n8vq2r'><strong id='n8vq2r'></strong><small id='n8vq2r'></small><button id='n8vq2r'></button><li id='n8vq2r'><noscript id='n8vq2r'><big id='n8vq2r'></big><dt id='n8vq2r'></dt></noscript></li></tr><ol id='n8vq2r'><option id='n8vq2r'><table id='n8vq2r'><blockquote id='n8vq2r'><tbody id='n8vq2r'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='n8vq2r'></u><kbd id='n8vq2r'><kbd id='n8vq2r'></kbd></kbd>

    <code id='n8vq2r'><strong id='n8vq2r'></strong></code>

    <fieldset id='n8vq2r'></fieldset>
          <span id='n8vq2r'></span>

              <ins id='n8vq2r'></ins>
              <acronym id='n8vq2r'><em id='n8vq2r'></em><td id='n8vq2r'><div id='n8vq2r'></div></td></acronym><address id='n8vq2r'><big id='n8vq2r'><big id='n8vq2r'></big><legend id='n8vq2r'></legend></big></address>

              <i id='n8vq2r'><div id='n8vq2r'><ins id='n8vq2r'></ins></div></i>
              <i id='n8vq2r'></i>
            1. <dl id='n8vq2r'></dl>
              1. <blockquote id='n8vq2r'><q id='n8vq2r'><noscript id='n8vq2r'></noscript><dt id='n8vq2r'></dt></q></blockquote><noframes id='n8vq2r'><i id='n8vq2r'></i>
                台湾真空』压力除泡机 脱泡机设备
                咨询热线:15850350764
                公司新闻 行业新闻 常见问题
                英特尔押注先进制程研≡发与重拾晶圆代工业〓务

                英特尔押注先进制程研发与重拾晶圆代工业务

                  随着晶圆〇芯片的需求越来越大,许多厂商开始发力晶圆代工业务,比如韩▲国三星,台积电,英特尔等。  英特尔(Intel)投注资源在先进制程研发与重拾晶圆代工业●务是相辅相成的策略,虽然其IDM 2.0战略本质仍聚焦在制造技术推进,但晶圆代工业务可运用与客户合作开发,缩短技术研发时程并分摊高昂@的投资成本。而为吸引客户采用英特尔晶圆代〒工服务(Intel Foundry Service,IFS),完…

                查看详情

                日本成功实现量产ξ 化钻石晶圆2023年投产

                日本成功实现量产化钻石晶圆2023年投产

                  晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢◆拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成︼硅晶圆片,也就是晶◆圆。  日本Adamant并木精密宝石会社与滋贺大学联合宣布,已经于4月19日成功实现量产化钻石》晶圆,今后专用Ψ 于量子计算机的存储介质。该单个55mm晶圆就可以存储相当于10亿张蓝光碟容量,即25个艾字节,预定2023年…

                查看详情

                OCA光学胶气泡等常见问题及解决▃方法

                OCA光学胶气泡等常见问题及解决方法

                OCA光学胶气泡等常见问题及解决方法1、漏光(产品出货到客户贴合时产生∞的问题)解决办法:①客户本身设计尺寸为下限加上生产尺寸偏下限,导致模具尺寸设计偏小,应提前和客户沟通,了解客户产品实际尺寸。②公司内部和客户测量尺寸有偏差,可拿10个产品到客户Ψ那边去测量尺寸,再拿回公司测量尺寸,对比两边『尺寸相差多少,做︽成统一的尺寸标准。③控制加工环境,储存环境和运输环〓境温度,可控︼制缩胶等问题。2、折痕、压痕、胶…

                查看详情

                负压真空脱泡机的特点◣及应用案例

                负压真空脱泡机的特点及应用案例

                  许多产品工艺在除气泡的时候需要用到负压除泡烤箱,而市面上基↑本都是正压的除泡机,只有友硕ELT除泡烤箱 支持正ζ负压、参数设置,温度设置,真空度设置,可真空和压力并存。  友硕ELT除泡→机特点:ELT智能化全自动除泡机,采用真空+压力+高温物理除泡工艺,无尘洁净真空环境卐,含氧量自动控制※,快速升温,快速降温,挥发气体过滤更环保,10寸工业型电脑,烘烤废气内循↙环收集,气冷式安全设计,高洁净选配,真…

                查看详情

                十大晶圆代工厂产值连」续十季创下新高

                十大晶圆代工厂产值连续十季创下新高

                  据TrendForce研究,2021年第四季前十大晶圆代工业者产值合计达295.5亿美元,季增8.3%,已连续㊣ 十季创新高,不过成长幅度较第三季略收敛。  TrendForce指出,主要有两大因素交互影响,其一是↓整体产能增幅有限,目前电视、笔电部分ω零组件缺货情况已趋缓,但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周边料况供货紧张,使晶圆代工产能持续满①载;其二是平均销售单价上涨,第四季以☉台积电…

                查看详情

                2021年中国№本土封装测试代工企业十强排名

                2021年中国本土封装测试代工企业十强排名

                  芯思想研究院日前发布2021年中国本土封测代∴工公司前十强排名,2021年中国本土封测公司前十强入围门槛为8亿元。 2021年中国〖本土封测代工公司前十强出现两个新面孔-紫光宏茂√和新汇成;分别来自于存储封装和驱动IC封装领域。 2021年中∑ 国本土封测代工公司前十强合计营收为686亿元,较2020年成长31%。前十强中,只有沛顿出现下滑。 增幅前三分别是宁波甬矽(167%)、华润安盛(1…

                查看详情

                70种IC芯片∑ 封装类型汇总,值得收藏(下)

                70种IC芯片封装类型汇▼总,值得收藏(下)

                接上篇:70种IC芯片封装】类型汇总,值得收藏(上)  35、P-(plastic)  表示塑料封装的〗记号。如PDIP 表示塑料DIP。  36、PAC(pad array carrier)  凸点陈列载体,BGA 的别称(见BGA)。  37、PCLP(printed circuit board leadless package)  印刷电路板无引线封装。日本富士ω 通公司对塑料QFN(塑料LCC)采…

                查看详情

                70种IC芯片封装类型☆汇总,值得收藏(上)

                70种IC芯片封装类型汇总,值得收藏(上)

                  芯片的封ぷ装类型太多了,这里总结了70多种常见的芯片封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。  1、BGA(ball grid array)  球∩形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代◤替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行「密封。也称为凸点陈█列载体※(PAC)。引脚可超◣过200,是多引脚LSI 用的一种封装。  封装本体也▆可做…

                查看详情

                微电子材料ㄨ用底部填充胶常见问题及解答

                微电子材料用底部填充胶常见问题及解答

                  01 什么是底部填充胶?  底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA芯片底部芯片底部,其毛细流动的最小空间●是10um。底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶◆水(主要成份是环氧树脂)对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的♀固化形式,将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖」一般覆盖80%以上)填满,从而◥达到加固的目的,增强BGA 封装模式的…

                查看详情

                共20 页 页次:2/20 页首页上一页12345678910下一页尾页 转到
                联系我们
                CONTACT US
                生产基地:台湾新竹县新埔镇褒忠路152巷5之1号
                手机:15850350764 联系人:王经理
                邮箱:sales@yosoar.com
                版权所有:昆山友硕新材料有限公司  ? 2021 备案号:苏ICP备13044175号-18 网站地图 XML