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                Underfill底部@ 填充胶◆∑产生气泡的原因与解决方法

                Underfill底部填充胶产生气泡的原ω 因与解决方法

                  Underfill底部填充胶产生气泡的原因与解■决方法  各类电子产品,越来越广泛的应用到细间距的CSP/POP等集成【电路封装,CSP、BGA元器件的的细小焊点可靠性越来越受到重视。在热应力、机械应力(弯曲、扭曲)或跌撞应力作用下,精细的焊点可能出现断裂失效问题」。採用Underill底部填充胶增加晶片的可靠性,是一个切实有效的解决方案。但Underfill点胶工艺在操作过程中又可能出现一些气泡问▆…

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                B stage高分子树脂材料种≡类与应用

                B stage高分子树脂材料种类与应用

                  高分子树脂材料种类  热塑型(thermoplastic)  热塑型材料为高①分子材料中,具有加热时材□ 料会软化,冷却后会固化之特性。  树脂中的分子链都是线性或带有支链的结构,软化固化◆现象可交替反复进行,所以可回收再利用并可被特定◆溶剂溶解.  热固型(thermoset)  热固型材料为交联结构之材料具有加热固化后无法被溶剂∴溶解,亦无法¤于加热过程中软化,使用后不易被回收及再利用.  玻璃转移温度…

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                Mini LED 与 Micro LED 区别在哪?

                Mini LED 与 Micro LED 区别在哪?

                  Mini LED 与 Micro LED 区别在哪?  从概念上卐看,两者所代表的物质有所不同。Micro LED 是新一代∑ 显示技术,是 LED 微缩化和矩阵化技术,简单来说,就是将 LED 背光源进行薄膜◥化、微小化、阵列化,可以让 LED 单元小于 100 微米,与 OLED 一样能够实现每个图元单独定址,单独驱▼动发光(自发光)。  而 Mini LED 又名「次毫米发光二极体」,最早是由…

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                黏合剂←贴合胶的种类及除气泡方案

                黏合剂贴合胶的种类及除气泡方案

                  粘合剂(Adhesive)  能利用对各种材料表面的附著力而使相同或不相同的材料结合在一起的物物质,称】为粘着剂.  粘着力  接著作用(adhesion界面结合作用)  两被著物其异面藉由与接剂的相互作用而产生的结○合现象.  内聚作用(cohesion物质内部结合↓状态)  被著物或粘着剂本身其分子结构作用力形成向内凝集现象.  接著失效√模式(Failure mode)  接著失效 (Adhes…

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                如何挑选OCA干胶?区分OCA光学胶◤的好坏妙招

                如何挑选OCA干胶?区分OCA光学胶的好坏妙招

                  模切光学胶不★仅需要一个好的模切环境,更需要的是扎实的模切技术。大■家都知道,模切OCA光学胶刀深了容易溢胶,刀浅了不能一次切断容易带胶。这样切出来的光学胶都是不能使ㄨ用的不良品。当然还有重刀现象。那么做出来的OCA干胶就会有质量好的和质量坏的。  OCA干胶质量好坏♂的区别  质量好的oca干胶能达到以下的效果的:  1·减少眩光,减少LCD发出光的损失,增加LCD的亮度和提供◎高的透射率,减少能耗;…

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                ELT除泡烤箱灌注封胶的∑二合一应用

                ELT除泡烤箱灌注封胶的二合一应用

                  灌注封@胶的应用_二合一灌封(底部填胶+元件上部封々胶)  SIP的产品, 其电路的连结是以锡◣球与基板结合(Joint)方式製作, 若要更好的保护各个元件, 则做完Joint后须再施作灌注封胶. 以此方式製作产♀品, 会有两个步骤需要进行除泡处理, 一个是元件底部填胶, 另一个是元件上部灌注封胶. 此两个步骤都可以使用ELT的真空压力除泡设备来进行除泡, 尤其是底部填胶方面的除泡效果, ELT真空压…

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                国产IGBT加速推进 多个IGBT项目上马

                国产IGBT加速推进 多个IGBT项目上马

                  比亚迪IGBT项目开工  今年4月份,总投资10亿元人民币的长沙比亚迪半导体新能源汽车核心电子技术研发及产业化项目28日在№长沙开工。该项目主要围绕新能源汽车电子核心技术研发及产业化应用,通过购置高精度光刻机、氧▲化扩散炉、金属溅镀机、减薄机、自动传薄片显微镜等核心生产设备,建设年产25万片8英寸新能源汽车电子芯片』生产线,解决新∑ 能源汽车电子核心功率器件“卡脖子”问题,实现核心部件的国产化。  此项…

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                底部填充∮胶的常见问题?原因和解决▓方法

                底部填充胶的常见问题?原因和解决方法

                  1、出现部分胶水不干的现象  问题原因:这个问题主要集中在一♀些维修板上,偶尔〓在一些正常板上也会出现。出现这个情况主要是由于助焊剂和胶水不能很好的相容造成◥,可以发现在∴正常板中如果在BGA四周有很多小电阻或其他小元件的话,出现胶水不干的情况的▂几率比较大,这是因为小电阻或元件上↑的锡膏在回流焊固化过程中,由于元件的密集,比较多的助焊剂〒残留下来,所以这部分是经常出现胶水不干的※。而维修板上因为在维修过程中…

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                底部填充胶(Underfill)中气泡的去▆除方法

                底部填充胶(Underfill)中气泡的去除方法

                  在许多底部填充︻胶(underfill)的应用中,包括从柔性基板上的芯片到大GA封装,底部填充胶(underfill)中出现气泡和气隙是很普遍的问题。这种在底部√填充胶(underfill)部位出现气泡的后果与其封装设计和使用模式相关,典型的气▃泡会导致可靠性的下降,本文将探讨减少气泡问题的多︾种策略。  气泡的起因  气泡产生有一」些潜在的根源,通过测々试来了解气泡及其产生根源有助于进一步来减少气泡。产…

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