内容标题22

  • <tr id='uSvsmz'><strong id='uSvsmz'></strong><small id='uSvsmz'></small><button id='uSvsmz'></button><li id='uSvsmz'><noscript id='uSvsmz'><big id='uSvsmz'></big><dt id='uSvsmz'></dt></noscript></li></tr><ol id='uSvsmz'><option id='uSvsmz'><table id='uSvsmz'><blockquote id='uSvsmz'><tbody id='uSvsmz'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='uSvsmz'></u><kbd id='uSvsmz'><kbd id='uSvsmz'></kbd></kbd>

    <code id='uSvsmz'><strong id='uSvsmz'></strong></code>

    <fieldset id='uSvsmz'></fieldset>
          <span id='uSvsmz'></span>

              <ins id='uSvsmz'></ins>
              <acronym id='uSvsmz'><em id='uSvsmz'></em><td id='uSvsmz'><div id='uSvsmz'></div></td></acronym><address id='uSvsmz'><big id='uSvsmz'><big id='uSvsmz'></big><legend id='uSvsmz'></legend></big></address>

              <i id='uSvsmz'><div id='uSvsmz'><ins id='uSvsmz'></ins></div></i>
              <i id='uSvsmz'></i>
            1. <dl id='uSvsmz'></dl>
              1. <blockquote id='uSvsmz'><q id='uSvsmz'><noscript id='uSvsmz'></noscript><dt id='uSvsmz'></dt></q></blockquote><noframes id='uSvsmz'><i id='uSvsmz'></i>
                台湾真空压力除泡机 脱泡机设备
                咨询热线:15850350764
                公司新闻 行业新闻 常见问题
                芯片叠层封装工艺

                芯片叠层封装工艺

                  芯ω片叠层封装是把多个芯片在垂直方向上堆叠起来,利用传统的引线封装结构,然后再进行封装№。芯片叠层封装↘是一种三维封装技术,叠层封装不但提高了封装密度,降低了封装成本,同时也提高了器件的运行速度,且可以实现器件的→多功能化。随着叠层封装工艺技术的进步及成本的降低,多芯片封装的产品将更为广泛地应用于↑各个领域,覆盖尖端科技产品和应用广大的消费类产品。  1 引言  现代便携式电子产品对微电子封装提出了更高…

                查看详情

                线路板气泡『问题原因及自动除泡机

                线路板气泡问题原因及自动除泡机

                  线路板板面有气泡其实是板面结合力不良的问题,再引申也就是板面的表面质量问题,这包含两方面的内容:  1.板面清洁度的问□题;  2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题。  所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上ㄨ述原因。  镀层之间的结合力不良或过低,在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力,机械应力和热应力等等,最终造成镀层间不◣同程度分离现象。现就可能在生产加工过程中造…

                查看详情

                OCA光学胶ぷ的两大分类与优缺点

                OCA光学胶的两大分类与优缺点

                  OCA光学胶是重要触摸屏的原材料之一。是将光学亚克力胶做成无基材,然后√在上下底层,再各贴合一层离型薄膜,是一种无基体材料的双面贴合胶带。简而言之,OCA就是具有光学透明的一层特⌒ 种无基材的双面胶!显示器上的光学薄膜的粘贴,触摸屏ITO膜的粘贴. 它有着清澈度好、高透光性(全光穿透率gt99%)、高黏著力、高耐候、耐水性、耐高温、抗紫外线,长时间使用不会产生黄化 ( 黄变 )、剥离及变质的问题…

                查看详情

                晶圆贴膜机的〗工作原理及操作规范

                晶圆贴膜机的工作原理及操作规范

                  晶□ 圆贴膜机是专门用于电子/通讯/半导△体等行业晶圆贴保护膜及防暴膜,可确保无气泡无擦痕贴膜。  手动接触式晶圆贴膜机, 根据不同要求,可贴 8-12”晶圆WAFER进行贴◤膜生产,同时表面都经过防静电处理,可保证其在生产中】的安全性。  晶圆贴膜机工作原理介绍  工作原理:料带上的自粘性零件在驱动装置的牵引到吸料装置下面的剥料板上, 自粘性领引下, 通过一系列张◥紧导向装置被送件剥离后,再自动机械…

                查看详情

                8吋晶圆市场迎来爆发 晶圆贴膜机也需求旺▂盛

                8吋晶圆市场迎来爆发 晶圆贴膜机也需求旺盛

                  8吋(200mm)晶圆被认为是落后产线,更关注12吋晶圆产线的建设和量产。然而,就是这∮一比12吋晶圆“古老”多年的产品,8吋晶圆芯片产能从2018年起,就处于明显不足的状况,而从即将●过去的2019年来看,8吋晶圆⌒ 产能依然很紧张,特别是在中国大陆地区,在多条12吋产线上马的情况下,似乎有些忽视☆了8吋晶圆产ξ能问题。总体来看,无论是IDM,还是晶圆代工厂的,8吋晶圆产能在我国大陆地区一直都很紧俏,产…

                查看详情

                中欣晶圆拟半导体大陆IPO:60%股权作价19.7亿

                中欣晶圆拟半导体大陆IPO:60%股权作价19.7亿

                  《科创板日▓报》(深圳,记者『莫磬箻)讯 重磅!杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(FTHW,下称“中欣晶圆”)着手IPO了!近日,其60%股权已※由地方国资和民间资本接盘,谁参与其中?  卖了!60%股权作价近20亿  近日,日本半导体硅晶圆厂Ferrotec Holdings宣布在于中国股市IPO上市的前「提下,将其中国硅晶圆核心子公司中欣晶圆60%股权出售给中国当地政府及民间投资基金。  划…

                查看详情

                半导体的PCT测试目的及←除气泡设备

                半导体的PCT测试目的及除气泡设备

                  PCT试验⊙一般称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验,主要是╲将待测品置于严苛之温度、饱和湿度(100%R.H.)[饱和水蒸气]及压力环境下测试,测∞试代测品耐高湿能力,针对印刷线路板(PCB&FPC),用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮☆试验..等试验目』的,如果待测品是半导体的话,则用来测试半导体封装之抗湿气能力,待测品被放置※严苛的温湿度以及压力环境下测试,如果半导体封装的不好,湿气会沿者胶体或…

                查看详情

                晶圆切割保∏护膜的作用有哪些

                晶圆切割保护膜的作用有哪些

                  晶圆切割保护膜主要用做高温环境Ψ 工作表面处理遮蔽保护,电镀,电泳、超高温烤漆、粉末喷涂及晶片元件端电极使用★等。  晶圆切割保护膜具有优异的耐高温性,高粘着力、再撕离不残胶性和耐溶剂性等特性△。  晶圆切割保护膜用途:  1、主要适用于电〓脑机箱、机柜等金属表面处理高温粉未喷涂、烤漆遮蔽保护;  2、同时适ζ 用于电子产品、汽车行业、涂装等产品高温喷涂时遮蔽保护及绝缘等;  3、印刷电【路板、电子零件、电阻…

                查看详情

                半导体wafer mounter晶圆贴◇膜机是做什么的?

                半导体wafer mounter晶圆贴膜机是做什么的?

                  用蓝膜或UV膜将晶圆与FRAME固定在一起的设备。  半自动晶圆贴膜机▓由CHUCK TABLE,MOUNTING,FRAME CUTTER,WIND&REWIND,COVER,ELECTRICAL CONTROL SYSTEM等几部分组成。  设备有以下几个特点:  一、直线切割刀位置可以根据不同的FRAME进行自动变※换,这样能够有效的省膜。每次直线切割后,后面的膜由▅真空吸盘,吸起…

                查看详情

                共20 页 页次:13/20 页首页上一页891011121314151617下一页尾页 转到
                联系我们
                CONTACT US
                生产基地:台湾新竹县新⊙埔镇褒忠路152巷5之1号
                手机:15850350764 联系人:王经理
                邮箱:sales@yosoar.com
                版权所有:昆山友硕新材料有限公司  ? 2021 备案号:苏ICP备13044175号-18 网站地图 XML