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                Mini LED 与 Micro LED 区别在哪?

                Mini LED 与 Micro LED 区别在哪?

                  Mini LED 与 Micro LED 区别在哪?  从概念上看,两者所代表的物质∩有所不同。Micro LED 是新一代显示技术,是 LED 微缩化和矩阵化♂技术,简单来说,就是将 LED 背光源进行薄膜化、微小化、阵列化,可以让 LED 单元小于 100 微米,与 OLED 一样能够实现每个图元单独定址,单独驱★动发光(自发光)。  而 Mini LED 又名「次毫米发光二极体」,最早是由…

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                黏合剂贴合胶的种类及除气泡方案

                黏合剂贴合胶的种类及除气泡方案

                  粘合剂(Adhesive)  能利用对各种材料表面的附著力而使相同或不相同的材料结合在一起的物物质,称为粘着剂.  粘着力  接著作用(adhesion界面结合作用)  两被著物其异面藉由△与接剂的相互作用而产生的结合现象.  内聚作用(cohesion物质内部结合状态)  被著物或粘着剂本身其分子结构作用力形成向内凝集现象.  接著失效模式(Failure mode)  接著失效 (Adhes…

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                如何挑选OCA干胶?区分OCA光学々胶的好坏妙招

                如何挑选OCA干胶?区分OCA光学胶的好坏妙招

                  模切光学胶不仅需要一个好的模切环境,更需要的是扎实的模切技术。大家都知道,模切OCA光学胶刀深了容易溢胶,刀浅了不能一次切断容易带胶。这样切出来的光学胶都是不能使用的不良品。当然还有重刀现象。那么做出来的OCA干胶就会有质量好的和质量坏的。  OCA干胶质量好坏的区别  质量好的oca干胶能达到以下的效果的:  1·减少眩光,减少LCD发出光的损失,增加LCD的亮度和提供高的透射率,减少能耗;…

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                ELT除泡烤箱灌注封胶的二合一应用

                ELT除泡烤箱灌注封胶的二合一应用

                  灌注封胶的应用_二合一灌封(底部填胶+元件上部封胶)  SIP的产品, 其电路的连结是以锡球与基板结合(Joint)方式製作, 若要〖更好的保护各个元件, 则做完Joint后须再施作灌注封胶. 以此方式製作产品, 会有两个步骤需要进行除泡处理, 一个是元件底部填胶, 另一个是元件上部灌注封胶. 此两个步骤都可以使用ELT的真空压力除泡设备来进行除泡, 尤其是底部填胶方面的除泡效果, ELT真空压…

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                国产IGBT加速推进 多个IGBT项目上马

                国产IGBT加速推进 多个IGBT项目上马

                  比亚迪IGBT项目开工  今年4月份,总投资10亿元人民币的长沙比亚迪半导体新能源汽车核心电子技术研发及产业化项目28日在长沙开工。该项目主要围绕新能源汽车电子核心技术研发及产业化应用,通过购置高精度光刻机、氧化扩散炉、金属溅镀机、减薄机、自动传薄片显微镜等核心生产设备,建设年产25万片8英寸新能源汽车电子芯片生产线,解决新能源汽车电子核心功率器件“卡脖子”问题,实现核心部件的╲国产化。  此项…

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                底部→填充胶的常见问题?原因和解决№方法

                底部填充胶的常见问题?原因和解决方法

                  1、出现部分胶水不干的现象  问题原因:这个问题主要集中在※一些维修板上,偶尔在一些正常板上也会出现。出现这个情况主要是由于助焊剂和胶水不能很好的相容造成,可以发现在正常板中如果在BGA四周有很多小电阻或其他小元件的话,出现胶水不干的情况的几率比较大,这是因为小电阻或元件上的锡膏在回流焊固化过程中,由于元件的密集,比较多的助焊剂残留下来,所以这部分是经常出现胶水不干的。而维修板上因为在维修过程中…

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                底部填充胶(Underfill)中气泡的去除方法

                底部填充胶(Underfill)中气泡的去除方法

                  在许【多底部填充胶(underfill)的应用中,包括从柔性基板上的芯片到大GA封装,底部填充胶(underfill)中出现气泡和气隙是很普遍的问题。这种在底部填充胶(underfill)部位出现气泡的后果与其封↓装设计和使用模式相关,典型的气泡会导致可靠性的下降,本文将探讨减少气泡问题的多种策略。  气泡的起因  气泡产生有一些潜在的根源,通过测试来了解气泡及其产生根源有助于进一步来减少气泡。产…

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                手机电路板BGA底部填充胶underfill选择问题

                手机电路板BGA底部填充胶underfill选择问题

                  这是一位网友提出的问题:「早期时候很多的手机电路板都会使用BGA底部填充胶(underfill),最近发现大部分的手机电路板已经没有在使用填充胶了,填充胶使用究竟有没有必要,填与不填跟产品品质关ぷ係又如何关係?如何界定?  其实填充胶(underfill)最早的时候是设计给覆晶晶片(Flip Chip)使用以增强其信赖度用的,后来BGA开始流行,很多的CPU也开始使用起BGA封装,但碍于当时…

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                电子灌封胶如何充分脱泡并顺利固化

                电子灌封胶如何充分脱泡并顺利固化

                  双组分电子灌封胶的使用范围较广,被应用在汽车■、电子等领域。电子灌封胶如何脱泡?  01双组分电子灌封胶有什么特性?  优质的灌封︻胶,能够发挥优良的物理与化学性能,不会轻易导电更不会被腐蚀。适合在高低温环境中工作,抵抗老化延长使用时间。这种胶粘剂不会释放有毒物质,对环境几乎没有污染。专注电子灌●封胶研究,还可提供定制化电子灌封胶应用解决方案,用途广泛,能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、…

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