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                台湾真空压力除气泡机 消泡机设备
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                OCA光学胶的两大分类与优缺点

                OCA光学胶的两大分类与优缺点

                  OCA光↑学胶是重要触摸屏的原材料之一。是将光学亚克力胶做成无基材,然后在上下底层,再各贴合一层离▓型薄膜,是一种无基体材料的双面贴合胶带。简而言之,OCA就是具有光学透明的一层特种无基♂材的双面胶!显示器上的光学薄膜的粘贴,触摸屏ITO膜的粘贴. 它有着Ψ 清澈度好、高透光性(全光穿透率gt99%)、高黏著力、高耐候、耐水性、耐高温、抗紫外线,长时间使用不会产生黄化 ( 黄变 )、剥离及变质的问题…

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                晶圆贴膜机的工作原理及操作规范

                晶圆贴膜机的工作原理及操作规范

                  晶圆贴膜机是专门用于电〖子/通讯/半导体等行业晶圆贴保护膜及防暴膜,可确保无气泡无擦痕贴膜。  手动接触式晶圆贴膜机, 根据不同要求,可贴 8-12”晶圆WAFER进行贴膜生产,同时表面都经过防静电处理,可保证其在生产中的安全性。  晶圆贴膜机工作原理介绍  工作原理:料带上的自粘性零々件在驱动装置的牵引到吸︾料装置下面的剥料板上, 自粘性领引下, 通过一系列张紧导向装置被送「件剥离后,再自动机械…

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                8吋晶圆☉市场迎来爆发 晶圆贴膜机也需求▆旺盛

                8吋晶圆市场迎来爆发 晶圆贴膜机也需求旺盛

                  8吋(200mm)晶圆被认为是落后产线,更关注12吋晶圆产线的建设和ㄨ量产。然而,就是这一比12吋晶圆“古老”多年的产品,8吋晶圆芯№片产能从2018年起,就处于明显不足的状况,而从即将过去的2019年来看,8吋晶圆产能依然很紧张,特别是在中→国大陆地区,在多条12吋产线上马的情况下,似乎有些忽视了8吋¤晶圆产能问题。总体来看,无论是IDM,还是晶圆代工厂的,8吋晶圆产能在我国大陆地区一直都很紧俏,产…

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                中ζ 欣晶圆拟半导体大陆IPO:60%股权作价19.7亿

                中欣晶圆拟半导卐体大陆IPO:60%股权作价19.7亿

                  《科创板日报》(深圳,记者莫磬◥箻)讯 重磅!杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(FTHW,下称“中欣晶圆”)着手IPO了!近日,其60%股权已由地方国资和民间资本接盘,谁参⊙与其中?  卖了!60%股权□作价近20亿  近日,日本半导体硅晶圆厂Ferrotec Holdings宣布在于中国股市IPO上市的「前提下,将其中国硅晶圆核心子公司中欣晶圆60%股权出售给中国当地政府及民间投资基金。  划…

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                半导体的PCT测试目的▆及除气泡设备

                半导体的PCT测试目的及除气泡设备

                  PCT试验一般称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽↓试验,主要是将待测品置于严苛之温度、饱和湿度(100%R.H.)[饱和水蒸气]及压力环境〗下测试,测试代测品耐高湿能№力,针对印刷线路板(PCB&FPC),用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮◆试验..等试验目的,如果待测品是半导体的话,则用来■测试半导体封装之抗湿气能力,待测品被︾放置严苛的温湿度以及压力环境下测试,如果半导体封装的不好,湿气会沿者胶体≡或…

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                晶圆切割保护膜的作用Ψ 有哪些

                晶圆切割保护膜的作用有哪些

                  晶圆切割保护膜主要用做高温◥环境工作表面处理遮蔽保护,电镀,电泳、超高温烤漆、粉末喷涂及晶片元件端电极△使用等。  晶圆切割保护膜具有优异的耐高温性,高粘着力、再撕离不残胶性和耐溶剂性等特性。  晶圆切割〖保护膜用途:  1、主要适用于电脑机箱、机柜等金属表面处理高温粉未喷涂、烤漆遮蔽保护;  2、同时【适用于电子产品、汽车行业、涂装等产品高温喷涂时遮蔽保护及绝缘等;  3、印刷电路板、电子零件、电阻…

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                半导体wafer mounter晶圆↓贴膜机是做什么的?

                半导体wafer mounter晶圆贴膜机是做什◆么的?

                  用蓝膜或UV膜将晶圆与FRAME固定在一起的〖设备。  半自动晶圆贴膜机由CHUCK TABLE,MOUNTING,FRAME CUTTER,WIND&REWIND,COVER,ELECTRICAL CONTROL SYSTEM等几部分组成。  设备有以∮下几个特点:  一、直线切割刀位√置可以根据不同的FRAME进行自动变换,这样能够有效的省膜。每次直▃线切割后,后面的膜由真空吸盘,吸起…

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                Underfill底々部填充胶产生气泡的原因与解决①方法

                Underfill底部填充胶产生气泡的原因与解决方法

                  Underfill底部填充胶产生气泡的原因与解决方法  各类电子产品,越来越广泛的应用到细间距的CSP/POP等集成电路封装,CSP、BGA元器件的的细小焊点可靠性越来越受到重视。在热应力、机械应力(弯曲、扭曲)或跌撞应力◎作用下,精细的焊点可能出现断◥裂失效问题。採用Underill底部填充胶增加晶片的可靠性,是一个切实有效的解决方案。但Underfill点胶工艺在↘操作过程中又可能出现一些气泡问…

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                B stage高分子〓树脂材料种类与应用

                B stage高分子树脂材料种类与应用

                  高分子树脂材料种类  热塑型(thermoplastic)  热塑型材料为高分子材料中,具有加热时材料会软◢化,冷却后会固化之特性。  树脂中的分子链都是线性或带有支链的结构,软化固化现象可↑交替反复进行,所以可回收再利用并可被特定溶剂溶解.  热固型(thermoset)  热固型材料为交联结构之材料具有加热固化后无法被溶剂溶解,亦无法于加热过程中软化,使用后不易被回收及再利用.  玻璃转移温度…

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