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                晶圆代工产能供不应求 IC封装企业急需除ぷ泡设备

                晶圆代工产能供不应求 IC封装企业急需除泡设备

                  晶圆代工产能供不应求  随各项外在环境变化与产业趋势更迭,各晶圆代工厂产能自今年首季起即处于九成以上至满载水准,下半年甚至因美中贸易战、科技⌒ 战加剧,导致部分晶圆代工板块位移。法人预期在产能供不应求愈演愈烈下,有助台积电(2330)、联电、世界先进等未来营运表现。  IC封装产能满载  第五代行动通讯(5G)、网通、笔电及平板需求持续畅旺,不仅晶圆代工厂接单强劲,下游封测端同步受惠,日月光投控旗…

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                PCB线路板贴干膜常见问题及解决方法

                PCB线路板贴干膜常见问题及解决方法

                  随着电子行业的不断发展,产品的不断升级,为了节省板子的空间,许多板子在设计的时候的线都已经非常小了,以前的湿膜已经不能满足现在的图形转移工艺了,现在一般小线都用干膜来生产,那么我们在贴膜过程中有哪些问题呢,下面小编来介绍一下。  PCB线路板贴干膜常见问题及解决方法汇总  01干膜与铜箔表面之间出现气泡  不良问题:选择平整的铜箔,是保证无气泡的关键。  解决方法:增大PCB贴膜压力,板材传递…

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                晶圆代工厂台积电开创了多个先进封装技术

                晶圆代工厂台积电开创了多个先进封装技术

                  台积电开创了多个先进封装技术  对先进封装技术的审时把握是如今台积电独领风骚的重要一环,也是台积电甩开三星、英特尔的主要差异点。自2011年台积电引入CoWoS作为用于异构集成的硅接口的高端先进封装平台以来,从InFO(及其多个版本的InFO- os、InFO- aip)到SoIC,再到3D多栈(MUST)系统集成技术和3D MUST-in-MUST (3D- mim扇出封装)等一系列创新…

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                芯片底部填充胶工艺讨论

                芯片底部填充胶工艺讨论

                  芯片底部填充胶工艺讨论  1.1 施胶方式  由于线路板的设计不同,倒装芯片的周围会有其他的元器件,因此产生了多种施胶方式。如果芯片尺寸大、焊点间距小,施胶过程还会有二次施胶或三次施胶以保证填充『完全。通常底部填充胶的施胶过程主要有两种:单边填充和L 形填充。也有一些其他方式填充,例如:半L 形填充、U 形填充等(见图3)  1.2 流动性  组装过程的流水线作业︽对底部填充胶施胶后流满芯片底…

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                芯片底部填充胶的应用概述

                芯片底部填充胶的应用概述

                  芯片底部填充胶主要用于CSP/BGA 等倒装芯片的补强,提高电子产品的机械性能和可靠性。根据芯片组装的要求,讨论了底部填充胶在使用中的工艺要求以及缺陷分析方法。  倒装焊连接技术是目前半导体封装的主流技术。倒装芯片连接引线短,焊点直接与印刷线路板或其它基板焊接,引线电感小,信号间窜扰小,信号传输延时短,电性能好,是互连中延时最短、寄生效应最小的一种互连方法。这些优点使得倒装芯片在便携式设备…

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                对比胶膜OCA贴合〓和液体光学胶LOCA的特点

                对比胶膜OCA贴合和液体光学胶LOCA的特点

                  据说下一代的某手机老大,显示屏用的是四曲面。就是显示屏四个边都是曲面的。  虽然这个看起来很酷∏炫,但是对于OCA供应商来说,如果是胶膜OCA贴合是有难度的,所以据说LOCA液态光学胶也被提上了评估议程,LOCA就是Liquid OCA,还有其他的名字,比如SONY就叫他们的产品为SVR,那么液态光学胶和胶膜的固体光学胶在工艺上有哪些区别呢?  首先说明一下,各家的工艺水平等情况不一样,况且…

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                为突破美国晶片封锁 中国科学院领头半导体研发

                为突破美国晶片封锁 中国科学院领头半导体研发

                  面临美国对中国高科技产业的打压,中科院将把美国“卡脖子”清单,变成“科研任务清单”。实际上,这一步中科院早已在做,只不过,在美国近年对中国科技钳制加大的力度下,中科院近来调整了科研布局,意在突破美国〖封杀。分析师认为,美国对华为的全面封杀,大大刺激中国晶片国产化加速发展,中国官方在政策面的扶植力道持续增强,这预示着半导体将是中国未来国家级科技战略体系重要的一环,从长期来讲,意义深远。  中国科学…

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                芯片叠层封装工艺

                芯片叠层封装工艺

                  芯片叠层封装是把多个芯片在垂直方向上堆叠起来,利用传统的引线封装结构,然后再进行封装。芯片叠层封装是一种三维封装技术♀,叠层封装不但提高了封装密度,降低了封装成本,同时也提高了器件的运行速度,且可以实现器件的多功能化。随着叠层封装工艺技术的进步及成本的降低,多芯片封装的产品将更为广泛地应用于各个领域,覆盖尖端科技产品和【应用广大的消费类产品。  1 引言  现代便携式电子产品对微电子封装提出了更高…

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                线路板气¤泡问题原因及自动除泡机

                线路板气泡问题原因及自动除泡机

                  线路板板面有气泡其实是板面结合力不良的问题,再引申也就是板面的表面质量问■题,这包含两方面的内容:  1.板面清洁度的问题;  2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题。  所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因。  镀层之间的结合①力不良或过低,在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力,机械应力和热应力等等,最终造成镀层间不同程度分离现象。现就可能在生→产加工过程中造…

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