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                汽车车载摄像头感光芯片底部填充胶来了

                汽车车载摄像头感光芯片底部填充胶来了

                  车载摄像头是ADAS系统的主要视觉传感器,借由镜头采集图像后,有摄像头内的感光组件电路及控制组件对图像进行处理并转化为电脑能处理的数字信号,从而实现感知车辆周边的路况情况,实现前向碰▆撞预警,车道偏移报警和行人检测等ADAS功能。  CRCBOND UV胶水应用  车载摄像头主要由CMOS镜头(包括lens和光感芯片等),芯片,其他物料(内存,sim卡,外壳)组成,分为单目摄ㄨ像头、后视摄像头、立…

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                电子灌封(灌胶)工艺技术

                电子灌封(灌胶)工艺技术

                  一、什么是╲灌封? 灌封(灌胶)就是将№聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或→加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料,从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目¤的。  二、灌封的主要作用?  灌封的主要作用是: 1)强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵々抗力; 2)提高内部元件与线路间的绝缘性,有利于器件小型化、轻…

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                芯片IC的封装与测试流々程

                芯片IC的封装与测试流程

                  IC Package (IC的封⊙装形式)指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。  IC Package种类很多,可以按以下标准分类:  按封装材料划分为:  金属封装、陶瓷封装、塑料封装  金属←封装主要用于军工或航天技术,无商业化产品;  陶瓷封装优于金属封装,也用于军事】产品,占少量商业化市场;  塑料封装用于消费电子,因为其成本低,工艺简单,可靠…

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                三大晶圆厂跨↓足封装领域角逐3D封装

                三大晶圆厂跨足封装领域角逐3D封装

                  近几年来,一些晶圆大厂〗的发展重心正在从过去追求更先进纳米制程,转向封装』技术的创新。诸如三星、台积电、英特尔等芯片制造厂商纷纷跨足封装领域,3D封装技术无疑√开始成为巨头角逐的重要战场。  封装@ 技术伴随集成电路发明应运而生,主要功能是完成电源分配、信号分配、散热和保护。伴随着芯片技术的发展,封装技术◥也在不断革新。  此前芯片都是在2D层面展开的,业内研究重点都放在如何实现单位面积上元器件数量的增加…

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                中芯国♂际路线之争:先进工艺、封装都要▲发展

                中芯国际路线之争:先进工艺、封装都要发展

                  联席CEO梁孟松♂自从2017年入职之后,一直在大力推动中芯国际的先进工艺发展,梁孟松表示,自2017年11月担任中芯国际联席@CEO至今已有三年多,几乎从未休假,在其带领的2000多位工程师的尽心竭力的努力下,完成了中芯国际从28nm到7nm工艺的五个世代的技术开发。  据梁孟松透露,目前中芯国际的“28nm、14nm、12nm及N+1等技术均已进入规模量产,7nm技术的开发也已经完成,明年四月…

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                中芯国际:半导体芯片供应链会重整

                中芯国际:半导体芯片供应链会重整

                  1月16日,中芯国际副董事长蒋尚义在第二届中国芯创年会上表示:半导体应用市场从主要芯片掌握在少数供应商转变为主要芯片不再掌握在少数厂商。芯片供应〇链重整,不同的▃应用需要不同的芯片,芯片的需求成多元化。  中芯国际是中国*大半导体代工企业,其竞争对手包括台积∞电、格罗方德、联电和三星。  2020年11月16日,中芯国际发布了2020年Q3季度财报。财报显示,前三季度营业收入208亿元,同比增长30…

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                COB板上芯片封装的定义和优势

                COB板上芯片封装的定义和优势

                  COB封装全称板上芯片封装(ChipsonBoard,COB),是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业,具有高效的热管理方式。  COB封装即chipOnboard,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人…

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                电子封装的缺↑陷和失效的形式分析

                电子封装的缺陷和失效的形式分析

                  电子封装的失效机理可以分为两类:过应力和磨损。过应力失效往往是瞬时的、灾难性的;磨损失效是∞长期的累积损坏,往往首先表示为性能退化,接着才是器件失效。失效的负载类型又可以分为机械、热、电气、辐射和』化学负载等。影响封装缺陷和失效的因素是多种多样的, 材料成分和属性、封装设计、环境条件和工艺参数等都会有所影响。确定影响因素和预防封装缺陷和失效的基本前提。影响因素可以通过试验或者模拟仿真的方法来确…

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                半导体晶圆及封」装材料 国产替代任重道远

                半导体晶圆及封装材料 国产替代任重道远

                  在半导体材料领域,高端产品市场主要被㊣ 欧美日韩台等少数◥国家垄断。国内大部分产品自给率较低,并且大部分是技术壁垒较低的封装材料。半导体制①造每一个环节都离不开半导体材料,对半导体材料的需求将随着增加,上游半导体材料将确定性受益。  那么半导体材料未来国产替代☉的市场空间有多◆大?哪些公司的技术含量*高、预计发展前景*好?  一、半导体材料是什么?  半导体材料是指电导∴率介于金属与绝缘体之间的材料,半导体…

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