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                传统〗光刻方法在先进封装中的局限性

                传统光刻方法在先进封装中的局限性

                  从 2D 扩展到异构集成和♂ 3D 封装对于提高半导体器件性能变得越来越重『要。近年来,先进封装技术的复杂性※和可变性都在增加,以支持更广泛的设备ぷ和应用。在本文中,我们研究了传统光刻方法在先进封装中的局限性,并评估了一种】用于后端光刻的新型无掩模曝光。  后端光刻的新挑战  随着异构」集成越来越多地用于半导体开发和创新,后端光刻技术的要求也在不断增长,如图 1 所示。封装内更多的再分布层 (RDL)…

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                Mini LED背光模组应用中的点胶工艺及除█气泡问题

                Mini LED背光模组应用中的点胶工艺及除气泡问题

                  从现在看来当前】在Mini LED行业里主流方案还是因为受限于成本和效率原因,大多数采用的POB的方案,还有可靠性的原因,包括现有产线□ 的原因,大家方案选择过多还是在POB上,刚才TCL的王总讲过,随着◣市场认知提升,还有消费者对品质要求进一步的提高,这样分区调光技术反向也会催生对于背光硬件上的要求要提升,在小型化、轻薄化¤就一定会有更多要求。未来趋势我猜测一定是往COB的方向,芯片数量比较小,尺…

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                群启科技高阶IC基板封〓装项目落地江苏昆山

                群启科技高阶IC基板封装项目落地江苏昆山

                  7月22日,总投资4.9亿美元的群启科技高阶IC基板项目签约落地江苏省△昆山高新区。市委书▼记周伟,市领导孙道寻、曹晔出席活动并见证签约。  副市长曹晔在签约仪式上致辞。他说,长期以来,两岸合作是昆山㊣外向型经济的最大特色。2021年以来,昆山新增台资项目241个,体现出台资持续加码、集】聚昆山的良好态势。群启科技高阶IC基板项目签约落地,既是社会各界对昆山产业生态、营商环境的充分认可,更⊙坚定了昆山矢…

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                我国用芯片封装技术反∩击美国制裁

                我国用芯片封装技术反击美国制裁

                  中国大陆半导体行业在专利方面落后于美国,在制造方面落后于韩国和台湾,但中国希望通过采用革↘命性的新芯片设计技术★来超越竞争对手。  用于5G智能手机和一些工作站的先进芯片将晶体管尺寸缩小到3纳米至5纳米,从而将数十亿个晶体管挤压到一个指甲盖大小的芯片上。  据报道,中国大陆最大的芯片制造商中芯国际现在可以生产ㄨ14纳米芯片,其全球市场份额为5%,落后于台湾和韩国竞争对手,但正在迅速扩张。  美国科技…

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                Underfill底填胶的3种制程及除泡工△艺

                Underfill底填胶的3种制程及除泡工艺

                  Underfill底填胶的3种制程  Underfill的工艺普遍采用的是●毛细管底部填充(Capillary Underfill,CUF)制程[6],通俗的说就是在芯片内部导电球(Bump)和基板接触完成后,Underfill是用虹吸的方式,从管芯的一侧流动到另一侧,一直到铺@满整个管芯的底部。这个技术相对比较成熟,也应用了很多年,但是也♀有它本身的一些缺点:  随着管ξ 芯尺寸的逐步增大,铺满底…

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                半导体真空压膜♀机2022年全球行业分析报告

                半导体真空压膜机2022年全球行业分析报告

                  2021年全球自动真空压膜机市场销◣售额达到了 亿美元,预计2028年将达到 亿美元,年复合增长率(CAGR)为 %(2022-2028)。地区层面来看,中国市场在过去几年变化较快,2021年市场规模为 百万美元,约占全球的 %,预计2028年将达到 百万美元,届时全球占比将达到 %。友硕ELT晶圆№级真空压膜机  消费层▅面来说,目前 地区是全球*大的消费市场,2021年占有 %的市场份额…

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                底部填胶脱泡机工作原理♂是什么

                底部填胶脱泡机工作原理是什么

                  灌注胶材同时会在内部或者表面产生大量气泡. 这些气泡不仅影响外观之美观, 还会造成产品信赖性问题, 甚至bump与基板的间隙更是小于30um. 假如bump的密度更高时, 内部气泡Ψ 将更严重. 内部气泡将导致后续製程◤在经过迴焊炉solder 之间桥接, 导致元件功能失效。  问题解决方案:  当模组做↓完胶材灌注后, 利用ELT真空压力脱泡机于腔体内对施以真空与压力及加热烘烤, 能有效达到除气…

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                真空脱泡机主要应用在哪些行业▲?

                真空脱泡机主要应用在哪些行业?

                  友硕ELT真空脱泡机,采用真空+压力+高温☆物理除泡工艺╲,无尘洁净真空环境,含氧量自动控制,快速升温,快速降温,挥发气体过滤更环保,10寸工业型电脑∴,烘烤废气内循№环收集,气冷式安全设计,高洁净选配,真空/压力/温度&时间弹性式设定。广泛应用于灌胶封装,印刷,压膜,半导体黏着/焊接/印刷/点胶/封胶∑ 等行业。  友硕ELT除泡机特点:ELT智能化全自动除泡机,采用真空+压力+高温物理除泡工艺…

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                日本硅晶圆大厂龙头涨价30%

                日本硅晶圆大厂龙头涨价30%

                  日本大型半导体材料企业纷纷开始涨价。日本硅晶圆大厂胜〖高(SUMCO)到2024年将把基板材料的硅晶圆价格提高30%,昭和电工已将电路形成等使用的高纯度气体的价格提高20%。  据报道,SUMCO计划在2022年至2024年间将晶片制造商的长期合约价格提高约30%。该公司董事长兼首席执行官Mayuki Hashimoto表示:“我们∞无法满足需求。”该公司还决定投资总额3500亿日元(26亿美…

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