内容标题30

  • <tr id='qiyKjB'><strong id='qiyKjB'></strong><small id='qiyKjB'></small><button id='qiyKjB'></button><li id='qiyKjB'><noscript id='qiyKjB'><big id='qiyKjB'></big><dt id='qiyKjB'></dt></noscript></li></tr><ol id='qiyKjB'><option id='qiyKjB'><table id='qiyKjB'><blockquote id='qiyKjB'><tbody id='qiyKjB'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='qiyKjB'></u><kbd id='qiyKjB'><kbd id='qiyKjB'></kbd></kbd>

    <code id='qiyKjB'><strong id='qiyKjB'></strong></code>

    <fieldset id='qiyKjB'></fieldset>
          <span id='qiyKjB'></span>

              <ins id='qiyKjB'></ins>
              <acronym id='qiyKjB'><em id='qiyKjB'></em><td id='qiyKjB'><div id='qiyKjB'></div></td></acronym><address id='qiyKjB'><big id='qiyKjB'><big id='qiyKjB'></big><legend id='qiyKjB'></legend></big></address>

              <i id='qiyKjB'><div id='qiyKjB'><ins id='qiyKjB'></ins></div></i>
              <i id='qiyKjB'></i>
            1. <dl id='qiyKjB'></dl>
              1. <blockquote id='qiyKjB'><q id='qiyKjB'><noscript id='qiyKjB'></noscript><dt id='qiyKjB'></dt></q></blockquote><noframes id='qiyKjB'><i id='qiyKjB'></i>
                台湾真空压◆力除气泡机 消泡机设备
                咨询热线:15850350764
                公司新闻 行业新闻 常见问题
                半√导体先进封装类型解析

                半导体先进封装类型解析

                  在过去几年中,先进封装已成为半导体越来越普遍的主题。在这个由多个部分组成▃的系列中,SemiAnalysis将打破大趋势。我们将深入研究实现先进封装的技术,例如高▲精度倒装芯片、热压键合 (TCB) 和各种类々型的混合键合 (HB)。  首先让我们讨论一下对先进封装的需求。摩尔定律以迅猛的速度发展。  芯片上数据的输入和输出 (IO) 是计算的命脉。将内存置芯片上有助于通过减少通信开销来减少▓ I…

                查看详情

                全球晶圆代工厂和封测厂各前十名◥出炉

                全球晶圆代工厂和封测厂各前十名出炉

                  台积电(TSMC):台积电(TSMC)在苹果 iPhone新机发表带动︼下,第三◢季营收达148.8亿美元,季增11.9%,稳居全球第*。观察各制〓程节点,7nm及5nm受到智能手机及高效能运算需求驱动,两者营收合计已超越∩台积电整体过半比重,且持续成长当中。  三星(Samsung):位居第二的三星(Samsung)第三季营收48.1亿美元,季增11%。受到主要手机客户陆续发表新机刺激相关SoC…

                查看详情

                先进半↑导体封装技术助力汽车电子发展

                先进半导体封装技术助力汽车电子发展

                  以往,汽车的动力、材质、外形往往是汽车发展的主要方向,也是车厂和用♂户*为看重的要素。如今,随着汽车电子化程度的提升以及汽车智能化,网络化浪潮的∏来临,车内半导体数量猛增, 预计到2025年,汽车电子成本会占到整车成本的一半左右。半导体芯片已成为推动汽车产业创新的重要↙力量之一。  同时,用户体验成为了人们关注的重点。例如,作为用户交互*重要载体,车内屏∑幕的进化从来都没有停下来过,传统的仪表盘、…

                查看详情

                全贴合气泡产生原因分析和解决方案

                全贴合气泡产生原因分析和解决方案

                  我们㊣ 看到这种现象的气泡主要存在于视窗里面,这种气泡是可以通过高温高压消除的,但是这种气泡在消掉后时●间久了气泡会反弹,而且会慢慢睁大  我们观察到了以上气泡现象,我们想消除一个东西必须知道这个东西发生的∞原理。所谓说知己知彼百战不殆。我们先来了解一下气泡产生的原理  脱泡三☉大要素:时间、温度、压力。  温度加热:可以增加胶的粘度,加速胶的流动性,增加滋润度  压力加压:可以加速胶的流动 ,增加滋润…

                查看详情

                传统集∴成电路IC封装的生产过程及七道工序

                传统集成电路IC封装的生产过程及七道工序

                  传统半导体封装的七道工序  晶圆切割首先将晶片用薄膜固定※在支架环上,这是为了确保晶片在切割时被固定住,然后把晶元根据已有的单元格式被切割成一个一个很☆微小的颗粒,切割时需要用去离子水冷却切割所产生的温度,而本身是防静电的。  晶圆粘贴晶〖圆粘贴的目的将切割好的晶元颗粒用银膏粘贴在引线框架的晶元庙上,用粘合剂ω 将已切下来的芯片贴装到引线框架的中间燥盘上。通常是环氧(或聚酰亚』胺)用作为填充物以增加粘合剂…

                查看详情

                SiC芯片功率模块封装技术的新挑○战

                SiC芯片功率模块封装技术的新挑战

                  化合物半导体市【场SiC功率模块封装技术的新挑战  New challenge  01 引线键合和复杂」的内部互连结构带来的问题  引线键合和复杂的内部互连结构带来较大的寄生电◤容和寄生电感。SiC 功率芯片的开关速度可以更快,因而电压和电流随时间的变化率(dv/dt 和di/dt)就更大,这会对▆驱动电压的波形带来过冲和震荡,会引起开关损耗的增加,严重时甚至会引起功率器件的误开关,因此 SiC …

                查看详情

                常用电ㄨ子封装基板的分类及特点

                常用电子封装基板的分类及特点

                  第一代半导体以硅 (Si)、锗 (Ge) 材料为代№表,主要应用在数据运算领域,奠定了微电子产业基础。第二代半导◆体以砷化镓 (GaAs)、磷化铟 (InP) 为代表,主要应用于通信领域,用于制作高性能◎微波、毫米波及发光器件,奠定了信息产业基础。随着技术发展¤和应用需要的不断延伸,二者的局限性逐渐体现出来,难以满足高频、高温、高功率、高能效、耐卐恶劣环境以及轻便小型化等使用需求。  以碳化硅 …

                查看详情

                2021年中々国台湾IC设◥计产值将首度突破兆元

                2021年中国台湾IC设计产值将首度突破兆元

                  工研院业科技国际策▼略发展所于4日指出,中国台湾IC产业2021年产值将首度突破□4兆元,达新台币4.1兆元,较2020全年成长25.9%,大幅高于全球市场平均。同时,IC设计业2021年产值将首度突破兆元,达1.20兆元,成长40.7%    工研院←表示,2020年全球受到新冠肺炎疫情影响,全球经济从实体经济转换为在线经济与零】接触活动,无论是在线购物、在线咨询、在线会议、在线№课程等,延续到202…

                查看详情

                Underfill(底部↓填充胶』)的功能与应〗用

                Underfill(底部填充胶)的功能与应用

                  Underfill(底部填充胶)的功能与应用  1:为什么要用底填胶?  解决PCBA上的一个关键问★题,CSP/BGA存在的隐患-应力集中;  1) 热应力  因为芯片和基材的线性膨胀系数(CTE)不一样,在冷热循■环测试时,高CTE和低CTE的材料之膨胀系数之∮差会导至焊球受到相互的约束,使其不能完全自由胀缩,而发≡生形变,终导致焊点断裂;  2)机械应力  结合应用端的使用情况,一些如PCB板材…

                查看详情

                共17 页 页次:1/17 页首页上一页12345678910下一页尾页 转到
                联系我们
                CONTACT US
                生产基地:台湾♂新竹县新埔镇褒忠路152巷5之1号
                手机:15850350764 联系人:王经理
                邮箱:sales@yosoar.com
                版权所有:昆山友硕新材料有限公司  ? 2021 备案号:苏ICP备13044175号-18 网站地图 XML