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                晶圆辅助切割装置及晶圆压膜机的制作方法

                [发布日期:2022-10-27 14:03:32] 点击:


                 

                  1.本技术涉及半导体技∴术领域,尤其涉及一种晶圆辅助切割装置及晶圆压膜机

                  背景技术:

                  2.晶圆(wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称⌒ 为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,成为有特定电性功能的集成电路产品。

                  3.晶圆必须经过压膜才能进行后续曝光、显影等工艺。在压膜过程中,先将单一芯片放置在用临时键合材料或热释放胶带(trt)处理过的衬底上,然后再用环氧树脂成型化合物(emc)包覆成型并固化,然后将晶圆边缘的多余覆膜进行裁切。

                  4.现有的裁切方式为操作人员手持切刀沿着割槽对晶圆覆膜进行切割,手持切刀进行割膜使产品质量难以保证,切割准确度存在波动,切割精度较低,容易产生割裂不断的现象,由于emc覆膜粘性较大,当产生割裂不断的现象时,晶圆被取出时容易发生损坏。

                  技术实现要素:

                  5.本技术的目的在于提供一种晶圆辅助切割装置及晶圆压膜机,代替操作人员手持切刀对晶圆覆膜进行切割的方式,保证切割准确度,提高切割精度,降低晶圆破损的风险,提高产品质量。

                  6.为此,第一方面,本技术实施例提供了一种晶圆辅助切割装置,包括:定位台;轴承,轴承的外圈与定位台连接,轴承的内圈能够容纳晶圆;载刀块,与轴承的内圈连接;以及切刀组件,与载刀块连接,切刀组件包括用于切割晶圆边缘覆膜的切刀头。

                  7.在一种可能的实现方式中,还包括滑台和与滑台可滑动连接的滑块,滑台与载刀块连接,滑块与切刀组件♀连接,以带动切刀组件沿轴承的径向移动。

                  8.在一种可能的实现方式中,切刀组件还包括:切刀座和切︼刀杆,切刀座与载刀块连接,切刀杆穿设在切刀座内,切刀杆的一端与切刀头连接。

                  9.在一种可能的实现方式中,切刀组件还包括弹性部件,切刀杆的一端与切刀座连接,另一端设置有球头,球头与切刀座之间设置有弹性部件。

                  10.在一种可能的实现方式中,切刀组件还包括切刀护套,切刀护套套装在切刀杆上并且罩住切刀头。

                  11.在一种可能的实现方式中,其特征在于,切刀头伸出切刀护套的长度为3mm。

                  12.在一种可能的实现方式中,还包括切刀调节组件,设置在〓载刀块上并且与滑块连接,用于驱动滑块以带动切刀组件沿轴承的径向移动。

                  13.在一种可能的实现方式中,切刀调节组件包〓括:支撑座、固定套管、微调螺杆、调节旋钮和连接部件,支撑座与滑台连接,固定套管与支撑座连接,微调螺杆穿设在固定套管内并与其通过螺纹配合,调节旋钮套装在固定套管的一端,微调螺杆的一端与调节旋钮连接,微调螺杆的另一端通过连接部件与滑块连接。

                  14.在一种可能的实现方式中,定位台上设置有定位凸起。

                  15.第二方面,本技术实施例提供了一种晶圆压膜机,包括:工作台,用于承载晶圆;和如前述所述的晶圆辅助切割装置,与工作台可拆卸连接,且晶圆辅助切割装置与晶圆同心布置。

                晶圆压膜机

                  16.根据本技术实施例提供的晶圆辅助切割装置及晶圆真空压膜机,通过设置定位台、轴承、载刀块和切刀组件,轴承的外圈与定位台连接,轴承的内圈能够容纳晶圆;载刀块与轴承的内圈连接;切刀组件与载刀块连接,切刀组件包括用于切割晶圆边缘覆膜的切刀头,如此使操作人员使用该晶圆辅助切割装置进行切割工作时♀,切刀组件能够在操作人员的驱动下跟随轴承内圈做圆周运动,其运动轨迹更加规则可靠,准确度得到保证,具有切割精度更高,使用时快捷方便,工作效率高的效果。

                扩展阅读:晶圆压膜机

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