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                LED封装时杯内气泡的解决方法-LED脱泡机

                [发布日期:2022-10-18 15:13:43] 点击:


                 

                  在LED生产中很可能会产生的问题是芯片封装时,杯内汽泡佔有很大的▆不良比重,但是产品在制作过程中如果汽泡问题没有得到很好的解决或防治,就会造成产品衰减加快的一个因素,从而会表现出IV降低、IR变大、VF升高。那麼,气泡的存在№和胶的搅拌充分与否有关係?搅拌结束后抽真空是否彻底有多大关係?环境的温度和湿度对气泡产生是否有较→大的影响?是不是点胶方式存在问题也会对气泡的比重有关¤係?下面我们仅从业内人士给出的几点意见进行分析。

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                  影响气泡产生的因素比较多,但是多做一些工程评估,即可逐◥步解决。在一般的情况下,工艺⊙成熟后,气泡的□不良比重不会太高。 如果杯内有气泡,可以先给杯内灌一定比例的胶,然后在进行下一步工艺。以下是相关】因素:

                  1.环境的温度和湿度对气泡产☆生有较大的影响。

                  2.模条的温度也是产生气泡的一个因素。

                  3.气泡的产生与工↓艺的调整有很大关係。

                  例如,有些工厂没有抽真空一样没有气泡,而有此工厂即使抽了真空也有气泡,从这一点看这不应该是抽不抽真空的问题。而是操作速度的快慢、熟练成度的问题。同时与环境温度也是分■不开的。环境温度变化了,我们可以採取相应的措施加以控制。若常温是15度,我们必须得想办法让胶水≡的温度达到60度,这样做杯内气泡应该不会再出现!同时我们要注意很多细节问题。如在滚筒预沾胶时产生◥微小气泡肉眼和细微镜下不能看到,但Ψ一进入烤箱体内,热胀气泡扩涨。如果此时温度太高,气体还没有∩跃出就固化所以产生气泡现象。LED表面气泡但没破,此为打胶时产生气泡。LED表面气泡但破,原因是温度太高。

                  手工预灌胶前,支架必须预热。预热预︻灌的AB料进行2小时调换一次。只要∮你保持AB料、支架√都是热的,气泡问题不难解。因为AB冷时▃流动性差,遇到冷支架容易把气泡带入。操作时要注意以下▲问题:

                  1.操作人员的操作技巧有々问题(整条里面有一边出现气泡)

                  2.沾胶机的快慢和胶量没有控制好(很容易出现气泡的地方)

                  3.机器是否清洁(此点不会Ψ引起气泡,但很容易产生类似冰块一样的东西,尤其是环ㄨ已酮)

                  4.往支架粘胶时,滚筒∩速度不能快。

                  5.胶要常换、滚筒清洗乾净。

                  6.请从粘胶的一个配比以及◢粘胶机滚筒速度去控制胶方式存在问题,不过与粘胶机↑的调整有一定关係。

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