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                先进封装市场将在2027年达到650亿美元

                [发布日期:2022-09-13 14:05:56] 点击:


                 

                  研究机构Yole日前更新㊣ 了其对先进封装市场预测,该机构预计先进封装市场将在2027年达到650亿美元规↓模,2021-2027年间年化复①合增速达9.6%。

                  新版报告显示,随着先进封装与前道制程技术的不断融合,台积电、英特尔、三星Ψ等芯片制造巨头业已成为先进封装领域的关键创新者。

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                  这三〖家企业和传统OSAT三强(日月光、安靠、长电科技)合计处理了∩超过80%的先进封装晶圆,如果按照厂☆商属性划分,OSAT厂商2021年仍然占据先进〖封装市场主要份额(65%),IDM企业(21%)和ω 代工厂商(14%)份额居后。

                  该报告还指出,包括 SEMCO、欣兴电子、AT&S 和 Shinko 在内的 IC 基板和 PCB 制造商利用其在RDL等技术环节积累,也正在布局先进封装领域。

                  此外,OSAT厂商也出现」封装与测试一体化的发展趋势,封装厂商积极投资于IC测试技术,而测试厂商则通过研发或并购切入封装业务,代工厂、基板/PCB供应商乃至ωEMS/ODM厂商的入局,正带动该领域发生商业模式的深刻转型。

                  Yole还指出,IC基板供应仍然处于紧张状态,ABF基板的交货期已从4-5个月延长至近三个季度,价格涨幅也从15%抬升至25%。

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