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                我国用芯片封装技术反击美国制裁

                [发布日期:2022-07-21 16:22:03] 点击:


                 

                  中国大陆半导体行业在专利方面落后于美国,在制造方面落后于韩国和台湾,但中国希望通过采用∩革命性的新芯片设计技术来超越竞争对手。

                  用于5G智能手机和一些工作站的先进芯片将晶体管尺寸缩小ζ 到3纳米至5纳米,从而将数十亿个晶体管挤压到一个指甲盖大小的芯片上。

                  据报道,中国大陆最大的芯片制造商中○芯国际现在可以生产14纳米芯片,其全球市场份额※为5%,落后于台湾和韩国竞争对手,但正在迅【速扩张。

                  美国科技网站汤姆硬件指南网站解释说,2020年底,当中芯国际在先进技术节点(10纳㊣ 米或以下)生产半导体所需的设备被禁运时,该公司称,它将把重点放在开发先进封△装技术上,利用14纳米和更厚节』点进行复杂的多芯片设计。这将使中国芯片设计者在不使用先进工︾艺技术的情况下,用数百亿个晶◆体管打造精密且功能强∴大的处理器。

                  2020年2月18日拍摄的北京经济技术开发区中芯国卐际生产厂的内景(新华社发)

                  先进的封装技术可能是中芯国际避开美国出口限制的途径。中国无法生产台积电和三星在最新计划中制造的3纳米到5纳米芯片,但它或〖许能够将14纳米芯片封装成3D配置,实现同样的结果——而且成本要低得多。

                  拜登政府后知后觉地试图压制○中国半导体产业的做法似乎适得其反,中国找到了绕开华盛顿禁令的〗变通办法。

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