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                日本硅晶圆大厂龙头涨价30%

                [发布日期:2022-06-09 16:26:16] 点击:


                 

                  日本大型半导体材料企业纷纷开〗始涨价。日本硅晶圆□ 大厂胜高(SUMCO)到2024年将把基板材料的硅晶△圆价格提高30%,昭和电工已将电路形成等使用的高纯度气◎体的价格提高20%。

                  据报道,SUMCO计划在2022年至2024年间将¤晶片制造商的长期合约价格提高约30%。该公司董事长兼首席执行官Mayuki Hashimoto表示:“我们无法满足需々求。”该公司还决定投资总额3500亿日元(26亿美元)在日本和台湾地区建设新工厂,以提高产能。

                  自2021年底以来,硅片现货价格≡一直在上涨,而SUMCO已决定←对长期合约价格亦进行调涨。根据今年5月报告,SUMCO一季度营业收入为1004.49亿日元,同比增长32.3%;营业利润234.52亿日元,同比增长150.3%;净利润为152.02亿日元,同比增长106.1%。

                  近年№来半导体材料价格节节高升,晶圆厂扩产潮下硅片持续供不应求,价格不断调涨,早在21Q2日本信越就涨价10- 20%,同时SUMCO、环球晶等亦对22年6/8英寸合约价调涨10%、12英寸调涨15%。台胜科、台湾★合晶等 1Q22涨幅达两位数,今年单季价〓格可望逐季上涨,全年涨幅预计≡20%以上。当前12英寸轻掺抛光片ASP约 90-100美金,轻掺外延片▲ASP约100-140美金,重掺外延片ASP约180-240美金。

                  根据SUMCO预测,2026年全球12英寸硅片需求⊙有望超1000万片/月,22-26年硅片将维 持供不〒应求态势,主要原因系:(1)硅片厂扩产滞后于晶圆厂,且新建厂房♀需2-3年才能投产。SUMCO、 Siltronic 21H2才宣布大规模扩↘产,预计23H2有望投产,满产需等到25年;环球晶〇收购Siltronic未果后,于2 月6日宣布36亿美元扩产计划,新产▃线预计23H2投产。(2)硅片╱设备需求大增,交期∞拉长至一年,一定程 度上延缓了扩产进度。

                  某证券公司表示,未来三年硅片行业仍将处于供不应求的状态,近年来国内企业已初步实现6英寸及以下硅片的本土化,12英寸〓硅片已打破国内空白局面,中国大陆硅片∩市场占全球份额有望持续提升。

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                台湾ELT科技是全球先进制程设╲备制造商,其中硅片真空压膜机 晶圆级压膜机是8寸/12寸晶圆贴合专用设备,填充率高,无气泡,高深宽比,全自动调节温度压力,是晶片制程后期的高端设备。咨询15850350764

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