内容标题34

  • <tr id='gdtVOf'><strong id='gdtVOf'></strong><small id='gdtVOf'></small><button id='gdtVOf'></button><li id='gdtVOf'><noscript id='gdtVOf'><big id='gdtVOf'></big><dt id='gdtVOf'></dt></noscript></li></tr><ol id='gdtVOf'><option id='gdtVOf'><table id='gdtVOf'><blockquote id='gdtVOf'><tbody id='gdtVOf'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='gdtVOf'></u><kbd id='gdtVOf'><kbd id='gdtVOf'></kbd></kbd>

    <code id='gdtVOf'><strong id='gdtVOf'></strong></code>

    <fieldset id='gdtVOf'></fieldset>
          <span id='gdtVOf'></span>

              <ins id='gdtVOf'></ins>
              <acronym id='gdtVOf'><em id='gdtVOf'></em><td id='gdtVOf'><div id='gdtVOf'></div></td></acronym><address id='gdtVOf'><big id='gdtVOf'><big id='gdtVOf'></big><legend id='gdtVOf'></legend></big></address>

              <i id='gdtVOf'><div id='gdtVOf'><ins id='gdtVOf'></ins></div></i>
              <i id='gdtVOf'></i>
            1. <dl id='gdtVOf'></dl>
              1. <blockquote id='gdtVOf'><q id='gdtVOf'><noscript id='gdtVOf'></noscript><dt id='gdtVOf'></dt></q></blockquote><noframes id='gdtVOf'><i id='gdtVOf'></i>
                台湾真空压╱力除泡机 脱泡机设备
                咨询热线:15850350764

                70种IC芯片封装类型汇总,值得收藏(下)

                [发布日期:2022-02-17 14:13:56] 点击:


                 

                接上篇:70种IC芯片封装类型汇总,值得收藏(上)

                  35、P-(plastic)

                  表︻示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。

                  36、PAC(pad array carrier)

                  凸点陈列载体,BGA 的别称(见BGA)。

                  37、PCLP(printed circuit board leadless package)

                  印刷∑电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发√阶段。

                  38、PFPF(plastic flat package)

                  塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的〓名称。

                  39、PGA(pin grid array)

                  陈列引脚封装。插装■型封装之一,其底面的垂直引脚呈▃陈列状排列。封装基材基本上都 采 用多层陶瓷↓基板。在未专门表示出材料名称的情况下,多数为陶瓷PGA,用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心︾距通常为2.54mm,引脚数从64 到447 左右。了为降々低成本,封装基材可▲用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64~256 引脚的塑料PG A。另外,还有一种引々脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装 型PGA)。

                  40、piggy back

                  驮载封装。指配有插☉座的陶瓷封装,形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设 备时用于↑评价程序确认操作。例如,将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是 定制 品,市场上不怎么流通◥◥。

                  41、PLCC(plastic leaded chip carrier)

                  带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之ζ 一。引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形 , 是塑料︼制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用,现在已经 普 及用于逻辑▓▓LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm,引脚数从18 到84。J 形引脚不易变形,比QFP 容易操作,但焊接后的外观检查较为困难。

                  PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前,两者的区别仅在于∩前者用塑料,后者用陶瓷。但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P -LCC 等),已经◢无法分辨。为此,日本电子机械工业会于1988 年决定,把从★四侧引出 J 形引 脚的⌒封装称为QFJ,把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。

                  42、P-LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)

                  有时候是塑料QFJ 的别称,有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分LSI 厂家用PLCC 表示ζ带引线封装,用P-LCC 表示无引线封装,以示区别。

                  43、QFH(quad flat high package)

                  四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种,为了防止封装本体断裂,QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。部分半导体厂家◥采用的名称。

                  44、QFI(quad flat I-leaded packgac)

                  四侧I 形引脚扁↙平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四【个侧面引出,向下呈I 字 。也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分,贴装占有Ψ面 积小 于QFP。日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外,日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm,引脚数从18 于68。

                  45、QFJ(quad flat J-leaded package)

                  四侧J 形引脚扁↙平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出,向下呈J 字形 。是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。

                  材料有塑▲料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC),用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。

                  陶瓷QFJ也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口「的封装用于紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机芯片电路。引脚数从32至84。

                  46、QFN(quad flat non-leaded package)

                  四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现㊣ 在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业会规定的名称。封装▆四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP 小,高度比QFP 低。

                  但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于╲作到QFP的引脚那样∩多,一般从14 到100左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。

                  塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基∞板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外,还有0.65mm 和0.5mm两种。这种封装也称为☆塑料LCC、 PCLC、P - LCC等。

                  47、QFP(quad flat package)

                  四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一,引脚从四个侧◆面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时, 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是※最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器,门陈列等数字 逻辑LSI 电路,而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等卐多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。

                  日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上Ψ 不加区别,而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm~3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。

                  另外,有的LSI 厂家把引々脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP,至使名称稍有一些混乱 。QFP 的缺点是,当引脚中心距小于0.65mm 时,引脚容易△弯曲。

                  为了防止引脚变形,现已 出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP);带树脂 保护 环覆盖〖引脚前端的GQFP(见GQFP);在封装本体里设置测试凸点、放在防㊣ 止引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。

                  在逻辑LSI 方面,不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348 的产【品也已问世。此外,也有用ω玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。

                  48、QFP(FP)(QFP fine pitch)

                  小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。

                  49、QIC(quad in-line ceramic package)

                  陶瓷QFP的别称。部分半导体厂家采用的名○称(见QFP、Cerquad)。

                  50、QIP(quad in-line plastic package)

                  塑料QFP的别称。部分半导体厂家采用的♂名称(见QFP)。

                  51、QTCP(quad tape carrier package)

                  四侧引脚带载封装。TCP 封装之一,在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB技术的薄型封□ 装(见TAB、TCP)。

                  52、QTP(quad tape carrier package)

                  四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993年4月对QTCP所制定的外形规格所用的〖名称(见TCP)。

                  53、QUIL(quad in-line)QUIP的别称(见QUIP)。

                  54、QUIP(quad in-line package)

                  四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出,每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚 中 心距1.27mm,当插入印刷基板时,插入中心※距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板 。是 比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台¤式计算机和家电产品等的微机芯片中采 用了些 种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。

                  55、SDIP (shrink dual in-line package)

                  收缩型DIP。插装■型封装之一,形状与DIP 相同,但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm),

                  因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH-DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。

                  56、SH-DIP(shrink dual in-line package)

                  同SDIP。部分半导体厂家◥采用的名称。

                  57、SIL(single in-line)

                  SIP 的别称(见SIP)。欧洲①半导体厂家多采用SIL 这个名称。

                  58、SIMM(single in-line memory module)

                  单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常▓指插入插 座 的组件。标准SIMM 有中心距№为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规♂格 。在印刷基板的单面或双面▼装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人 计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30~40%的DRAM 都装配在SIMM 里。

                  59、SIP(single in-line package)

                  单列直插式◎封装。引脚从封装一个侧面引出,排列成一〗条直线。当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立㊣状。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从2 至23,多数为定制产品。封装的形 状各 异。也有的把〗形状与ZIP 相同的封装称为SIP。

                  60、SK-DIP(skinny dual in-line package)

                  DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见 DIP)。

                  61、SL-DIP(slim dual in-line package)

                  DIP 的一种。指宽度为10.16mm,引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。

                  62、SMD(surface mount devices)

                  表ぷ面贴装器件。偶而,有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。

                  63、SO(small out-line)

                  SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。

                  64、SOl(small out-line l-leaded package)

                  l形引脚小外型封装◤◤。表面贴装型封装之一。引脚■从封装双侧引出向下呈 字形,中心距1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日∩立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数26。

                  65、SOIC(small out-line integrated circuit)

                  SOP的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采□用此名称。

                  66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)

                  J形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向★下呈字形,故此得名。通常为←塑料制品,多数用于DRAM 和SRAM等存储器LSI电路,但绝大部分是DRAM。用S0 J封装的DRAM 器件很多都装〇配在SIMM上。引脚中心距1.27mm,引脚数从20至40(见SIMM)。

                  67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)

                  按照JEDEC(美国联合电子设备工◣程委员会)标准对SOP

                  所采用的名称(见SOP)。

                  68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)

                  无散热片的SOP。与通常的SOP相同。为了→在功率IC封装中表ㄨ示无散热片的区别,有意增添了NF(non-fin)标记。部分半导体≡厂家采用的名称(见SOP)。

                  69、SOF(small Out-Line package)

                  小外形封装↓↓。表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。

                  SOP除了△用于存储器LSI外,也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不超过10~40的领域,SOP是普及最广的表面贴装封』装。引脚中心距1.27mm,引脚数从8~44。

                  另外,引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP;装配高度不到1.27mm 的SOP也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的●SOP。

                  70、SoW (Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。

                 扩展阅读:友硕ELT真空压力除泡机是全球先进除泡科技,采用真空+压力+高温物理除泡工▓艺,无尘洁净真空环境,含氧量自动控制,快速升温,快速降温,挥发气体过滤更环保,10寸工业型∮电脑,烘烤废气内循环收集,气冷式安♀全设计,高洁净选配,真空/压力/温度时间弹性式设定。

                  广泛ㄨ应用于灌胶封装,半导体黏着/焊接/印刷/点胶/封胶等半〓导体电子新能源电池等诸多领域,除泡♀烤箱众多电子,半导体行业500强企业应用案例。

                除泡烤箱


                联系我们
                CONTACT US
                生产基地:台湾新竹县新埔镇褒忠路152巷5之1号
                手机:15850350764 联系人:王经理
                邮箱:sales@yosoar.com
                版权所有:昆山友硕新材料有限公↑司  ? 2021 备案号:苏ICP备13044175号-18 网站地图 XML