内容标题9

  • <tr id='i7lvyS'><strong id='i7lvyS'></strong><small id='i7lvyS'></small><button id='i7lvyS'></button><li id='i7lvyS'><noscript id='i7lvyS'><big id='i7lvyS'></big><dt id='i7lvyS'></dt></noscript></li></tr><ol id='i7lvyS'><option id='i7lvyS'><table id='i7lvyS'><blockquote id='i7lvyS'><tbody id='i7lvyS'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='i7lvyS'></u><kbd id='i7lvyS'><kbd id='i7lvyS'></kbd></kbd>

    <code id='i7lvyS'><strong id='i7lvyS'></strong></code>

    <fieldset id='i7lvyS'></fieldset>
          <span id='i7lvyS'></span>

              <ins id='i7lvyS'></ins>
              <acronym id='i7lvyS'><em id='i7lvyS'></em><td id='i7lvyS'><div id='i7lvyS'></div></td></acronym><address id='i7lvyS'><big id='i7lvyS'><big id='i7lvyS'></big><legend id='i7lvyS'></legend></big></address>

              <i id='i7lvyS'><div id='i7lvyS'><ins id='i7lvyS'></ins></div></i>
              <i id='i7lvyS'></i>
            1. <dl id='i7lvyS'></dl>
              1. <blockquote id='i7lvyS'><q id='i7lvyS'><noscript id='i7lvyS'></noscript><dt id='i7lvyS'></dt></q></blockquote><noframes id='i7lvyS'><i id='i7lvyS'></i>
                台湾真空压力除泡机 脱泡机设备
                咨询热线:15850350764

                集成电路封装制品中气孔气泡问题的分析

                [发布日期:2022-01-26 09:32:02] 点击:


                 

                  衡量集成电路塑料封装体的⌒ 质量指标有很事,本文仪对封装过程小,塑封体的表面和内部产生气泡的原因进行分析,气泡的产生不仅使塑封体强度降低,而且耐湿性、电绝缘①性能大大降低,对集成电路安全使用的可靠性将产生很大的影响。情况严重的将导致集成电路制造失败,对于电器的使用留下※安全隐患。

                  塑封体气孔或气泡问ぷ题的分析

                  塑封体的表面或内部存在的气泡或气孔是—种质量缺陷。产生这种缺陷的问题有:①塑封料】没有保管好,吸收的水份在塑料高温成型时ぷ,生成气体,留在封制品中;②模具的设计不合理,塑料在充填时,模中的各种气体不能快】速有效排出(包括封闭型腔中的空气,塑封料固化时产生的挥发性气体,俘获的水蒸气和各种挥发性物█质):③引线框架没有@ 充分预热,阻碍塑料的流动性能;④模具的调试工艺参数不正确。

                  为了保证塑封模具使用的塑封料性能不■发生改变,打模后的塑封料饼需要保存在低于5℃的环境里,因而在正式使用前,冷藏的塑封料饼要提前24H放在室温里回温解冻,俗称“醒料”,才能使用。如果回︻温时间不够,塑封料◣没有完全醒透,温度低于环境的温度,料饼在使和的时候将吸收空气中的水分。当料饼进入模具的高温型腔中时,吸收的水分在175℃的温度下,会很¤快蒸发成水蒸气,体积膨大许多倍,与塑封料夹杂在一起,很难排除干净,在塑料固化成型的时候,这些气体会析出在▲塑封体的表面或者在内部生成气孔、汽泡。

                  塑封体存在气孔、气泡,与模具『设计的好坏有很大的关系。模具进料口的深度与充填角度,决定了塑◥料在模具里的流动方向和最终融接痕的位置。作为产品▼的要求,模具▓设计者希望塑料在模具里由近及远地填充,最终融接痕留在气槽附近,直于消失。对于塑料在型腔里是如何填充的,日前为止,在业内没有一个㊣完整的理论去指导设计者,更多的是依靠经验去≡设计。从这一点来说,善干】总结经验对于一个优秀的模具设计者至关重要。为了排出型腔里面所∮有的气体,模具必须设计有排气槽。封装条件许可的情况下,应⊙当尽可能多地设计排气槽,保证气体在塑料充填过程中能够迅速全部排出。如果排气效果∩不好,将会使模具中的气体产生“回压”效应,在塑封体表面生成大的空洞.严重影响塑封产品的质量,好的排气槽,不仅能够排出★模具中的所有气体,还要保证气槽中不能有过多的溢料现象 集♂成电路引线条带在封装前,需要进行预热,如果温度过低,进入型腔的塑封料和条带的冷表面接触,会增加粘滞性,削弱其流动性能ㄨ.产生不完全封▽装现象。模具在正常生产前,需要对其状态进行调整,找出*合适的生产工艺参数:(1)预热温度,塑封料的预热温度过△低,会增加∑其粘滞性,在流动充填时容易裹气,温度过高,塑封料将提●前固化,不能继续流动;①塑封料注射速度。过快的注射迎度.气体还没有排出型腔,塑封料便@达到排气槽附近,阻碍了气体继续排出,残留在型腔里的气体与塑料一起成型。过慢的♀速度会导致塑封料在完全填充前就开始固化,型腔ξ 填允不満:③塑封模具的温度。如果模具温度过高.超出了塑封料的玻璃点转化♀温度,树脂的粘性会增大,具有足够☆的弹性,在注射压力作用下,能够抵受得住内部俘获气体的压力。当外部压力取消后,内部气体得到释放,形成气泡。通常情况下,模具仪用的是环氧树脂,温度控制在175±5℃范围内,可以有效消除模具温度的影响。

                  改进方法

                  (1)注意№塑封料的保存与使用。回温时,应将料饼放在密闭的有干燥剂的聚乙烯塑料袋中.注意避免暴露于空气中吸收潮气。暂时不使用的料饼严格按照规定要求保存,防止失效。

                  (2)模具设计应注意借鉴以前成功的经验。学会触类旁通,从过去设计的成功案例中,找出树脂流动的规律,总结出浇口的设计♂经验值。排气槽设计的尽可能宽,数量要多,长度要短,以利于气体的迅速排出。顶杆的间隙耍合理,兼顾排气作用。

                  (3)传统的单缸塑封模具塑封生产工艺范围很窄,注意仔细调试。针对有气孔、气泡缺陷的产品,分』析其原因,有日的地更改某项参数,直至调出*佳的生产工艺参数。在调试模具过程中,需要注意的是模具的实际温度会低于热电偶表所显示︽的温度,应该用温度表去实测模具的温度,多点测量,做到心中有数。

                  (4)模具在生产过程中,流动性能*佳的树脂会无孔不入。残留在排气处的树脂会阻碍气体的排出。因此,分型面的排气槽需要经常清扫,模面的溢料要清■除干净,防止堵塞排气槽。结于附带起▆着排气作用的顶杆孔,需要定期进行清理,干燥,去除顶杆周围和顶杆孔内的溢料飞边,避免堵塞,同时,这也是避免顶杆早№期失效(拉毛、折断)的方法之一。

                  (5)真空压力除泡机:

                  友硕ELT真空压力除泡机是全球先进除泡科技,采用真空+压力+高温物理除泡工艺,无尘洁净真空环境,含氧量自动控制,快速升温,快速降温,挥发气体过滤更环保,10寸工业型电脑,烘烤废气内循环收集,气冷式安全设计,高洁※净选配,真空/压力/温度时间弹性式设定。

                  广泛应用于︾灌胶封装,半导体黏着/焊接/印刷/点胶/封胶等半导体电子新能源电池等诸多领域,除泡卐烤箱众多电子,半导体行业500强企业应用案例。

                  

                除泡烤箱


                联系我们
                CONTACT US
                生产基地:台湾新竹县新埔镇褒忠路152巷5之1号
                手机:15850350764 联系人:王经理
                邮箱:sales@yosoar.com
                版权所有:昆山友硕新材料有限公司  ? 2021 备案号:苏ICP备13044175号-18 网站地图 XML