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                全球封装测试企业营收十强排》行榜

                [发布日期:2022-01-11 16:40:19] 点击:


                 

                  1、日月光ASE

                  中国日月光是全球*大的外包半导体组装和测试制造服务供应商,占有30%的市场份额,其总部设在中国台湾高雄,由张颂仁兄〓弟于1984年创立。

                  日月光为全球90%以上的电子公司提供半导体组装和测试服务。封装服务包▲括扇出晶圆级封装(FO-WLP),晶圆级 芯片级封装(WL-CSP),倒装芯片,2.5D和3D封装,系统级封装(SiP)和铜引线键合等。

                  该公司的主↑要业务在中国台湾高雄,其他工厂分别位于中国大陆,韩国,日本,马来西亚和新加坡。它还在中国大陆,韩国,日本,新加坡,比利时和美国设有办事处和服务〒中心。

                  2、安靠Amkor

                  安靠(Amkor),全球第二大的封测厂商,市占14.6%,总部在美国宾夕法尼亚州的西彻斯特,成立于1968年。安靠提供了一整套封测服务,包括封装设计卐和开发,晶圆探针和封装测试,晶圆隆起和重新分配服务,组装以及最终测试。值得一提的是,安靠在通过热压缩进行芯片组装以及晶圆级︼封装方面相当具有竞争力。

                  2016年,安靠完全收购了日本*大的半导体组装和测试外包供应商J-Devices Corp.。2017年,安靠又收购了NANIUM S.A.,以增强公司在半导体封装和测试外包业Ψ 务等方面的实力。

                  安靠在中国,日本,韩国,马来西亚,菲律宾,葡萄牙和台湾设有工厂。

                  3、长电科技JCET

                  江苏长电科▃技,是中国大陆*大的封测厂商,全球排名第三,市占11.9%,成立于1972年。长电科技提供全方∞位的芯片集成一站式服务,包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、Wafer Bumping、芯片成品测试并向世界各地的半导体供应商发货。

                  2015年,长电科技跨国并购了新加坡星科金朋。合并后的☉长电科技,拥有位于中国、新加坡、韩国、美国等 7 处生产基地和 6 个研Ψ发中心,每一处都有明确的定位:新加坡基地负责 eWLB 高端封测,韩国基地以 SiP 系统集成为主,宿迁和滁州定位分立器件低成本生产基地,本部则是中高端产品的生产基地。

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                  视频号

                  4、力成科技PTI

                  力成科技(PTI)是台湾的一家◣半导体封装与测试制造服务公司,成立于1997年。

                  公司提供薄型小外☆形封装(TSOP)IC封装、四平无引线(QFN)封装、多芯片封装(MCP)、堆叠式多芯片封装(SMCP)、球栅阵列(BGA)IC封装和封装上封装→(POP)组装服务,以及球栅阵列(BGA)IC封装、封装上封装(POP)组装和存储卡封装服务,公司还提供IC测试服务和晶圆测试服务。

                  该公司主要在亚洲、欧洲和美洲开展业务。

                  5、通富微电TFMC

                  通富微电成立于1997年,专业从事集成电路封装、测试。公司目前拥有的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封装技术及汽车电子产品、MEMS等封装技术;测试技术包括圆片测试、系统测试等。

                  2016年,通富微电联合国家集成电路产业投资基㊣ 金斥资3.71亿美元收购AMD苏州和AMD槟城各85%股权,与AMD实现“合资+合作”的发展模式,切入AMD供应链,并在封测技术上提升了一大截。

                  6、华天科技HUATIAN

                  天水华天□科技与上述的长电科技、通富微电并称为中国大陆封测三巨头。

                  天水华天成立于2003年,主营业务为集成电路的封装与测试,于2014年12月与美国FCI公司签署了《股东权益买卖协□ 议》,2015年完成股权交割。

                  公司旗下的封装测试产品有12大系列200多个品种,集成电路年封装能力达到100亿块。现有员工1800多人,各类技术人员680多人,拥有各类设备2000多台(套),总资产达6亿元。

                  7、京元电子KYEC

                  京元电子总部位于中国台湾新竹,成立于1987年,是从事半导体产业¤后段封装测试业务的公司。服务领域包括晶圆针测(约占43%)、IC成品测试(约占50%)及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣(约占7%)等。

                  8、南茂科技ChipMOS

                  南茂科技成立于1997年,是领*的半導體封裝測試公司,其中液晶顯示器驅動IC封裝測試產能排名位居全世界第二位。

                  公司主要业务为提供IC半导体后段制程中,高频、高密度存储器产品及通讯用IC的封装及测试方面的服务,服务对象包括半导体设计公司、整合元件制造公司及半导体晶圆厂。

                  9、颀邦Chipbond

                  Chipbond成立于1997年,总部位于中国台湾新竹,公司主要从事驱〗动器集成电路产品的制造,业务活动包括㊣金,焊料和铜凸块,再分布层,晶片表面处理,晶片研】磨和切割,以及封装和测试服务。

                  Chipbond在新竹科学园区内有两家正在运营的工厂,分别是LiHsin工厂和Prosperity工厂。晶圆撞击在LiHsin工厂进行,而随后的后端处理(例如测试,切割和⊙包装)在Prosperity工厂进行。

                  10、联合科技UTAC

                  新加坡联合科技(UTAC)于2010年创立,是全球领*的集成电路封测企业。联∩合科技主要聚焦于汽车、工控、云计算和通信领域,专注模拟功率器件、数模混合器件和传感器领域的技术研发,尤其是在于汽车电子器件★封测领域,其排名全球前三。

                  2014年,联合科技收购了Panasonic分别位于印尼、马来西亚和新加坡的3座封装厂房。

                  2020年8月,联合科技ㄨ成功被智路资本收购。该收购,有助于推动中国本土半导体封测产业的升≡级迭代。

                 扩展阅读:友硕ELT真空压力除泡机是全球先进除泡科技,采用真空+压力+高温物理除泡工艺,无尘洁△净真空环境,含氧量自动控制,快速升温,快速降温,挥发气体过滤更环保,10寸工业型电●脑,烘烤废气内循环收集●,气冷式安全设计,高洁净选配,真空/压力/温度时间弹性@式设定。

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