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                台湾真空压力除〓气泡机 消泡机设∩备
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                先进半导体封装技术助力汽车电子发展

                [发布日期:2021-12-06 13:32:48] 点击:


                 

                  以往,汽车的动力、材质、外形往往是汽车发展的主要方向,也是车厂和用户*为看重的要素。如今,随着汽车电子化程度的∏提升以及汽车智能化,网络化浪潮的来临,车内半导体数量猛增, 预计到2025年,汽车电子成本会占到整车成本的一半左右。半导体芯片已成为推动汽车产业创新的重∏要力量之一。

                  同时,用户体验成为了人们关注的重点。例如,作为用户交互*重要载体,车内屏幕的进化从来都没有停下来过,传统的仪表盘、中控屏、车载娱乐系统终端等都将面临着升级和集成,车内的屏幕越来越多,以全液晶仪表、中控显示屏、HUD、车窗、内外后视镜等部件将带来更加智能化和安全化的交互体验。

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                  而随着智能座舱、自动驾驶、5G等技术在汽车中的应用,对于车载芯片性能的挑战也随之提升。诸如高温作业环境、热冲击、更长的工作时间,新失效机制的产生以及可靠性等都将成」为需要面对的问题。对此,先进芯片封装技术成为解决这些问题的有效途径,封装不仅是芯片制造的最后一步,它也是汽车芯片在严苛环境下正常工作的保障。

                  芯片成品制造技术正在发生着根本的变化,即从以前的“封”和“装” 逐渐演化为以“密集”和“互连”为基础特征的先进封测,成为推动集成电路产业持续高速发展不可或缺的技术支持。

                  在ADAS(高级辅助驾驶系统)、新能源汽车以及车载娱乐技术的发展下,长电科技针对新技术环境下车载芯片面临的可靠性、效能、成本、散热等一系列问题,一直致力于推进先进的封装方法应用与革新。例如,在传感器领※域中的FCCSP、EWLB、FCLGA/QFN;在无人驾驶中应用了FCCSP、FOWLP、Bumping、AiP技术;在新能源汽车中采用了FCCSP/BGA、WLCSP、SiP技术以及应用于车■载娱乐的SiP、 FCBGA/QFN/LGA技术。

                  此外,应技术与市场发展之需,长电科技还推出了XDFOI?多维先进封装技术,该技术是一种面向Chiplet(小芯片)的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案,相较于2.5D硅通孔(TSV)封装技术,具备更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。该解决方案在线宽或线距可达到2um的同时,可实现多层布线层。另外,采用了极窄节距凸块互联技术,封装尺寸大,可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。

                  XDFOI?全系列█解决方案通过将不同的功能器件整合在系统封装内,大大降低系统成本,缩小封装尺ㄨ寸,具有广泛的应用场景,主要集中于对集成度和算力有较高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片等应用产品提供小芯片和异质封装的系统封装解决方案。

                  长电科技在汽车电子领域,针对不同市场的需求规划多种类型的封装技术演进路标,形成了具差异化的解决方案。未来,长电科技将进一步与芯片企业形成有效互动,助力汽车产业蓬勃发展。

                  长电科技台湾除泡机品牌ELT的合作伙伴,一直使用ELT真空压力除泡机解决封装制程中的气泡问题,提高良品率和品质。

                  友硕ELT真空压力除泡机是全球先进除泡科技,采用真空+压力+高温物理除泡∮工艺,无尘洁净真空环境,含氧量自动控制,快速升温,快速降温,挥发气体过滤更环保,10寸工业型电脑,烘烤废气内循环收集,气冷式安全设计,高洁净选配,真空/压力/温度时间弹性式设定。

                  广泛应用于灌胶封装,半导体黏着/焊接/印刷/点胶/封胶等半导体电子新能源电池等〒诸多领域,除泡烤箱众多电子,半导体行业500强企业应用案例。

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