全贴合气泡产生原因分析和解决方案

[发布日期：2021-11-29 16:56:13]　点击：

　　我们看到这种现象的气泡主要存在于视窗里面※，这种气泡是可以通过高温高压消除的，但是这种气泡在消掉后时间久了气泡会反弹，而且会慢慢睁大

　　我们观察到了以上气⊙泡现象，我们想消除一个东西必须知道这个东西发①生的原理。所谓说知己知彼百战不殆。我们先来了解一下气泡产生的原理

　　脱泡三大要素：时间、温度、压力。

　　温度加热：可以增♀加胶的粘度，加速胶的流动性，增加滋润度

　　压力加压：可以加速胶的流动 ，增加滋润度，施压去除气泡

　　时间：可以使胶持续流动 ，催化溶入现象去除气泡

　　气泡产生的原理

　　LCM和TP个体表面是不会¤完全平整，毫无公差，再加上TP上油墨段差，所以在油墨边缘，TP VA 区域边缘残留气膜是必定的;另外在G+G全贴合中，也会产生少■量气泡。脱泡的三大要素，时间，温度，压力 ，主要是增ω加胶的流动性及滋润度并产生适 当的挤压压力，催化空气溶入现象来去除空气这个质量，空气质量不会排除或消失，只会□　扩散至OCA表面及融入OCA中。合适的脱泡温度，压力，时间，避免胶的边缘吸收太多的→空气。

　　我们知道使用真空▓贴合机贴合完后，贴合面容易留下气泡，大部分可以通过脱泡脱除，但20%的几率会留小单点的小气泡，我们把这种小气泡叫做如下俩种类型：

　　脱泡不良

　　Delay Bubble

　　脱泡不良

　　一次脱泡后留下的小气泡很难再次脱掉，因为气泡缩小了而相对面积下的OCA变大了，行成围墙效应，也就∑　是说压力无法有效传递到小面积ζ的气泡上，导致无法脱泡完成，可以使用单点压力脱泡的来解决这个问题

　　PS:上图说白了 就是使用一个夹子 夹住有气泡的ㄨ地方，然后在返消一次泡。

　　Delay bubble类型：

　　Delay bubble 的定义是脱泡完成后立即或某一段时间之后又再次复发的气泡，产生的原因◥归纳为两种特性：

　　挺性型︾再发气泡

　　内应力型再发气泡

　　挺性型ぷ再发气泡 ：

　　G+G贴∏合施压后随之对TP 油墨段差产生压力，TP材质挺性不会消失，所以在油墨边缘就会产生挺性型再发气泡，单点压力脱泡可以消除，但TP挺性却永远存在，这就有再次再发的可能性。这里我们使用”脱泡缓慢泄压”的方式〓有效减少TP挺性应力与OCA应力回复的不平衡现象。

　　PS:通过调整脱泡机参数，通常减少脱泡压力和∑降低脱泡温度对减少Delay Bubble 有益。

　　脱泡缓慢泄压也会造成气泡反弹，看下面的分析

　　脱泡缓慢泄压一般我们脱泡机的动作是压力或温度同时或分时产生，然后再依时间设定开始脱泡▂程序，直到脱泡时间完成同时降温减压，依照设定压力及脱泡机排气设计不同泄压的时间由30sec~60Sec不等!这样的泄压程序有一个很大的盲点就是TP并不会因为压力及温度造成多大的改变，而OCA对于温度压力却很敏感，所以当压力快速释放的当下，TP的挺性很快会回复，但暂时被胶的黏性牵制住了!然而OCA的挺性恢复就很慢了。这样当脱泡Module 一离开脱泡机，OCA 还残≡留一定的核心温度，内应力较小就很容易会被TP 挺性应力拉开产生小气泡，这里√多数是原来就有气泡的地方，而内部确实也有少量的空气质量，这种称谓稀出现象。

　　PS: 缓慢泄压;改变泄压程序先保持温度不变，再以每秒钟较★少0.03Kg/M2的的泄压速度直至无压力为止。

　　应力型再发气泡

　　这种类型的Delay Bubble 是最麻烦的类型，这类型的再发气泡是由OCA及OCA与TP/LCM夹层的Particle(杂质)引起的，但不是所有的Particle 都会产生这ζ　种类型再发气泡，也与Particle 的尺寸大小无关，无法根据单纯的量测筛选作防治，主要的关键点在于Particle 的立体形状，一般立体的Particle 容易产生气泡。

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