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                台湾真空压力除气泡机 消泡◇机设备
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                全贴合气泡产生原因分析和解决方案

                [发布日期:2021-11-29 16:56:13] 点击:


                 

                  我们看到这种现象的气泡主要存在于视窗里面※,这种气泡是可以通过高温高压消除的,但是这种气泡在消掉后时间久了气泡会反弹,而且会慢慢睁大

                除泡机

                  我们观察到了以上气⊙泡现象,我们想消除一个东西必须知道这个东西发①生的原理。所谓说知己知彼百战不殆。我们先来了解一下气泡产生的原理

                  脱泡三大要素:时间、温度、压力。

                  温度加热:可以增♀加胶的粘度,加速胶的流动性,增加滋润度

                  压力加压:可以加速胶的流动 ,增加滋润度,施压去除气泡

                  时间:可以使胶持续流动 ,催化溶入现象去除气泡

                  气泡产生的原理

                  LCM和TP个体表面是不会¤完全平整,毫无公差,再加上TP上油墨段差,所以在油墨边缘,TP VA 区域边缘残留气膜是必定的;另外在G+G全贴合中,也会产生少■量气泡。脱泡的三大要素,时间,温度,压力 ,主要是增ω加胶的流动性及滋润度并产生适 当的挤压压力,催化空气溶入现象来去除空气这个质量,空气质量不会排除或消失,只会□ 扩散至OCA表面及融入OCA中。合适的脱泡温度,压力,时间,避免胶的边缘吸收太多的→空气。

                  我们知道使用真空▓贴合机贴合完后,贴合面容易留下气泡,大部分可以通过脱泡脱除,但20%的几率会留小单点的小气泡,我们把这种小气泡叫做如下俩种类型:

                  脱泡不良

                  Delay Bubble

                  脱泡不良

                  一次脱泡后留下的小气泡很难再次脱掉,因为气泡缩小了而相对面积下的OCA变大了,行成围墙效应,也就∑ 是说压力无法有效传递到小面积ζ的气泡上,导致无法脱泡完成,可以使用单点压力脱泡的来解决这个问题

                  PS:上图说白了 就是使用一个夹子 夹住有气泡的ㄨ地方,然后在返消一次泡。

                  Delay bubble类型:

                  Delay bubble 的定义是脱泡完成后立即或某一段时间之后又再次复发的气泡,产生的原因◥归纳为两种特性:

                  挺性型︾再发气泡

                  内应力型再发气泡

                  挺性型ぷ再发气泡 :

                  G+G贴∏合施压后随之对TP 油墨段差产生压力,TP材质挺性不会消失,所以在油墨边缘就会产生挺性型再发气泡,单点压力脱泡可以消除,但TP挺性却永远存在,这就有再次再发的可能性。这里我们使用”脱泡缓慢泄压”的方式〓有效减少TP挺性应力与OCA应力回复的不平衡现象。

                  PS:通过调整脱泡机参数,通常减少脱泡压力和∑降低脱泡温度对减少Delay Bubble 有益。

                  脱泡缓慢泄压也会造成气泡反弹,看下面的分析

                  脱泡缓慢泄压一般我们脱泡机的动作是压力或温度同时或分时产生,然后再依时间设定开始脱泡▂程序,直到脱泡时间完成同时降温减压,依照设定压力及脱泡机排气设计不同泄压的时间由30sec~60Sec不等!这样的泄压程序有一个很大的盲点就是TP并不会因为压力及温度造成多大的改变,而OCA对于温度压力却很敏感,所以当压力快速释放的当下,TP的挺性很快会回复,但暂时被胶的黏性牵制住了!然而OCA的挺性恢复就很慢了。这样当脱泡Module 一离开脱泡机,OCA 还残≡留一定的核心温度,内应力较小就很容易会被TP 挺性应力拉开产生小气泡,这里√多数是原来就有气泡的地方,而内部确实也有少量的空气质量,这种称谓稀出现象。

                  PS: 缓慢泄压;改变泄压程序先保持温度不变,再以每秒钟较★少0.03Kg/M2的的泄压速度直至无压力为止。

                  应力型再发气泡

                  这种类型的Delay Bubble 是最麻烦的类型,这类型的再发气泡是由OCA及OCA与TP/LCM夹层的Particle(杂质)引起的,但不是所有的Particle 都会产生这ζ 种类型再发气泡,也与Particle 的尺寸大小无关,无法根据单纯的量测筛选作防治,主要的关键点在于Particle 的立体形状,一般立体的Particle 容易产生气泡。

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