内容标题5

  • <tr id='bWEM8d'><strong id='bWEM8d'></strong><small id='bWEM8d'></small><button id='bWEM8d'></button><li id='bWEM8d'><noscript id='bWEM8d'><big id='bWEM8d'></big><dt id='bWEM8d'></dt></noscript></li></tr><ol id='bWEM8d'><option id='bWEM8d'><table id='bWEM8d'><blockquote id='bWEM8d'><tbody id='bWEM8d'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='bWEM8d'></u><kbd id='bWEM8d'><kbd id='bWEM8d'></kbd></kbd>

    <code id='bWEM8d'><strong id='bWEM8d'></strong></code>

    <fieldset id='bWEM8d'></fieldset>
          <span id='bWEM8d'></span>

              <ins id='bWEM8d'></ins>
              <acronym id='bWEM8d'><em id='bWEM8d'></em><td id='bWEM8d'><div id='bWEM8d'></div></td></acronym><address id='bWEM8d'><big id='bWEM8d'><big id='bWEM8d'></big><legend id='bWEM8d'></legend></big></address>

              <i id='bWEM8d'><div id='bWEM8d'><ins id='bWEM8d'></ins></div></i>
              <i id='bWEM8d'></i>
            1. <dl id='bWEM8d'></dl>
              1. <blockquote id='bWEM8d'><q id='bWEM8d'><noscript id='bWEM8d'></noscript><dt id='bWEM8d'></dt></q></blockquote><noframes id='bWEM8d'><i id='bWEM8d'></i>
                台湾真空压力除泡机 脱泡机设备
                咨询热线:15850350764

                2021年中国台湾IC设计产值将首度突破兆元

                [发布日期:2021-11-08 15:32:14] 点击:


                 

                  工研院业科技国际策略发展所于4日指出,中国台湾IC产业2021年产值将首度突破4兆元,达新台币4.1兆元,较2020全年成长25.9%,大幅高于全球市场平均。同时,IC设计业2021年产值将首度突破兆元,达1.20兆元,成长40.7%

                  

                图片.png


                  工研院表示,2020年全球受到新冠肺炎疫情影响,全球经济从实体经济转换为在线经济与零接触活动,无论是在线购物、在线咨询、在线会议、在线课程等,延续到2021年,带动出新的全球经济脉动。

                  工研院产科国际所经理彭茂荣表示,在线经济的*大功臣是「半导体」,不仅实现了在线非接触的连结新时代,也带动全球对于半导体需求激增,甚至在2020年年底及2021年初爆发车用芯片供给不及、而造成新车生产有所停顿。

                  彭茂荣指出,中国台湾半导体产业领先全球推出SoC的5G芯片,以及拥有全球*先进的5奈米制程技术,和为客户提供异质整合的芯片封装服务,使得中国台湾半导体产业承接全球市场所需的半导体订单。在需求高涨之际,2021年中国台湾半导体产业产能处于满载,甚至产能利用率突破100%的运转下,实时地为全球市场供应所需要的半导体芯片。

                  工研院预估,2020年中国台湾IC产业总产值为新』台币3.2兆元。2021年中国台湾IC产业预估将年成长25.9%,推升总产值突破至新台币4.1兆元的历史新高点,中国台湾IC产业的成长动能高于全球半导体市场平均值。展望2022年,在全球市场需求持续存在,产能供给趋于平衡之际,中国台湾IC产业将年成长12.0%,总产值将成长至新台币4.5兆元,中国台湾IC产业持续保有全球市场平均值的高成长动能表现。

                  而在IC设计方面,工研院预估中国台湾IC设计业2021年产值将首度突破兆元,产值为新台币1.20兆元,较2020全年成长40.7%

                  工研院产〗科国际所分析师范哲豪指出,随着电子系统产品的设计创新及智能化趋势,同时5G智慧手机、智能家庭、显示驱动IC 、WiFi6…等需求持续成长,电子终端产品预期将持续热@ 销,持续推动着全球半导体产业向前迈进。随着AI世代的来临,亦朝向AI相关芯片设计、生产与封测,以加速实现市场需求导向的创新半导体应用领域。

                  2021年的中国台湾IC设计业,产品持续热门,并透过缺货之际,优化出货产品组合,因此多数厂商营收均屡创新高。因此IC设计业2021年产值预计将首度突破兆元,产值为新台币1.20兆元,较2020全年成长40.7%。

                  另外,自驾车成为人们除了PC和手机的第三台计算机,车用领域是半导体厂商的下一个目光焦点。中国台湾厂商产品集中在PC与手机,但有越来越多厂商纷纷布局车用技术与产品。

                  范哲豪指出,为了因应AI时代的到来,世界各国纷纷将AI列为国家战略发展目标。由于未来的AI运算将由目前的云端运算逐渐将部分◢功能转移至边缘端运算。目前AI芯片架构并不是优化,因此需加强布局AI芯片的新兴设计架构,包含内存内运算(CIM)、软件定义硬件(SDH)与类脑神经架构,每种架构都有其优势与适用领域。

                  他也透露,已有多家中国台湾IC设计业接单到2022年,在这百年难得一见的半导体缺货风↙潮下,仍需持续布局未来新技术与产品,方能持续保有竞争力。

                除泡机

                  而在IC封装配套设备方面也是迅猛增材,据除泡机公司台湾ELT公司介绍,2021年真空压力除泡机大陆市场需求迅猛增长,增速达45%,这也让公司决定在大陆南京建厂,以更方便的满足↓市场的需要。

                联系我们
                CONTACT US
                生产基地:台湾新竹县新埔镇褒◥忠路152巷5之1号
                手机:15850350764 联系人:王经理
                邮箱:sales@yosoar.com
                版权所有:昆山友硕新材料有限※公司  ? 2021 备案号:苏ICP备13044175号-18 网站地图 XML