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                Underfill(底部填充胶)的功能与应用

                [发布日期:2021-11-03 10:56:05] 点击:


                 

                  Underfill(底部填充胶)的功能与应用

                  1:为什么要用底填胶?

                  解决PCBA上的一个关⌒ 键问题,CSP/BGA存在的隐患-应力集中;

                  1) 热应力

                  因为芯片■和基材的线性膨胀系数(CTE)不一样,在冷热循环测试时,高CTE和低CTE的材料之膨胀系数之差会导至焊球受到〗相互的约束,使其不能完全自由胀缩,而发生形变,终导致焊点断裂;

                  2)机械应力

                  结合应用端的使用情况,一些如PCB板材发生弯曲,扭曲,另外还有跌】落和震动等;

                  3)引脚应力不均匀分布,各焊球应力不均匀,周边比中◥间大的多;

                  2:按分析,如何解决?

                  使用底部填充一些韧性好的材料,可以▓适当的分散应力增加芯片的可靠性;

                  对于材料的特性要求:

                  1) 流动性要好可以很容易的通过毛细现≡象渗透进BGA底部,便于操作;

                  2) 适当的韧性和强度,分散和降低焊球∮的应力;

                  3) 降低芯片和基材的CTE之差;

                  4) 达到高低温◢循环之要求

                  5) 可以返维且工艺简单

                  3:芯片底填胶的工艺胶原理

                  1)使用工艺流程:

                  2)芯片底填胶的填充原理∩

                  3)芯片底填胶的施胶

                  固化方式:1)箱式烘箱 2)传输带式烘箱

                  4:芯片底填胶的返修∏

                  1)去周边胶:

                  在基板底部使用热风,加热至100℃左右在此状态下可使▽用尖锐木制工具(如牙签等)去除元器件周围的胶粘剂。在此状态下,焊锡∑尚未熔,不会影响△周边靠得较近的元件或者使用尖头烙←铁直接去除芯片周边的胶;

                  原因:分离芯片与周边器件的胶连接保证芯片能被轻松卸下而不损及周边●器件及PCB板

                  2)芯片下:

                  保持底部热风并加高CSP顶部温度至300℃,在此状态下可使用金属镊子在芯片一角轻撬芯片,并将芯片从基板分离;

                  3)清除残留焊锡:

                  用烙◥铁加吸锡带清除PCB板上残留※的的焊锡

                  注意:千万小心,不要损及PCB板上的焊盘

                  4)清除

                  PCB板上残留的胶粘剂:借助棉签或其他√工具,用胶水溶剂对胶粘剂残留物进行软化处理。

                  将电烙铁加温至250℃左右,用烙铁头清除基板上的胶粘剂残留。用溶剂擦洗残留的溶剂和胶粘剂。

                  重复上述工序直至基板清洁。

                  注意:将产品从冰箱取出后,置于工作环境温度下回温,回温时间为:2至4小时如回温不充分,胶『体与环境之间的温差会使胶体吸附空气中的潮气,终导致底部填充剂固化时有气泡产生。

                除泡烤箱

                  ? 底部填充胶后之烘烤作业选择▓ELT真空压力除泡烘箱, 能有效改善空洞问题。ELT智能化全※自动除泡机,采用真空+压力+高温物理除泡工艺,无尘洁净真空环境,含氧量自动控制,快速升温,快速降温,挥发气体过滤更环保,10寸工业型电脑,烘烤废气内循环收集,气冷式安全设计,高洁净选配,真空/压力/温度&时间弹性式设定,除泡率高。广泛应用于灌胶封装,印刷,压膜等半导体电子新能源电池等诸多领域。


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