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                台湾真空压力除气泡机 消泡机设备
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                IC半导体封装工艺介绍

                [发布日期:2021-10-08 14:13:58] 点击:


                 

                  封装的工序比较复杂,大概有十几道工序,有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄,适应封装需要;划片就是←通过金属刀片,让晶圆能够一粒一粒地分割出来;装片就是通过导电胶,让芯片跟引线框固定起来;键合就是通过芯片的pad与框架之间实现电路导通;塑封就是把产品包装起来。希望您在阅读本文后有所收获,欢迎在评论区发表见解和想法。

                除泡机

                ELT封装除泡机

                  IC Package (IC的封装形式)Package--封装体:

                  >指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。

                  >lC Package种类很多,可以按以下标准分类:

                  ·按封装材料划分为:

                  金属封装、陶瓷封装、塑料封装

                  ·按照和PCB板连接方式分为:

                  PTH封装和SMT封装

                  ·按照封装外型可分为:

                  soT、soIC、TsSoP、QFN、QFP、BGA、CSP等;

                  IC Package (IC的封装形式)

                  陶瓷封装

                  塑料封装

                  金属封装

                  主要用于军工或航天技术,无商业化产品;

                  陶瓷封装优于金属封装,也用于军事产品,占少量商业化市场;

                  塑料封装用于消费电子,因为其成本低,工艺简单,可靠性高而占有绝大部分的市场份额;

                  IC Package (IC的封装形式)

                  ·按与PCB板的连接方式划分为:

                  PTH-Pin Through Hole,通孔式;SMT-Surface Mount Technology,表面贴装式。

                  目前市面上大部分IC均采为SMT式的

                  IC Package (IC的封装形式)

                  ·按封装外型可分为:

                  soT 、QFN、soIC、TSSoP、QFP、BGA、CSP等;

                  封装形式和工艺逐步高级和复杂

                  ·决定封装形式的两个关键因素:

                  >封装效率。芯片面积/封装面积,尽量接近1:1;

                  引脚数。引脚数越多,越高级,但是工艺难度也相应增加;

                  其中,CSP由于采用了Flip Chip技术和裸片封装,达到了芯片面积/封装面积=1:1,为目前*高级的技术;

                  IC Package (IC的封装形式)

                  ·QFN—Quad Flat No-lead Package 四方无引脚扁平封装

                  ·solc—Small Outline lC小外形IC封装

                  ·TSSOP—Thin Small Shrink Outline Package薄小外形封装

                  ·QFP—Quad Flat Package 四方引脚扁平式封装

                  ·BGA—Ball Grid Array Package球栅阵列式封装

                  ·CSP—Chip Scale Package芯片尺寸级封装

                  Raw Material in Assembly(封装原材〖料)

                  【Wafer】晶圆

                  【Lead Frame】引线框架

                  >提供电路连接和Die的固定作用;

                  >主要材料为铜,会在上面进行镀银、NiPdAu等材料:

                  >L/F的制程有Etch和Stamp两种;

                  >易氧化,存放于氮气柜中,湿度小于40%RH;

                  >除了BGA和CSP外,其他Package都会采用Lead Frame,BGA采用的是Substrate;

                  Raw Material in Assembly(封装原材料)

                  【lGold Wire】焊接金线

                  >实现芯片和外部引线框架的电性和物理连接;

                  >金线采用的是99.99%的高纯度金:

                  >同时,出于成本考虑,目前有采用锏线和铝线工艺的。优点是成本降低,同时工艺难度加大,良率降低;

                  >线径决定可传导的电流;0.8mil,1.0mil,1.3mils,1.5mils和2.0mils;

                  Raw Material in Assembly(封装原材料)

                  【Mold Compound】塑封料/环氧树脂

                  >主要成分为:环氧树脂及各种添加剂(固化剂,改性剂,脱模剂,染色剂,阻燃剂等);

                  >主要ω功能为:在熔融状态下将Die和Lead Frame包裹起来,提供物理和电气保护,防止外界干扰:

                  >存放条件:零下5°保存,常温下需回温□ 24小时;

                  Raw Material in Assembly(封装原材料)

                  【Epoxy】银浆

                  >成分为环氧树脂填充金属粉末(Ag) ;

                  >有三个作用:将Die固定在Die Pad上;散热作用,导电作用;

                  >-50°以下存放,使用之前回温24小时;

                  FOL- Back Grinding背面减薄

                  >将从晶圆广出来的Wafer进行背面研磨,来减薄晶圆达到封装需要的厚度(8mils~10mils) ;

                  >磨片时,需要在正面(Active Area)贴胶带保护电路区域同时研磨背面。研磨之后,去除胶带,测量厚度;

                  FOL- Wafer Saw晶圆切割

                  >将晶圆粘贴在蓝膜(Mylar) 上,使得即使被切割开后,不会散落;

                  >通过Saw Blade将整片Wafer切割成一个个独立的Dice,方便后面的Die Attach等工序;

                  >Wafer Wash主要清洗Saw时候产生的各种粉尘,清洁Wafer;

                  FOL- Wire Bonding引线焊接Key Words:

                  Capillary:陶瓷劈刀。W/B工艺中*核心的一个Bonding Tool,内部为空心,中间穿上金线,并分别在芯片的Pad和Lead Frame的Lead上形成第一和第二焊点;

                  EFO:打火杆。用于在形成第一焊点时的烧球。打火杆打火形成高温,将外露于Capillary前端的金线高温熔化成球形,以便在Pad上形成第一焊点(Bond Ball) ;

                  Bond Ball:第一焊点。指金线在Cap的作用下,在Pad上形成的焊接点,一般为一个球形;

                  Wedge:第二焊点。指金线在Cap的作用下,在Lead Frame上形成的焊接点,一般为月牙形(或者鱼尾形)﹔

                  W/B四要素:压力(Force)、超声(USG Power) 、时间(Time) 、温E( Tomneraturo ).

                扩展阅读:

                底部填充胶空洞除泡方法

                  无论何种的底部填充胶在填充的时候都会出现或多或少的气泡,从而造成不良★,ELT除泡烤箱便是此环节不可缺少的设备了。

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                除泡烤箱



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