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                2021年全球PCB产值◥将成长6.2%

                [发布日期:2021-08-02 16:13:19] 点击:


                 

                  2020年全球PCB产业虽受到新冠疫情的干扰,但受惠于5G应用与远距商机,包括NB、通讯设备、游戏机、平板计算机≡等产品受到宅经济带动而成长,全球PCB产值2020年预估成长约9.4%,达到697亿美元规模。

                  5G

                  日前工信部发布数据显←示,2021年上半年新建基站19万站,按照全年60万站的建设目标,全年基站建设完成进度仅约31%。

                  

                除泡机


                  7月9日,中国电信、中国联通共№同发布《2021年5GSA建设工程无线主设备(2.1G)联合集中采购项↓目招标公告》。中国电信和中国▲联通采购5G SA 2.1G无线主设备24.2万站。项目设置*高限价205亿元,单站价格低于8.5万元。此次』采购为2.1G 5G基站,5G宏基站建设加速推进。华创证券分析指出,预计2021年下半年5G基站建设将实现加速增长,同时带动通信上游设备、零部件行业的发展。

                  5G通讯产业受到中国大陆政策支持,连带使得陆资板厂未来扩厂项目也以此为规≡划方针,包括深南、景旺、兴森快捷、生益等主要板厂仍持续增加资本支出扩大产能

                  5G技术的规模商用也成为提升PCB需求的一大引擎。

                  5G产业链中*先受益的是宏基站,PCB是*核心⊙的材料。根据《每日财报》获得的信息,各大运营商在今年的5G相关投资预算已经飙升1803亿,而2019年5G总投资约为330亿。

                  预计5G基站的数量可能将是4G基站的1.1-1.5倍,全球和国内5G基站建设量将分别达到1055万和598万站,所用的材料面积也将翻倍,这将进一步打开PCB的潜在市场规模。

                  半导体(IC载板)

                  市场对载板需求旺盛,特别在全球。

                  IC载板(IC Substrate,一般简称”载板”或”基板”)为封装制程中沟通芯片与电路板的中间产品,其内部有线路可以连接芯片与电路板,其功用在于保护电路完整减少漏失、固定线路位置、产生散热途径以保护IC。作为关键的封装材料,IC载板在封装成本占比约四成,重↓要性不言而喻。

                  载板供不应求下,相关半导体产品出货也受影响。AMD苏姿丰、英伟达黄仁勋都曾表示,今年CPU、GPU出货将会面临ABF载板供不应求及价格调涨的挑战,并导致出货量无法满足市场强劲需求。

                  业内人士表示IC载板接单满载及价格上涨现象至少会延续到2022年下半年。

                  为什么要关注这个方向,因为半导体是非常明确的高景气度。

                  新能源车

                  “德尔塔”毒株的蔓延对于很多海外国家刚刚恢复起来的制造业而言,无疑是重磅一击,所以大量订单因此转移到国内,直接打造出了PCB双份需求。

                  国内消费电子行业和新能源汽车对于PCB的消费量就◣已经很大,现在还要算上海外的。

                  其中新能源汽车对于PCB的带动尤ζ为明显,因为它本身对于PCB的用量更多,质量要求也更高。所以随着新能源汽ω 车在国内市场的渗透率不断提高,PCB也开上了快车道。

                  新能源车非常火爆,带出了电池的火爆,也带动了汽车芯片的紧缺,汽车电动化的载体是PCB,因为没有载板所有的电子设备都无法使用,汽车芯片国外进口主导。PCB不一样,中国是全球PCB的头号玩家,国内有全球*大的产能,符合产能增加大规模增产的条件。

                  

                除泡烤箱


                  印制电路板作为电子信息产业的基础产品,被称为电子产品之母,在电子信息产业链中起着承上启下的关键作用。既①然半导体景气度这么高,上游的PCB上涨□ 也就理所当然。对比半导体指数已经涨幅超过一倍,PCB现在的涨幅◆只有30%,而且上半年多数PCB公司都出现超过50%的业绩增幅,业绩增速远远大于今年上半年的股价增幅,这就是非常明确的低估值+高成长。

                扩展阅读:半导体封装气泡问题解决方案:友硕ELT真空压力除泡机

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                  广泛应用于灌胶封装,半导体黏着/焊接/印刷/点胶/封胶等半导体电子新】能源电池等诸多领域,除泡烤箱众多电子,半导体行业500强企业应用案例。

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