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                封测产业作为国产替代先锋,取得了长足的进步

                [发布日期:2021-06-21 16:34:35] 点击:


                 

                  封测产业作为国产替代先锋,取得了长足的进步

                  1.集成电路制Ψ造工艺

                  集成电路制造流程包括集∴成电路的设计、芯片制造、集成电路封装及测试 四个部分,集成电路从设计到封装测试需要经过几十道【复杂的工序。

                  2.封测是必不可少的环节

                  封装是集成电路产业链里必不可少的环节,具体是将「通过测试的晶圆加工 得到独立芯片过程,使电路免受周围环境影响,主要功能包括保护芯片、增强 散热、实现电气及物理连接▆、功率及信号分配等,起到共同芯片内部和外部ω电 路的作用,是集成电路与外部系统互联的桥梁。

                  半导体封测主要分为两部分,首先是进入封装前的经院测试,主要测ω 试电 性,然后是封装完成后的成品测试,目的是检验 IC 功能、电性以◆及散热功能 的正常运作。根据 Gartner 统计,封装环节占到整个封测市场份额的 80-85%, 测试环节占比约为 15-20%。半导体︾下游终端产品种类众多,不同类型的产品适用于不同的封装形式。

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                  3.受益于代工模式,封测行业发展迅速

                  全球集成电路相关企业主要分为两类,第一种是涵盖了集成电路设计、制 造以及封装测试为一体的垂直整合型公司,也被称作 IDM 公司,例如三星、英 特尔、海力士、美光等,其经营模式都是垂直整合型为主,公司内部对设计、 制造、封测进行了专业化的分工,形成独立专△业化的公司,业务流程包括半导 体制造的整个过程。

                  另外一种则是将 IDM 公司进行拆分←形成独立的公司,可以分为 IC 设计公 司,晶圆代工厂以及封装测试厂,全【球知名的 IC 设计公司包括高通、博通, 晶圆代工厂包括台积电、格芯、中芯国际,封装测试厂包括安靠、日月光、长 电科技、通↓富微电等。

                  IDM 模式盛行于半导体产业发展初期,在这种模式下厂商需要投入大量的 资金建立生√产线,风险高资产重。随着产业的发展,智能手机等应用需求快速 爆发,这些新兴应用◥具有技术更迭迅速的特点,传统的 IDM 模式很难跟上产业 的发展,具备轻资产的 IC 设计公■司不断崛起,IDM 企业的产能遇到瓶颈,推动 了代工企业的发展①。

                  根据 Gartner 统计数据显示,2008 年 IDM 与 OSAT 产ㄨ业规模对比为 56%比 44%,2013 年之后 OSAT 产业规模已经超过了 IDM 模式,到 2018 年 OSAT 模式产 业规模占比已经达到】了 54%。

                  OSAT 加 Foundry 模式避免了前期大额的资本投入,对市场的需求变化调整 更为灵活,可以满足市◎场微型化、定制化要求,将会是未来半导体行业主要模 式。

                  4.全球封测〗市场规模增长明显

                  全球封测市场规模增长明显,预计 2019 年整体规模将超过 300 亿美元, 2023 年将达到 400 亿美元,市场集中度较为明显,前十大々厂商市场份额约为 80%,市场主要@ 被中国大陆和中国台湾厂商所占据。

                  5.全球封测企业三季度业绩逐步回暖

                  根据拓璞产业院统计数据,截至 2019 年三季度整体封测行业呈现逐■步回 暖态势,主要原因是存储器价格跌幅趋缓以及智能手机销量略有回升,此外全 球贸易环境ㄨ趋于缓和,年底销售旺季备货需求增温,市场面逐渐复苏。

                  根据统计机构 Canalys *新数据, 2019 年第三季度全球智〇能手机出货量同 比增长 1%,这也是智能手机市场首次出现增长,国内→手机厂商华为表现亮眼, 出货量同▂比增长 29%,市场占有率 19%排名第二。

                  根据 DRAMeXchange 调查显示, 2019 年下半年 DRAM 需求端库存水平已经回 到健康水位,为应对之后市场的不确定性,已经在第三季度提前备货,带动了 DRAM 出货量大♀增,DRAM 总产◥值同比增长 4%,结束了连续三季的下滑态势。

                  全球前十大封测企业合计营收为 60 亿美元,同比上涨 10.1%,环比增长 18.7%,除了安靠、矽品、力成及联测业绩表现为同比下滑,其余厂商均表现 为同比增长,国内通富微电及天水华天增速均在 20%左右。

                  通过统计中国大陆及中国台湾封测厂商季度增速,我们可以看到,在今年三季 度,除日月光外,其他厂商增速同比出现较为明显的◥回升或是跌幅缩窄,表明 封测◢行业整体景气度有所回升。日月光同比增速较低,主要原因是在╱ 2018 年 由于矽品并表导致基数较高,因此今年增速有所下滑。

                  6.我国封测行业增长迅猛

                  中国大陆半导体封测市场增长迅猛,根据中国半导体协会统计,大陆封测 企业数量已经超过了 120 家,自 2002 年至 2018 年,我国集成∏电路销售规模从 268.40 亿元增长至 6532 亿元,年均复合增长率为 22.08%。从细分产业来看, 我国封装↙测试业的市场规模从 2010 年的 632 亿元,增长至 2018 年的 2193.90 亿元,复合增速为 12.37%,增速低于集成电路整体增速。

                  7.封测配套设备蓬勃发∑展

                  随着封装测试行业的蓬勃发展,一直困扰封测行业的空洞气泡▲问题越发突出,台湾ELT科技20年研发除气泡设备,专为半导体封测行业提供除气泡解决方案。

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