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                台湾真空压■力除泡机 脱泡机设备◤
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                台积电◥等晶圆代工厂扩产 成熟制程产能2023年释放

                [发布日期:2021-05-28 14:01:50] 点击:


                 

                  今年以来,晶圆代工产能极度短缺,为因应客户庞大的订单需求,晶圆代工厂相继扩大投资扩产,成熟制程产能将于2022年起陆续开出,并于2023年达到高峰期㊣ ,届时产能吃紧情况可望获得缓解;但随着产能全数上线,未来产业可能面临的供过于求情╲况,仍是潜在隐忧。

                  台积电致力追逐摩尔定律,推进先进制程发展;不过,在全球□成熟制程产能严重短缺下,为支援客户需求,台积电也罕见扩充成熟制程产能,将在南京厂扩产月产能2万片的28纳米制程。

                  台积电认为,半导体产业产能短缺情况将延续至明年,成熟制程更可能缺到2022年,而台积电成熟制程新产能将于2023年开出。

                  联电则将与多家客户共同携手,扩充在★南科Fab12AP6厂区产能,采28纳米制程、月产能2.75万片,客户将以议定价←格预先支付订金,扩建产能预计2023年第〖二季投产。

                  联电认为,考量交期及地缘政治等因素,且近1-2年市场不会有显著的产能增加,预期成熟制程产能吃紧情况,2023年前都不会缓解。

                  世界先进也买下友达位于竹科的L3B厂厂房及厂务设施,可容纳8英寸月产能4万片,预计2022年完成交割;业界人士认为,以装机等时程来推算,*快也要2022年底、慢则2023年才可望量产。

                  力积电将在苗栗铜锣兴建12英寸晶圆新厂,总产能每@ 月①10万片,从2023年起分期投产,满载年产值◆将超过600亿元新台币。

                  中芯国际则与深圳市政府携手,扩充28纳米(及以上)制程产能,月产能4万片12英寸晶圆,预计2022年开始∑生产。

                  除晶圆代工厂,许多半导︾体厂也相继扩大投资,如英特尔将重回晶圆代工产业,存储器大厂海力士将扩大投入晶圆代工事业。

                  随着车用、5G、AIoT等芯片々新需求快速兴起,对全球产业造成结构性改变,造成成熟制程芯片需求大爆发,且未来供不应求将更严重。

                  虽然各家大厂争相□扩产,除盼能纾解市场缺货压力外,势必也是对半导←体产业前景充满信心,不过,未来可能面临的景气反转仍是潜在风险。

                  另一方面,随着各国纷纷砸下巨额资金,补贴本→土半导体芯片自主化生产,就有专家示警,在∩芯片产能过多下,当汹涌的需求浪潮退去,未来可能导致产业走向供〖过于求的局面。

                  作为晶圆处理设备的除泡机也跟着需求旺盛,需要的客户请及时◥咨询下单。以下为您介绍ETL真空压力除泡机。 

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