内容标题33

  • <tr id='LAgttC'><strong id='LAgttC'></strong><small id='LAgttC'></small><button id='LAgttC'></button><li id='LAgttC'><noscript id='LAgttC'><big id='LAgttC'></big><dt id='LAgttC'></dt></noscript></li></tr><ol id='LAgttC'><option id='LAgttC'><table id='LAgttC'><blockquote id='LAgttC'><tbody id='LAgttC'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='LAgttC'></u><kbd id='LAgttC'><kbd id='LAgttC'></kbd></kbd>

    <code id='LAgttC'><strong id='LAgttC'></strong></code>

    <fieldset id='LAgttC'></fieldset>
          <span id='LAgttC'></span>

              <ins id='LAgttC'></ins>
              <acronym id='LAgttC'><em id='LAgttC'></em><td id='LAgttC'><div id='LAgttC'></div></td></acronym><address id='LAgttC'><big id='LAgttC'><big id='LAgttC'></big><legend id='LAgttC'></legend></big></address>

              <i id='LAgttC'><div id='LAgttC'><ins id='LAgttC'></ins></div></i>
              <i id='LAgttC'></i>
            1. <dl id='LAgttC'></dl>
              1. <blockquote id='LAgttC'><q id='LAgttC'><noscript id='LAgttC'></noscript><dt id='LAgttC'></dt></q></blockquote><noframes id='LAgttC'><i id='LAgttC'></i>
                台︾湾真空压力除泡机 脱泡机设备
                咨询热线:15850350764

                全球半导体芯片短缺情况持续全年 明年或好转

                [发布日期:2021-05-17 15:27:52] 点击:


                 

                  “半导体短缺将严重破坏供应链,并在今年限制很多电子设备的生产。代工厂商正在提高晶圆价格,芯片企业也提高设备价格→。”Gartner首席研究分析¤师Kanishka Chauhan称。

                  Gartner预期,大部分类别中,设备短缺料将一直√持续至明年二季,而基板产能限制更可♀能延续至明年第四季。

                  相比Gartner,业内对全球芯片短缺更为悲观。


                  新浪财经报道,英特■尔公司(Intel Corp)新任首席执行长帕特·吉尔辛格(Pat Gelsinger)表示,困扰多个行业的全球半导体短缺问题可能在未来几年内都不会得ㄨ到解决。

                  他在接受媒体采访时表示,英特尔正在对部分工厂进行改造,以增加产量,解决汽车行业⊙的芯片短缺问题。他补充说,这种供应紧张的局面可能需要至少几个〗月的时间才能开始缓解。

                  无独有偶,中国知名投资机构中金公司的研报亦指出,自2020年@ 三季度以来,全球半导体行█业发生严重芯片缺货,汽车、手机、安防等行业均出现芯片缺货现象。此次芯片缺货是由多重因素造成:短期因素有新冠肺炎疫情导致全球半导体产业链★产能利用率下滑、自然灾害导致〇部分厂商短期无法生产、远程办公、线上教育带动2020年计算机/服务器相关▂芯片需求提升较快,产能恢复进度落后于需求。

                  长期因素有汽车电动▲化、网联化、智能化渗透率的提升、5G手机渗透率的提升、物联网的发展等因◥素。

                  值得关注♀的是,半导体短缺给全球汽车产业带来巨大影响。

                  北京参考消息网报道,据日本《读卖新闻》报道,本周过后,本田将在@ 美国和加拿大境内的5家工厂对雅阁等5款主打车型实施减♀产。此外,其位于日本三重县的铃鹿制◥作所本月也将飞度车型的计划产量下调4000辆。实施以上措施的原因是,车用半导体短╱缺,厂家无法开』展生产活动。

                  在欧№美汽车厂家中,德国大众汽车宣布,今年一∏季度将在美欧中各工厂实施总规模或达10万▽辆的减产计划,减产量相当于2019年其全球销量(约为1097万辆)的1%。菲亚特克莱斯勒(FCA)、福特、德国戴姆勒和法国雷诺也都正在或即将减产。

                扩展阅读:半导体封装除泡机推荐

                电子封装除泡

                  集成电路∞封装气泡问题

                  ELT科技研发的高温真空压力除泡烤箱,利用专利技术采用真空+压力+高温烘烤的方法将内部◆气体抽至表面. 之后再施以压力及加热烘烤,已达到去除气泡的目的。效果一目了然。目前众多台资PCB厂都在使用ELT科技的除气泡设备,我们为您提供专门的定制解决方案,让您提高产品良品率,降低消耗。


                联系我们
                CONTACT US
                生产基地:台湾新竹县新埔镇褒忠路152巷5之1号
                手机:15850350764 联系人:王经理
                邮箱:sales@yosoar.com
                版权所有:昆山友硕新材料有限公司  ? 2021 备案号:苏ICP备13044175号-18 网站地图 XML