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                晶圆和芯片的定义和区别

                [发布日期:2021-05-08 11:27:07] 点击:


                 

                  这两年科技报道*频繁的词汇就是“芯片”,可谓是人人皆知。

                  你可能无法想象,一枚小小的芯片身上通常有包含了数以亿计的∮“晶体管”。在同样的芯片面积上集成的晶体管数量越多,该芯片的性能就越强大。随着芯片制成逐渐〓向14nm、7nm、5nm推进,相应的芯片产品也越来越先进。

                  那么又有多少人知◢道,芯片并不是直接打造出来的,而是要在“晶圆”上切割出来的。阿斯麦生产的光刻机就是在晶圆上进行“光刻”来制→造芯片,晶圆的面积尺寸不同,能够容纳的芯片数量也大不相同。一般来说,14nm一以下的芯片基本全是用12寸的晶圆来制作的,一块这样的晶圆大约可以切割出来符合良品标准的∏芯片500块。以台积电为例,每月产100万块晶▲圆的话,也就可以对@应生产芯片5亿片。

                晶圆压膜机

                  芯片是由N多个半导体器件组成 半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电☉阻、电感和电容等等。

                  硅和锗是常用的半导体材料,他们的特性及材质是容〇易大量并且成本低廉使⌒用于上述技术的材料。一个硅片中就是大量的半导体器件组成,当然功能就是按需要将半导体组∩成电路而ξ存在于硅片内,封装后就是♀★IC了。

                  晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆『形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为Ψ有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳【表面有用之不竭的二氧化硅。二氧←化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏「后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高▆达0.99999999999。

                  晶圆制造厂再将此多晶〒硅融解,再于融液内掺ω入一小粒的硅晶体晶种,然后将其∏慢慢拉出,以形ω 成圆柱状的单晶硅晶棒,由于硅晶棒是由一颗小晶粒在熔融态的硅原料中逐渐生成,此过程称为“长晶”。硅晶棒再经※过研磨,抛光,切片后,即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片,这就是“晶圆”。

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