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                半导体≡晶圆“wafer”“chip”“die”的定义和区别

                [发布日期:2021-05-04 13:15:01] 点击:


                 

                  可能你偶尔会听见硬件工程师,或者芯片设计工程师讲述一些半导体专业名词∏,比如今天说的wafer、die、cell等。那么他们有什么区别呢?

                晶圆wafer

                  一、半导体中名词“wafer”“chip”“die”中文名字〓和用途

                  ①wafer——晶圆

                  wafer 即为图▲片所示的晶圆,由纯硅(Si)构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等,晶片就是基于这个wafer上生↓产出来的。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加◆工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品。

                  ②chip——芯片

                  一片载有Nand Flash晶圆的wafer,wafer首先经过切割,然后测试,将完好的、稳定的、足容量的die取下,封装形成⌒日常所见的Nand Flash芯片(chip)。芯片∩一般主要含义是作为一种载体使用,并且集成电路经过很多道复杂的设计工序之后所产生的一种结果。

                  ③die——晶粒

                  Wafer上★的一个小块,就是一个晶片∞晶圆体,学名die,封装后就成为一个颗粒。晶粒是组成多晶体的外形不规则的小晶体,而每个晶粒有♀时又有若干个位向稍有差异的亚晶粒所组成。晶粒的平均直径通常在0.015~0.25mm范围内,而亚晶粒的平均直径通常↙为0.001mm数量级。

                  二、半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别

                  ①材料来源方面的区¤别

                  以硅工艺◣为例,一般把整片的硅片叫做wafer,通过工艺流程后每一个单元会被划片,封装。在封装前ω的单个单元的裸片叫做die。chip是对∞芯片的泛称,有时特ω 指封装好的芯片。

                  ②品质方面的区别

                  品质合格◆的die切割下去后,原来的晶圆就成了下图的样子,就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。这些残余的die,其实∑ 是品质不合格的晶圆。被抠走█的部分,也就是黑色的部分,是合格的die,会被原厂封装制作为成品NAND颗粒,而不合格的①部分,也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。

                  ③大小方面的区别

                  封装前的单个单元的裸片叫做die。chip是对芯片的泛称,有时特指封装好的芯片。cell也是单元,但是比die更加小 cell

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