内容标题26

  • <tr id='X4cKv5'><strong id='X4cKv5'></strong><small id='X4cKv5'></small><button id='X4cKv5'></button><li id='X4cKv5'><noscript id='X4cKv5'><big id='X4cKv5'></big><dt id='X4cKv5'></dt></noscript></li></tr><ol id='X4cKv5'><option id='X4cKv5'><table id='X4cKv5'><blockquote id='X4cKv5'><tbody id='X4cKv5'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='X4cKv5'></u><kbd id='X4cKv5'><kbd id='X4cKv5'></kbd></kbd>

    <code id='X4cKv5'><strong id='X4cKv5'></strong></code>

    <fieldset id='X4cKv5'></fieldset>
          <span id='X4cKv5'></span>

              <ins id='X4cKv5'></ins>
              <acronym id='X4cKv5'><em id='X4cKv5'></em><td id='X4cKv5'><div id='X4cKv5'></div></td></acronym><address id='X4cKv5'><big id='X4cKv5'><big id='X4cKv5'></big><legend id='X4cKv5'></legend></big></address>

              <i id='X4cKv5'><div id='X4cKv5'><ins id='X4cKv5'></ins></div></i>
              <i id='X4cKv5'></i>
            1. <dl id='X4cKv5'></dl>
              1. <blockquote id='X4cKv5'><q id='X4cKv5'><noscript id='X4cKv5'></noscript><dt id='X4cKv5'></dt></q></blockquote><noframes id='X4cKv5'><i id='X4cKv5'></i>
                台湾真空压力除气泡机 消泡机设备
                咨询热线:15850350764

                台积电每片晶圆营收破万元

                [发布日期:2021-03-15 15:18:41] 点击:


                 

                  根据市场调研机构IC Insights发布的*新数据显示,在7nm工艺〗需求强劲,以及5nm工艺量产的推动下,2020年台积◥电每片晶圆营收达到1634美元(约合人民币10568元),单颗芯片营收居全球半导体ぷ产业之首,创下历史新高!

                  与之相比,格罗方德(Global Foundries)每片晶圆的∩均价只有984美元,而台积电◤要比其高出66%。至于联华★电子、中芯国际这样缺少14nm以下◣尖端工艺的对手,台积电的领先优势则更为明显。

                  IC Insights指出,联华电子每片晶圆的价格只有675美元,中芯国际也只有684美元,二者均不到台积电同期每片晶圆营收的一半。

                晶圆

                  据了解,台积电是2020年全球唯一●一家同时使用7nm和5nm工艺节点制造IC的纯晶圆代工厂。并非巧合的是,由◥于许多顶级的无晶圆厂IC供应商——16家2020年收入超过10亿美元的无晶圆厂IC公司,都计划使用这些*先进的工艺生产*新设计,其每片晶圆的总营收在2020年显著增加。

                  值得注意的是,在全球“缺芯潮”愈演愈烈之际,台积电正在推进*新的扩产计划。

                  据外媒报道ζ ,台积电正计划投资超2300亿元人民币在美国亚利桑那州新建6个工厂,以实现建设超大型晶圆厂的目标。按照此前的消息披露,新工厂主要投产的芯片为目前需求量*高的5nm芯片,将于2021年开始施工、2023年装机试产、2024年完成建设,而投产后可创造超过1600个高科技人才工作岗位及数千个间接工作〒岗位。

                  要知道,当前全球“芯片荒”已经从汽车芯片行业蔓延到了手机芯片行业。而台积电在卐美国投资建厂,势必将会影响全球芯片产业链,从而引↙发欧盟27国、日本、中国等国家供应链的关注。

                  此外,再加上美国科技巨头苹果、高通、英特尔,以及AMD、英伟达等订单的持续涌入,如果这一竞争势头持续下去,全球主力芯片的生产都往台积电一家身上集中,那么*终恐怕会变成马太效应。

                  友硕ELT是为晶圆等半导体企业封装测试提供除泡设备晶圆压膜机设备的高科技公◇司。欢迎您来电咨询预约测试↓。

                联系我们
                CONTACT US
                生产基地:台湾新竹县新埔镇褒忠路152巷5之1号
                手机:15850350764 联系人:王经理
                邮箱:sales@yosoar.com
                版权所有:昆山友硕新材料有限公司  ? 2021 备案号:苏ICP备13044175号-18 网站地图 XML