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                台湾真空压力除泡机 脱泡♂机设备
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                晶圆需求火爆 晶圆厂设备投资将创记录

                [发布日期:2021-02-26 13:44:50] 点击:


                 

                  5G基础设施建设及5G智能手机的大量推◇出,对各类芯片的需求明显增加,半导体也是去年为数不多的保∮持增长的领域。

                  芯片※需求增加,也就意味着芯片厂商需要增加芯片的供应量,芯片制造商需要加大投资扩大产能,以生产更多的芯片,满足市场的需求,这也就增加了对各类设ω 备的需求。

                  应用材』料公司的CEO加里·迪克森(Gary Dickerson)日前就预计,晶圆︾厂商今年在制造设备方面的投资,将创下记录⌒ 。

                  应用材料公司是芯片和先进面板方面材料工程解决方案的◤领导厂商,主要为电子产品芯片及电脑面板制造商提供设备、服务←及软件。

                  加里·迪克森是在不久前的财报分析师【电话会议上,表示他预计晶圆厂今年在制造设备方面的投资将创下记录↓的,他在会上表示半导体领域的投资在去年恢复,他们预计在今年仍将持续增长。

                  晶圆封装除泡设备及晶圆压膜机这些平时比■较高端的设备也同样需求旺盛。ELT人士介绍,友硕ELT除泡机及晶圆压膜机近几个月来咨询和ㄨ需求量大增,导致产能一度紧张。

                ELT科技研发的高温真空♂压力除泡烤箱,利用专利技术采用ぷ真空+压力+高温烘烤的方法将内部气体抽至表面. 之后再施以压〗力及加热烘烤,已达到去除气泡的目的。效果@ 一目了然。目前众多台资PCB厂都在使□用ELT科技的除气泡设备,我们为您提供专门的定制解决方案,让您提高产品〇良品率,降低消耗。

                除泡机

                  加里·迪克→森表示,去年NAND方面的投资有增加,DRAM方面的供需基本面看起来比▲NAND更有利,DRAM方面今年的投资将超『过NAND,所有这些为晶圆厂设备提供了强劲◥的市场需求▓环境。


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