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                芯片IC的封装与测试流程

                [发布日期:2021-02-01 13:12:59] 点击:


                 

                  IC Package (IC的封♀装形式)指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。

                  IC Package种类很多,可以按以下标准分类:

                  按封装材↙料划分为:

                  金属封装、陶瓷封装、塑料封装

                  金属封」装主要用于军工或航天技术,无商业化产品;

                  陶瓷封装优于金属封装,也用于军事产△品,占少量商业化市场;

                  塑料封装用于消费电子,因为其成本低,工艺简单,可靠性高而占◥有绝大部分的市场份额;

                  按照和PCB板▂连接方式分为:

                IC芯片封装

                  PTH封装和SMT封装

                  PTH-Pin Through Hole, 通孔式;

                  SMT-Surface Mount Technology,表卐面贴装式。

                  目前市面上大部分IC均采为SMT式的

                  按照封装外型可分为:

                  SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等;

                  决定封装形式的两个关键因素:

                  封装效率。芯片面积/封装面积,尽量接近1:1;

                  引脚数。引脚〖数越多,越高级,但是工艺难度也相应增加;

                  其中,CSP由于】采用了Flip Chip技术和裸片封装,达到了 芯片面积/封装面积=1:1,为目前高级的技〗术;

                  QFN—Quad Flat No-lead Package 四方无引脚◤扁平封装

                  SOIC—Small Outline IC 小外形IC封装

                  TSSOP—Thin Small Shrink Outline Package 薄小外形封装

                  QFP—Quad Flat Package 四方引■脚扁平式封装

                  BGA—Ball Grid Array Package 球栅阵列式封装

                  CSP—Chip Scale Package 芯片尺寸级№封装

                  IC Package Structure(IC结构图)

                  Raw Material in Assembly(封装原材料)【Wafer】晶圆

                  【Lead Frame】引线框架

                  提供电路连◎接和Die的固¤定作用;

                  主要材料为铜,会々在上面进行镀银、 NiPdAu等材料;

                  L/F的制程有Etch和Stamp两种;

                  易氧化,存放于氮气柜中◥,湿度小 于40%RH;

                  除了BGA和CSP外,其他Package都会采用Lead Frame, BGA采用的是Substrate;

                除泡烤箱

                  封♀装除泡设备热销

                  封装工艺中最重要的一环∮是去除灌注封装中产生的气泡,减少不良率,降低企业成本,而这就需要用到友硕⊙ELT高温真空除泡烤箱。历时20年专注半导体业封装除泡,更专业,除泡率高。


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