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                中芯国际路线之争:先进工艺、封装都要发展

                [发布日期:2021-01-22 17:04:19] 点击:


                 

                  联席CEO梁孟松自从2017年入职之后,一直在大力推动中芯国际的先进工艺发展,梁孟松表示,自2017年11月担任中芯国际联席CEO至今已有三年多,几乎从未休假,在其带领的2000多位工程师的尽心竭力的努力下,完成了中芯国际从28nm到7nm工艺的五个世代的技术开发。

                芯片封装除泡机

                  据梁孟松透露,目前中芯国际的“28nm、14nm、12nm及N+1等技术均已进入规模量产,7nm技术的开发也已经完成,明年四月就可以马上进入风险量产。

                  5nm和3nm的*关键、也是*艰巨的8大项技术也已经∑有序展开, 只待EUV光刻机的到来,就可以进入全面←开发阶段”。

                  而重新回归中芯国际的蒋尚义不仅担任了更高级别的副董事长一职,同时他也认为中芯国际应该发展先进封装,特别是小芯片封装技术,可以将不同工艺的IP核心整合到一个芯片上,AMD的Zen2、Zen3处理器都是这种设计方向。

                  由于两个人在这个技术方向上的理念不同,之前√梁孟松的辞职风波据悉也与此有关,关系到中芯国际选择那种路★线之争。

                  不过现在这个问题应该是解决了,上周蒋尚义在第二届中国芯创年会发表演讲,这是他回归中芯国际之后首次公开亮相。

                  蒋尚义提到,先进工艺一定会走下去,先进封装是为后摩尔时代布局的,中芯国际先进工艺和先进封装都会发展。这个表态也意味着中芯国际两种技术都要发展,不会选择其中一种。


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