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                半导体晶圆及封装材料 国产替代任重道远

                [发布日期:2021-01-04 14:00:35] 点击:


                 

                  在半导体材料领域,高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国家▓垄断。国内大部分产品自给率较低,并且大部分▼是技术壁垒较低的封装材料。半导体制造每≡一个环节都离不开半导体材料,对半导体材料的需求将随着增加,上游半导体材料将确定性受益。

                  那么半导㊣体材料未来国产替代的市场空间有多大?哪些公司的技术含】量*高、预计发展前景№*好?

                芯片封装除气泡

                  一、半导体材料是什么?

                  半导体材料是指电∩导率介于金属与绝缘体之间♂的材料♀,半导体材料的电导率在欧/厘米之间,一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电◣子器件的重要材料。

                  半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料。其中,晶圆材料主要有硅≡片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层△压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封●装介质、热接口材料。其中,大@硅片占比*高。

                  我国国内*大的晶圆制造企业是中芯国际:中芯国际生产经营的主要原材料包括硅片、化学品、光阻、气体、靶材、研︼磨材料等。

                  二、半导体材料的国产化程度和相关公司

                  我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域,国内大部分产品自给率较低,基本不足30%,并且大部分是技术壁垒较低的封装材料,在晶圆制造材料方面国↘产化比例更低,主要依赖于进口。另外,国内半导》体材料企业集中于6英寸以下生产线,目前有少数厂商开始打入国内8英寸、12英寸▃生产线。

                  1. 大硅片:最主要的半导体材料

                  大硅片也称硅晶圆╱,是最主要的半导体材料,硅晶圆片的市场销售额占整个半导体材料市场总销售额的32%~40%。硅片尺寸越大,对材料和技术的要求也就越高。目前,国内硅片生产厂商『技术较为薄弱,市场份额较小,多数企业以生产8英寸及以下硅片为主。沪硅产业是目前国内*大的〓硅片供应商,也是国内率先实现12英寸半导体硅片规模化销售的企业,其2018年全球市占比▲为2.18%。

                  2. 电子气体:半导体材料◣之“源”

                  电子气体在电子产品制程工艺中广泛应用于薄╲膜、蚀刻、掺杂等工艺,被称为〒半导体、平面显示等材料的“粮食”和“源”。 四川科美特生产的四氟化碳进入台积电12寸台南28nm晶圆卐加工生产线,目前公司已经被上市公司雅克科技收购;金宏气体自主研发7N电子∑ 级超纯氨打破国外垄断,电子气体。

                  3. 光刻胶:国产率不足10%

                  我国光刻胶生产基本上被外资把控,其中半导体光刻胶严重依赖进口。光刻胶由低端到高端整体可分为PCB 光刻胶、面板光刻胶和Ψ 半导体光刻胶三个大类。全球光刻胶供应商主要集◤中在日本、美国、德国手中,其中日本市场份额较大,据统计日本↓全球市场份额达到90%。

                  2015年,我国光刻胶前五大公司分别台湾长兴化学、日立化成、日本旭化成、美国杜邦及台湾长春化工,均是外资①或合资企业,上述五大企业市场份额达到89.7%,内资企业市场份额不足10%。

                芯片封装除气泡

                芯片封装气泡问题∴◤

                  ELT科技研发的高温真空压力除泡烤箱,利用专利技术采▆用真空+压力+高温烘烤的方法将内部气体抽至表面. 之后再施以压力及加热烘烤,已达到去除气泡的目的。效果∑ 一目了然。目前众多台资PCB厂都☆在使用ELT科技的除气泡设备,我们为您提供专门的定制解决方案,让您提高产品良品◆率,降低消耗。


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