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                晶圆级芯片封装面临的挑战

                [发布日期:2020-12-22 10:33:07] 点击:


                 

                  晶圆级∏芯片尺寸封装 (WLCSP) 因其成本性能比和无衬底封装而具吸引力,但却受到芯片尺寸的限制。另一种替代方案,扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 技术正在研发和应用,因为它允许通过“扇出”与外部衬垫互连来增加 I/O 密度。最终使其具有更小的外形尺寸和更低的功耗。异构集成的半导体封装技术,如系统级封装 (SIP) 和堆叠封装 (PoP) 基础结构,由于日益复杂的集成而面临着重大挑战。

                  晶圆级封装挑战

                  对于许多此类技术来说,薄化器件的衬底处理是制造流程中的一个主要挑战。硅晶片薄化至 <50 微米 (μm),或使用一个 RDL-first流程创建的重分布层 (RDL) 需非常小心且制造成本很昂贵。处理过程要求使用通过临时键合和解键合 (TBDB) 技术处理支撑衬底,以方便构建复杂的封◤装基础机构。

                  使用热塑性聚合物制造的临时键合材料通常■用于 TB/DB 工艺。当与载体衬底一起使用时,它们能够提供热机械稳定性,并使薄型器件衬底更易于处理。然而,在更高的温度下,这些材料表现得更像液体,随着熔体粘度的降低,机械稳定性也逐渐消失,材料软化,从而降低了键合层的稳定性。器件晶圆可能发生变形和分层,导致█下游工艺出现问题。

                  现在我们已经对先进封装目前所面临的一些挑战进行了高层次的≡研究,接下来,我们将更深入地探索其中的一些技术。第 II 部分将研究chip-first和chip-last工艺程流之间的区别,以及为什么后者更受关注和欢迎。

                封装除气泡

                芯片封装气泡问题

                  ELT科技研发的高温真空压力除泡烤箱,利用专利技术采用真空+压力+高温烘烤的方法将内部气体抽至表面. 之后再施以压力及加热烘烤,已达到去除气泡的目的。效果一目了然。目前众多台资PCB厂都在使用ELT科技的除气泡设备,我们为您提供专门的定制解决方案,让您提高产品良品〒率,降低消耗。

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