晶圆级芯片封装面临的挑战

[发布日期：2020-12-22 10:33:07]　点击：

　　晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) 因其成本性能比和无ω　衬底封装而具吸引力，但却受』到芯片尺寸的限制。另一种替代方案，扇出︾型晶圆级封装 (FOWLP) 技术正在研发和应用，因为它允许通过“扇出”与外部衬垫互连来增加 I/O 密度。最终使其具有更小的外形尺寸和更低的功耗。异构集成的半△导体封装技术，如系统级封装 (SIP) 和堆叠№封装 (PoP) 基础结构，由于日益复杂的集成而面临着重大挑战。

　　晶【圆级封装挑战

　　对于许多此类技术来说，薄化↑器件的衬底处理是制造流程中的一个主要卐挑战。硅晶片薄化至 <50 微米 (μm)，或使用◥一个 RDL-first流程创建的重分布层 (RDL) 需非常小心且制造成本很昂贵。处理过程要求使用通过临时键合①和解键合 (TBDB) 技术处理支撑衬底，以方便构建复杂的封装基础机】构。

　　使用热塑性聚合物制造的临时键合材料通常○用于 TB/DB 工艺。当与载体衬底一起使用时，它们能够〗提供热机械稳定性，并使薄¤型器件衬底更易于处理。然而，在更⌒　高的温度下，这些材料表现得更像液■体，随着熔体粘度的降低，机械稳定性也逐渐消失，材料软化，从而降低了键合层的稳定性。器件晶圆可能发生变形和分层，导致→下游工艺出现问题。

　　现在我们已经对先▂进封装目前所面临的一些挑战进行了高层次的研究，接下来，我们将更深入地探索其中的一些技术。第 II 部分将研々究chip-first和chip-last工艺程流之间的区别，以及为什么后者更受关注和欢迎。

芯片封装气泡问题

　　ELT科技研发的高温真空压力除泡烤箱，利用专利技术采用真空+压力+高温烘烤的方法将内部气体抽至表面. 之后再施以压力及加热烘烤▲，已达到去除气泡的目的。效果一目了然。目前众多台资PCB厂都在使用ELT科技的除气泡设备，我们为您提供专门的定制解决方案，让您提高产品良品率，降低消耗。