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                台湾真空压力除气泡机 消泡机设备
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                FCBGA封装工艺▅流程

                [发布日期:2020-11-16 15:37:10] 点击:


                 

                  FCBGA封装≡工艺流程

                  1.FCGBA基板制作

                  FCGBA基板制作是将多层陶瓷片高温共烧成多层陶瓷金属化基片,再在基片上制作多层金属布线,然后〒进行电镀等。

                  2.封装工↘艺流程

                  圆片凸点的制备∏→圆片切割→芯片倒装及回流焊→底部填充→导热脂、密封焊料的分配→封盖→装配焊料球→回流焊→打标→分离最终检查→测试→包封

                  倒装焊接:

                  特点:倒装焊技术克服了引∏线键合焊盘中心距▲极限的问题;

                  在芯片的电源/地线分布设计上提供了更多的便利;

                  为高频率、大功率↓器件提供更完善的信号。

                  优点:焊点牢固、信号传输路径短、电源/地分布、I/O

                  密度高、封装体尺寸小、可靠性高等

                  缺点:由于凸点的制备是在前工序完成的,因而成本较高。

                  倒装焊的凸点是△在圆片上形成的。在整个加工过程中,工艺处理的是以圆片、芯片和基片⌒方式进行的,它不是单点操作,因∩而处理效率较高。

                封装除气泡

                  基板选择:

                  基板选择的关键因素在于材料的热膨胀系数(CTE)、介电常数、介质损耗、电阻率和导热∞率等。

                  基板与芯片(一级互连)之间或基板与PCB板(二级互连)之间的CTE失配是造成产品失效的主要原因。CTE失配产生的剪⊙切应力将引起焊接点失效。

                  封装体的信号的完整性与基片的绝缘电阻、介电常数、介质损耗有直接的关↙系①。介电常数、介质损耗与工作频率关系极大,特别是在频率>1GHz时。

                  有机物基板是以高密度多层布¤线和微通孔基板技术为基础制造的。

                  特点:低的互连电阻和◣低的介电常数。

                  局限性:①在芯片︾与基板之间高的CTE差会产ω生大的热失配;

                  ②可靠性较差,其主∞要原因是水汽的吸附。

                  现有的CBGA、CCGA封装采用的基板为氧化铝陶瓷基板。

                  局限性:

                  ①热膨胀系数与PCB板的热膨胀系数相差较大,而热失配容易引起焊点疲劳。

                  ②它的高介电常数、电阻率也不适用于高速、高频器件。

                  HITCE陶瓷基板

                  特点:CTE是12.2ppm/℃;

                  低的介电常数5.4;

                  低阻的铜互连系统。

                  综合了氧化铝陶瓷基板和有机物基板的*佳特性,其封装产品的可█靠性和电性能得以提高。

                  凸点技术:常用的凸点材料为金凸点,95Pb5Sn、90Pb10Sn焊料球(回流焊温度约为350℃)。技术的关键在于当节距①缩小时,必须保持凸点尺寸的稳定性。焊料凸点尺寸的一致性及其共面性对倒装焊的合格率有极大的影响。

                封装除气泡

                芯片封装气泡问题

                  ELT科技研发的高温真空压力除泡系统,利用专利技术采用真空+压力+高温烘烤的方法将内部气体抽至表面. 之后再施以压力及加热烘烤,已达到去除气泡的目的。效果一目了然▽。目前众多台资PCB厂都在使㊣用ELT科技的除气泡设备,我们为您提供专门的定制解决方案,让您提高产品良品率,降低消耗。


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