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                台湾真空压力除气泡机 消泡机设备
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                半导体封测设备行业发展概况

                [发布日期:2020-11-09 14:46:44] 点击:


                 

                  (1)半导体封测行业的基本情况∞

                  半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分。封装测试是 半导体产业↑链的最后一个环节。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品 型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体封测主要流程包括贴膜、打磨、 去膜再贴膜、切割、晶圆测试、芯片粘贴、烘焙、键合、检测、压膜、电镀、引 脚切割、成型、成品〖测试等。半导体封装测试行业产业链的↓上游是封装测试材∞料和设备行业,下游是①半导 体设计公司和系统集成商。当前,随着 5G 通信、人工智能、大数♀据云计算、智能终端、智慧城市、智 能家居、无人驾驶等产品和应用不断推陈出新,极大地促进了半导体行业的发展。

                  终端设备的智能化、功能多样【化、轻薄小型化促使芯片封测技术不断向高密度、 高速率、高散热、低功耗、低时延、低成本演进,集成电路设计拉动了半导体产 业的技术进步和产品更新。我国半导体封测☆业是整个半导体产业中发展最々早的,而且ω规模和技术上已经 处于国际较高水平。

                  中国ω 半导体行业协会的数据显示,2019 年我国半导体封测 行业销售收入为 2,349.70 亿元,同比增长 7.10%。2019 年,大陆封测企业数量已 经超过了 120 家,市场规模从 2010 年的 632.00 亿元,增长至 2019 年的 2,349.70 亿元,复合增速为 15.71%,半导体封测行业的快速发展,带动了」我国半导体封 测设备企业的发展。

                  (2)半导体封测█设备行业的市场竞争状况

                  根据 VLSI 数据,全球半导体封装设备行业市场空间约为 30-45 亿美元,其 中全球半导体封装设备前五强企△业(ASM Pacific、Shikawa、Besi、K&S、Towa) 的市⌒ 场占比超过 80%;全球半导体测试设备行业市场空间约为 30-35 亿美元,其 中全球半导体测试设备前三强←企业(Advantest、Teradyne、Xcerra)占比超过 90%, 全球半导体封测设◣备行业呈现高度集中的特点。

                  我国半导体封测设备行业市场份额仍主要由¤国外知名企业所占据,该等企业 凭借较强的技术、品牌优势,在高端市场占据领先地位,面对我国巨大的市场需 求和相对较低的生产※成本,纷纷通过在我国建立独资企业、合资建厂的方式▼占领 大部分国内市场。

                  在本土〗企业中,包括华峰测控(688200.SH)和长川科◆技 (300604.SZ)在内的】行业内少数专用设备制造商通过多年的研发和积累,已掌 握了⊙相关核心技术,拥有自主知识产权,凭借本土优势和快速响应〗客户的能力, 具▃备了一定的规模和品牌知名度,占据了部分市场份额,但与境外知名企业相比, 在々产品布局和技术研发方面,仍存在一定差距。

                除泡烤箱

                  (3)封测设备之ㄨ除泡烤箱

                  ELT科技研发♀的高温真空压力除泡机,利用专利技术采用真空+压力+高温烘烤的方法将内部◥气体抽至表面. 之后再施↘以压力及加热烘烤,已达到去除气●泡的目的。效果一目了然。目前众多台资PCB厂都在使用ELT科技的除气泡设备,我们为您提供专门的定制解决方案,让您提高产品良品率,降低消耗。


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